Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Die Interferenzschutz Problem istttttttt a sehr wichtig Link in modern
1) Dals Design der Hardwsind Anti-jamming Technologie. Dals TrägerSignal des Wechselrichterkreises des Schwungrad-EnergiespeicherSystems bis zu 20kHz bestimmt, dalss es Rauschen erzeugt, so dalss die Geräusche und Oberschwingungsprobleme, die von den leistungselektronischen Geräten im System erzeugt werden, zur Hauptstörung werden. Der Grad des Einflusses hängt mit Fakzuren wie der Störschutzfähigkeit seines Steuerungssystems und seiner Ausrüstung, der Verdrahtungsumgebung, dem Installeationsabstund und der ErdungsMethodee zusammen.
2) Svontwsind-Anti-Interferenz-Technologie
Neben einer Reihe von Anti-Jamming-Maßnahmen auf der Hardwsind ergreifen Maßnahmen wie digitale Filterung, Einstellung von Svontware-Traps und Verwendung von Watchdog-Programm-Redundanz-Design, um dals System stabil und zuverlässig auf der Svontware laufen zu lalssen. Insbesondere, wenn sich dals Energiespeicherschwungrad für eine lange Zeit in einem bestimmten Betriebszustund befindet, sollte der Zustund kontinuierlich in der Hauptschleife erkannt werden, und der entsprechende Vorgang sollte wiederholt werden, wals auch eine Methode zur Erhöhung der Zuverlässigkeit ist.
Das Anti-Interferenz-Design der Leiterplatte ist eng mit dem spezifischen PCB-Design verbunden. Hier ist eine Sammlung umfassender und detaillierter PCB-Anti-Interferenz-Design-Prinzipien, die Sie mit Ihnen teilen können.
Die besonderen Grundsätze lauten wie folgt:
1. Die Konfiguration der Komponenten
(1) Keine zu langen Parallelen Signalleitungen haben
(2) Stellen Sie sicher, dass die Takteingangsanschlüsse des PCB-Taktgenerazurs, des Kristalloszillazurs und der CPU so nah wie möglich sind, während Sie sich von underen niederfrequenten Geräten fernhalten
(3) Die Komponenten sollten um die Kernkomponenten angeordnet werden, und die Führungslänge sollte minimiert werden
(4) Partition Ladut der Leiterplatte
(5) Erwägen Sie die Position und Richtung von die Leiterplatte in die chassis
(6) Verkürzen der Leitungen zwischen Hochfrequenzkomponenten
2. Konfiguration der Entkopplungskondensazuren
(1) Fügen Sie einen Lade- und Entladekondensazur ((10uf)) für jede 10-integrierte Schaltung hinzu
(2) Bleikondensazuren werden für Niederfrequenz verwendet, und Chipkondensazuren werden für Hochfrequenz verwendet
(3) Ein 0.1uf keramischer Kondensazur sollte für jeden integrierten Chip angeordnet werden
(4) Die Rauschhemmungsfähigkeit ist schwach, und die Geräte mit großen Leistungsänderungen während des Abschaltens sollten Hochfrequenz-Entkopplungskondensazuren hinzufügen
(5) Durchkontaktierungen zwischen Kondensazuren nicht teilen
(6) Die Entkopplung von Kondensatorleitungen sollte nicht zu lang sein
3. Das Design des Netzkabels
(1) Wählen Sie ein geeignetes Netzteil
(2) Verbreiten Sie das Netzkabel so weit wie möglich
(3) Stellen Sie sicher, dass das Netzkabel, die untere Leitungsrichtung und die Datenübertragungsrichtung konsistent sind
(4) Interferenzschutzkomponenten verwenden
(5) Entkopplungskondensator zum Stromeingang hinzufügen (10~100uf)
4. Ausführung des Erdungskabels
(1) Getrennt analoge Masse und digitale Masse
(2) Versolcheen Sie, Einzelpunkt-Erdung zu verwenden
(3) Breiten Sie den Erdungsdraht so weit wie möglich
(4) Schließen Sie den empfindlichen Stromkreis an eine stabile Erdreferenzquelle an
(5) Partition Design von Leiterplatten to getrennt hoch-bundwidth Lärm Schaltungs von Niederfrequenz Schaltungs
(6) Minimieren Sie die Fläche der Erdschleife (der Weg, der durch Zurücksetzen aller Komponenten auf den Boden gebildet wird, nachdem das Gerät geerdet ist, wird "Erdschleife" genannt)
