Leiterplattentechnisch - PCB mehrschichtige Leiterplattenstack Design

Vor dem PCB-Design eines Mehrschichtige Leiterplatte, die PCB-Designer needs to determine the circuit board structure used according to the circuit scale, circuit board size and electromagnetic compatibility (EMC) requirements. Nach der Bestimmung der Anzahl der Leiterplattenschichten, Bestimmung der Platzierung der inneren elektrischen Schicht. Und wie man verschiedene Signale auf diesen Schichten verteilt, dies ist die Wahl der Multilayer PCB Laminatstruktur. Die Laminatstruktur ist ein wichtiger Faktor, der die EMV-Leistung des Leiterplatte, und es ist auch ein wichtiges Mittel zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen. Erfahren Sie mehr über das untere Laminat. Designpunkte.

1. Die PCB-Stapelverfahren is recommended to be the Foil stacking method
2. Minimize the use of PP sheets and CORE models and types in the same stack (each layer of medium does not exceed 3 PP stacks)
3. The thickness of the PP medium between the two layers should not exceed 21MIL (thick PP medium is difficult to process, Im Allgemeinen erhöht das Hinzufügen eines Core Boards die tatsächliche Anzahl der Leiterplattenstapels and increase the cost of circuit board production and processing)
4. PCB outer layer (Top, Bottom layer) generally uses 0.Kupferfolie mit 5OZ-Dicke, and the inner layer generally uses 1OZ thickness copper foil
Note: The copper foil thickness is generally determined according to the size of the current and the thickness of the trace. Zum Beispiel, Das Power Board verwendet im Allgemeinen 2-3OZ Kupferfolie, und die gewöhnliche Signalkarte wählt im Allgemeinen 1OZ Kupferfolie. Wenn die Spur dünner ist, 1/3QZ Kupfer darf verwendet werden. Folie zur Verbesserung der Ausbeute; zur gleichen Zeit, Vermeiden Sie die Verwendung von Kernplatten mit inkonsistenter Kupferfoliendicke auf beiden Seiten der Innenschicht.
5. Die Verteilung der Leiterplattenverdrahtungsschicht und die ebene Schicht muss symmetrisch von der Mittellinie der Leiterplattenstapel(including the number of layers, der Abstand von der Mittellinie, the copper thickness of the wiring layer and other parameters)
Note: The PCB-Stapelverfahren erfordert ein symmetrisches Design. Das symmetrische Design bezieht sich auf die Dicke der Isolierschicht, die Art der Prepreg, Dicke der Kupferfolie, and the pattern distribution type (large copper foil layer, circuit layer) as symmetrical to the center line of the PCB möglichst.
6. The design of line width and dielectric thickness needs to leave sufficient margin to avoid design problems such as SI simulation caused by insufficient margin
The stack of PCB besteht aus Leistungsschicht, Masseschicht und Signalschicht. Die Signalschicht, wie der Name schon sagt, ist die Verdrahtungsschicht der Signalleitungen. Die Leistungsschicht und die Bodenschicht werden manchmal gemeinsam als Ebenenschicht bezeichnet.
In einer kleinen Anzahl von Leiterplattendesigns, Verdrahtung auf der Stromerdungsebene Schicht oder Strom- und Erdungsnetze auf der Verdrahtungsschicht wird verwendet. Für diesen gemischten Schichttyp PCB-Design, Sie wird zusammen als Signalschicht bezeichnet.

SMT basic process components include: screen printing (or dispensing), placement (curing), Reflow-Löten, Reinigung, Prüfung, and repair
1. Siebdruck: Seine Funktion ist, Lötpaste oder Patchkleber auf die PCB-Pads to prepare for the soldering of components. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), an der Spitze der SMT-Produktionslinie.
2. Dosieren: Es ist, Kleber auf die feste Position des Leiterplatte, und seine Hauptfunktion ist es, die Komponenten auf dem Leiterplatte. Die verwendete Ausrüstung ist ein Kleber Spender, an der Spitze der SMT-Produktionslinie oder hinter den Prüfgeräten.
3. Montage: Seine Funktion besteht darin, die Oberflächenmontage-Komponenten genau an die feste Position des PCB. Die verwendete Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, befindet sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie.
4. Aushärten: Seine Funktion ist, den Patchkleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenbaukomponenten und die Leiterplatte sind fest miteinander verbunden. Die verwendete Ausrüstung ist ein Aushärteofen, befindet sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie.
5. Reflow-Löten: Seine Funktion ist, die Lötpaste zu schmelzen, so dass die Anbauteile und die Leiterplatte sind fest miteinander verbunden. Die verwendete Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, befindet sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie.
6. Reinigung: Seine Funktion ist es, die Lötreste wie Flussmittel zu entfernen, die schädlich für den menschlichen Körper auf dem montierten Leiterplatte. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine, und der Ort darf nicht festgelegt werden, Es kann online oder offline sein.
7. Inspektion: Seine Funktion ist, die Schweißenqualität und Montagequalität des montierten Leiterplatte. Zur Ausstattung gehören Lupen, Mikroskop, online tester (ICT), Prüfvorrichtung für fliegende Sonden, automatic optical inspection (AOI), Röntgeninspektionssystem, Funktionsprüfgerät, etc. Der Standort kann an einem geeigneten Ort auf der Produktionslinie entsprechend den Anforderungen der Inspektion konfiguriert werden.
8. Rework: Seine Funktion ist es, die Leiterplattes, die Fehler nicht erkannt haben. Die verwendeten Werkzeuge sind Lötkolben, Nacharbeitsstationen, etc. Konfiguriert an jeder Stelle in der Produktionslinie.