Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - PCB Design EMV Interferenzproblem

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Leiterplattentechnisch - PCB Design EMV Interferenzproblem

PCB Design EMV Interferenzproblem

2021-10-21
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Author:Jack

Elektromagnetische Verträglichkeit EMV bezieht sich auf die Fähigkeit eines PCB-Gerät oder System, das den Anforderungen in seiner elektromagnetischen Umgebung entspricht und keine unerträglichen elektromagnetischen Störungen für Geräte in seiner Umgebung verursacht. Einerseits, Es ist notwendig, die Emission des elektromagnetischen Spektrums so weit wie möglich zu reduzieren, und auf der anderen Seite, Es ist notwendig, die Ausrüstung vor elektromagnetischen Störungen zu schützen. Elektromagnetische Störquelle, Kopplungspfad und Empfänger sind die drei Elemente, die Störungen bilden, und das Fehlen eines von ihnen wird keine Störung verursachen.

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Das Design der elektromagnetischen Verträglichkeit ist eng mit der spezifischen Schaltung verbunden. Zur Durchführung des elektromagnetischen Verträglichkeitsdesigns, die Leiterplattendesigningenieur needs to minimize the radiation (radio frequency energy leaking from the product) and enhance its radiation (the energy entering the product) The susceptibility and anti-interference ability. Wie für die gemeinsame Leitungskupplung bei niedrigen Frequenzen und die gemeinsame Strahlungskupplung bei hohen Frequenzen, Das Abschneiden des Kupplungsweges ist bei PCB-Design. Es gibt drei Grundprinzipien: PCB Anti-Interferenz Design: PCB unterdrückt die Störquelle, unterbricht den Störausbreitungsweg, und verbessert die Anti-Interferenz-Leistung empfindlicher Geräte.

1. PCB-Design suppresses interference sources
Suppressing the interference source is to reduce the du/dt (digital device voltage change rate), di/dt (digital device current change rate) of the interference source as much as possible. Dies ist das priorisierteste und wichtigste Prinzip im Anti-Jamming-Design, und es hat oft den Effekt, das doppelte Ergebnis mit halbem Aufwand zu erhalten. Verringerung der/dt der Störquelle wird hauptsächlich dadurch erreicht, dass Kondensatoren parallel an beiden Enden der Störquelle angeschlossen werden. Verringerung der/dt der Störquelle wird erreicht, indem Induktivität oder Widerstand in Reihe mit der Störquellenschleife verbunden und eine Freilaufdiode hinzugefügt wird.

2. Cut off the interference propagation path
(1) Fully consider the impact of the power supply on the microcontroller. Wenn die Stromversorgung gut gemacht ist, Die Interferenzsicherung des gesamten Schaltkreises wird mehr als die Hälfte gelöst. Viele Einzelchip-Mikrocomputer sind sehr empfindlich gegenüber Stromversorgungsgeräuschen, und ein Filterkreis oder Spannungsregler sollte zur Stromversorgung hinzugefügt werden, um die Störung des Stromversorgungsgeräusches auf den Ein-Chip-Mikrocomputer zu reduzieren.
(2) Pay attention to the crystal oscillator wiring. Der Kristalloszillator ist so nah wie möglich an den Pins des Mikrocontrollers, Der Uhrenbereich wird mit einem Erdungskabel isoliert, und die Kristalloszillatorschale ist geerdet und fest.
(3) Reasonable division of the circuit board, wie starke und schwache Signale, digitale und analoge Signale. Keep interference sources (such as motors, relays) away from sensitive components (such as single-chip microcomputers) as far as possible.
(4) Separate the digital area from the analog area with a ground wire, Trennen Sie die digitale Masse von der analogen Masse, und schließe es schließlich an einer Stelle mit der Stromerde an. A/D, D/Auch eine Chipverdrahtung basiert auf diesem Prinzip.

3. Verbessern Sie die Anti-Interferenz-Leistung von empfindlichen Geräten in PCB-Design
Die Verbesserung der Störschutzleistung von empfindlichen Geräten bezieht sich auf die Methode, die Aufnahme von Störgeräuschen von der Seite empfindlicher Geräte zu minimieren und sich so schnell wie möglich von anormalen Bedingungen zu erholen. Common measures to improve the anti-interference performance of sensitive devices:
(1) For the idle I/O Anschlüsse des Ein-Chip-Mikrocomputers, er/sie/Sie schweben nicht, aber sollte geerdet oder an das Netzteil angeschlossen sein. Die Idle-Klemmen anderer ICs werden geerdet oder mit Strom verbunden, ohne die Systemlogik zu ändern.
(2) The use of a power supply monitoring circuit for the single-chip microcomputer can greatly improve the anti-interference performance of the entire circuit.
(3) On the premise that the speed can meet the requirements, Versuchen Sie, die Kristalloszillatorfrequenz des Ein-Chip-Mikrocomputers zu reduzieren und wählen Sie Low-Speed-Digitalschaltungen.
(4) IC devices should be soldered directly on the circuit board as much as possible, und IC-Buchsen sollten sparsam verwendet werden.

Leiterplattenprofing refers to the trial production of Leiterplatten vor der Massenproduktion. Die Hauptanwendung ist der Prozess der Kleinserien-Probeproduktion von Elektronikern nach dem Entwurf der Schaltung und dem Abschluss der PCB. Dieser Prozess gehört zum Leiterplattenprofing as we understand it before the product design is confirmed and tested.
Leiterplatten-Proofing-Oberfläche treatment generally uses hot air leveling and spraying tin, Vollpension vernickelt und vergoldet, organic solderability preservative (OSP), und Immersionssilber
, Tauchgold, Tauchzinn, Galvanisieren von Hartgold, Chemisches Nickel Palladium Gold und andere Verfahren, um gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften zu gewährleisten, und diese Prozesse müssen die Produktionsstärke und das Serviceniveau des Dienstleisters vollständig berücksichtigen.