PCBA-Technologie - Über die Bauteilinspektion nach SMT Patch Montage

Über die Bauteilprüfung nach SMT PCB Montage

Mit dem Fortschritt der Leiterplattenmontagetechnologie und dem raschen Anstieg der Nachfrage nach elektronischen Produkten auf der Grundlage von Leiterplatten, wie man Oberflächenmontagekomponenten SMA genau erkennt, wie die Kennbarkeit, Messbarkeit und Prozesssteuerungsgrad der Montagequalität von Komponenten oder Produkten usw. Es ist zum Fokus der meisten Aufmerksamkeit der Schaltungstechnologie und Qualitätsingenieure geworden und hat dann energisch verwandte Forschung durchgeführt und eine Art von automatischer Inspektionstechnologie und Ausrüstung für Leiterplattenmontage wie Online-Tests hergestellt. Insbesondere unter der technischen Unterstützung von Computersoftware und -hardware, Netzwerkkommunikation, Instrumentenbus, Test und Messung hat das SMA-Erkennungssystem auch einen großen Sprung gemacht. Momentan konzentriert sich der Erkennungsfokus von SMA auf die Selbstinspektion von Schaltungen und Chipschaltungen, Montage- und Schweißprozessstrukturprüfung und Prozesssteuerungstechnik und präsentiert einen Trend zu hoher Präzision, hoher Geschwindigkeit, fehlerstatistischer Analyse, Vernetzung, Ferndiagnose, virtuellen Tests usw. Die Richtung der Entwicklung.

1. Inhalt der Bauteilprüfung nach der Montage

Nach Abschluss der Oberflächenmontage ist die abschließende Qualitätsprüfung der Oberflächenmontageteile erforderlich. Der Inspektionsinhalt umfasst: Lötstellenqualität, wie Brückenbildung, virtuelles Löten, offener Kreislauf, Kurzschluss usw.; Bauteilpolarität, Bauteiltyp, Wert über dem Standard Wiegen Sie den zulässigen Bereich usw.; Bewerten Sie die Leistung des Systems, das aus der gesamten SMA-Komponente bei Taktgeschwindigkeit besteht, und bewerten Sie, ob seine Leistung die Designziele erfüllen kann.

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2. Prüfmethode der Bauteile nach der Montage

1) Online-Nadelbettprüfverfahren IKT

Bei der eigentlichen Produktion von SMT verursachen neben der unqualifizierten Lötstellenqualität, die zu Lötfehlern führt, auch die falsche Polarität des Bauteils, der falsche Bauteiltyp und der Wert, der den zulässigen Nennbereich überschreitet, Fehler im SMA. IKT ist eine Kontakttestmethode. Daher kann der Leistungstest direkt durch Online-Test-IKT in der Produktion durchgeführt werden, und verwandte Fehler, die seine Leistung beeinflussen, können gleichzeitig überprüft werden, einschließlich Brückenverbindung, virtuelles Löten, offener Kreis, falsche Komponentenpolarität und Wert außerhalb der Toleranz. Etc., und justieren Sie den Produktionsprozess rechtzeitig entsprechend den exponierten Problemen.

(1) Prüfvorbereitung bedeutet, dass Prüfpersonal, Prüftafeln, Prüfgeräte, Prüfdokumente usw. vorbereitet werden müssen.

(2) Programmschreiben bezieht sich auf das Einstellen von Testparametern und das Schreiben von Testprogrammen.

(3) Das Prüfverfahren bezieht sich auf die Prüfung des Prüfverfahrens.

(4) Testen bezieht sich auf Tests unter dem Antrieb eines Testprogramms, um auf verschiedene Fehler zu überprüfen, die möglicherweise vorhanden sind.

(5) Debugging bedeutet, dass einige Schritte aufgrund der Wahl des Prüfsignals oder des Schaltkreises des zu prüfenden Bauteils als ungültig beurteilt werden, wenn das programmierte Programm tatsächlich getestet wird, das heißt, der Messwert überschreitet die Abweichungsgrenze und muss debugged werden.

2) Prüfverfahren für fliegende Sonden

Flying Sonde Test gehört zur Kontaktprüftechnik und ist auch eine der Prüfmethoden in der Produktion. Der Flugsondentest verwendet 4 bis 8 unabhängig gesteuerte Sonden, und die Prüfeinheit (UUT) wird durch ein Riemen oder ein anderes UUT-Übertragungssystem zur Prüfmaschine transportiert und dann fixiert. Die Sonde des Testers kontaktiert das Prüfpad und das Durchgangsloch, um eine einzelne Komponente des UUT zu testen. Die Prüfsonde wird mit dem Treiber und Sensor verbunden, um die Komponenten an der UUT über das Multiplex-System zu testen. Wenn ein Bauteil getestet wird, werden andere Komponenten des UUT durch den Sonde elektrisch abgeschirmt, um Lesestörungen zu vermeiden. Der Flugprobentest ist der gleiche wie der Nadelbetttest. Es kann auch elektrische Leistungstests durchführen und Fehler wie Brückenbildung, virtuelles Löten, offener Kreis, falsche Komponentenpolarität und Komponentenausfall erkennen. Entsprechend seiner Testsonde kann es omni-direktionalen Winkeltest durchführen, der minimale Testspalt kann 0.2 mm erreichen, aber seine Testgeschwindigkeit ist langsam. Der Flugsondentest eignet sich hauptsächlich für SMAs, die nicht für IKT geeignet sind, wie hohe Montagedichte und kleine Stiftabstände.

3) Funktionsprüfverfahren

Obwohl eine Vielzahl neuer Inspektionstechnologien in endlos auftauchen, wie AOI, Röntgeninspektion und Online-Prüfung elektrischer Eigenschaften basierend auf fliegenden Sonden oder Nadelbetten, können sie effektiv verschiedene Fehler und Fehler finden, die während des Leiterplattenmontageprozesses auftreten, aber sie können nicht bewertet werden. Ob das System, das aus der gesamten Leiterplatte besteht, normal arbeiten kann, und der Funktionstest kann testen, ob das gesamte System das Designziel erreichen kann. Es nimmt die Oberflächenmontageplatine oder die getestete Einheit auf der Oberflächenmontageplatine als Funktionskörper, gibt elektrische Signale ein und erkennt dann das Ausgangssignal entsprechend den Designanforderungen des Funktionskörpers. Dieser Test soll sicherstellen, dass die Leiterplatte normal gemäß den Designanforderungen arbeiten kann. Daher ist die Funktionsprüfung die wichtigste Methode, um die endgültige Funktionsqualität des Produkts zu erkennen und sicherzustellen.