Leiterplattentechnisch - PCB-Differenzierung zwischen HDI-Platine und blind vergraben über Platine

HDI ist eine Art Leiterplattenprodukt, der vollständige Name ist highDensityInterconnection, Verbindungsplatine mit hoher Dichte Zur Zeit, High-End-Elektronikprodukte sind in der Regel HDI Kartonprodukte.
Blind Vias: Blind Vias sind Vias, die die Leiterbahnen auf der inneren Schicht des PCB zu den Spuren auf der Oberfläche der PCB. Dieses Loch durchdringt nicht die gesamte Platine.
Begrabene Durchkontaktierungen: Begrabene Durchkontaktierungen sind die Art von Durchkontaktierungen, die nur die Leiterbahnen zwischen den inneren Schichten verbinden, so sind sie unsichtbar von der Oberfläche der PCB.

Mit der Entwicklung des aktuellen tragbaren Produktdesigns in Richtung Miniaturisierung und hoher Dichte, PCB-Design wird immer schwieriger, und höhere Anforderungen an die PCB Produktionsprozess. In den meisten der aktuellen tragbaren Produkte, das BGA-Paket mit einer Tonhöhe von weniger als 0.65mm verwendet den Entwurfsprozess von blinden und vergrabenen Durchkontaktierungen. Also was ist der Blinde und begraben durch?
Blind Vias: Blind Vias sind Vias, die die inneren Leiterbahnen des PCB mit den Spuren auf der Oberfläche der Leiterplatte. Dieses Loch durchdringt nicht die gesamte Platine.
Begrabene Durchkontaktierungen: Begrabene Durchkontaktierungen sind die Art von Durchkontaktierungen, die nur die Leiterbahnen zwischen den inneren Schichten verbinden, so sind sie unsichtbar von der Oberfläche der PCB.
Leiterplatten with buried blind vias are not necessarily HDI-Leiterplatten, aber allgemein HDI Platinen haben blinde Durchgänge, aber vergrabene Vias sind nicht unbedingt der Fall. Es hängt davon ab, wie viele Aufträge und Drücke Ihr Leiterplattenprodukt hat.
Blind Buried Hole Plate
described as follows:
The first order and die second order of the 6-layer circuit Brett are for the board that needs laser drilling, das ist, the HDI board.
Die erste Ordnung HDI Platine der 6-Schicht Platine bezieht sich auf blinde Löcher: 1-2, 2-5, 5-6. Das ist, 1-2, 5-6 benötigen Laserbohrung.
Die 6-Schicht Platine zweiter Ordnung HDI Brett bezieht sich auf blinde Löcher: 1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6. Das ist, 2-Laserbohren ist erforderlich.
Erste Bohrung 3-4 vergrabene Löcher, dann 2-5 drücken, dann 2-3 bohren, 4-5 Laserlöcher zum ersten Mal, Drücken Sie dann 1-6 zum zweiten Mal, dann zum zweiten Mal 1-2 bohren, 5-6 Laserlöcher. Endlich, die Durchgangslöcher werden gebohrt. It can be seen that the HDI-Platine zweiter Ordnung has been pressed twice and laser drilled twice.
Darüber hinaus, zweiter Ordnung HDI-Platinen are also divided into: HDI-Platinen zweiter Ordnung with wrong holes and HDI-Platinen zweiter Ordnung with stacked holes. Brett bezieht sich auf die blinden Löcher 1-2 und 2-3 gestapelt zusammen, zum Beispiel: blind: 1-3, 3-4, 4-6.
Und so weiter, dritter Ordnung, vierter Ordnung... sind alle gleich.
In PCB-Design, Vermeiden Sie die Verwendung eines einzigen großen Pads zwischen zwei miteinander verbundenen SMD-Komponenten, Weil das Lot auf dem großen Pad die beiden Komponenten in die Mitte zieht. Der richtige Weg ist, die beiden Komponenten zu löten. Trennen Sie die Scheiben und verbinden Sie sie mit einem dünneren Draht zwischen den beiden Pads. Wenn die Drähte benötigt werden, um einen größeren Strom zu passieren, several wires can be connected in parallel;
During PCB-Design, Es sollten keine Durchgangslöcher auf oder in der Nähe der Pads der Teile sein. Ansonsten, während des Prozesses, Das Lot auf den Pads fließt nach dem Schmelzen entlang der Durchgangslöcher, was zu Fehllöten führt, weniger Zinn, oder fließen zum Board. The other side causes a short circuit; the types of pin spacing (ie pad spacing) between the axial device and the jumper should be minimized to reduce the number of adjustments of device molding and improve the efficiency of the plug-in;

Solder resist should be added between the pads of the chip ICs that need wave soldering, and the tin-stealing pads should be designed on the last leg;
When the PCB-Design stellt keine besonderen Anforderungen, die Form des Bauteillochs, Die Form des Pads und des Bauteilfußes müssen übereinstimmen, and the symmetry of the pad relative to the hole center should be ensured (square component foot formula-shaped component hole, quadratisches Pad; Konfiguration des runden Bauteilfußes Kreisförmige Bauteillöcher, circular pads) to ensure that the solder joints are full of tin;
For components that need to be soldered after going through the tin furnace, Der Lötpad sollte von der Zinnposition weggefahren werden, und die Richtung ist entgegen der Zinn-Durchgangsrichtung, und die Breite des Lochs ist 0.5~1.0mm to prevent the hole from being blocked after the wave crest;
Increase the copper skin and increase the gravitational force of the side pins to facilitate self-centering of reflow soldering.