Leiterplattentechnisch - HDI Board Anwendungs- und Verarbeitungstechnik

HDI-Platine das ist High-Density Interconnection Board, ist eine Leiterplatte mit relativ hoher Leitungsverteilungsdichte mittels Mikroblind und technologievergraben. Es enthält innere und äußere Schaltkreise, und verwendet dann Bohr- und Metallisierungsprozesse in den Löchern, um die Verbindungsfunktion zwischen den inneren Schichten der Schaltungen zu realisieren. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte zu hoher Dichte und hoher Präzision, Entsprechend werden dieselben Anforderungen an Leiterplatten gestellt. Der effektivste Weg, die Leiterplattendichte zu erhöhen, besteht darin, die Anzahl der Durchgangslöcher zu reduzieren, und genau setzen blinde Löcher und vergrabene Löcher, um diese Anforderung zu erreichen, die zu HDI-Platines. Der Abschnitt AET-PCB wird in das Engineering-Design unterteilt, Materialauswahl, Verarbeitungstechnik,

1. Konzept

HDI: High Density Interconnection Technology. Es handelt sich um eine mehrschichtige Platine, die durch die Aufbaumethode und mikroblinde vergrabene Durchgänge hergestellt wird.

Mikrolöcher: In der Leiterplatte werden Löcher mit einem Durchmesser von weniger als 6mil (150um) Mikrolöcher genannt.

Erhalten Sie Antworten von den Mitarbeitern und früheren Besuchern des Buried Via Hole., ein Loch in der inneren Schicht vergraben, das im Endprodukt nicht sichtbar ist. Es wird hauptsächlich für die Leitung der inneren Schichtlinie verwendet, die Wahrscheinlichkeit von Signalstörungen verringern und die Kontinuität der charakteristischen Impedanz der Übertragungsleitung aufrechterhalten kann. Da vergrabene Durchkontaktierungen die Oberfläche der Leiterplatte nicht einnehmen, Weitere Komponenten können auf der Oberfläche der Leiterplatte platziert werden.

Blind Via: Blind Via, Ein Durchgangsloch, das die Oberflächenschicht und die innere Schicht verbindet, ohne die gesamte Seite zu durchlaufen.

2. Prozessablauf

Hochdichte Verbindungstechnik kann derzeit in einen Prozess erster Ordnung unterteilt werden: 1+N+1; Verfahren zweiter Ordnung: 2+N+2; und ein Verfahren dritter Ordnung: 3+N+3.