PCBA-Technologie - SMT-Montagemethode und Prinzip der Penetrationswägung

SMT Patch processing and assembly method

Technische Beschreibung der SMT Patch Verarbeitung und Montagemethode: Wenn SMT Patch Verarbeitung abgeschlossen ist und der aktuelle Produktionsplan in einen anderen Patch Plan konvertiert wird, ist es notwendig, verschiedene Daten der Patch Maschine umzuprogrammieren, den Lieferanten zu ersetzen, Operationen wie Einstellen des Patchkopfes und so weiter werden auch Umprogrammierungsoperationen genannt. Im Produktmontageprozess, je nach Kundenwunsch und Montageausrüstungsbedingungen, ist die Auswahl einer geeigneten Montagemethode der Hauptinhalt seiner Prozessgestaltung. Gebogene Oberflächenmontagetechnologie bezieht sich auf die Platzierung von dünnen Teilen und Kleinteilen, die für die Oberflächenmontage auf der Oberfläche der Leiterplatte gemäß Schaltungsanforderungen geeignet sind, und die Bildung von elektronischer Teilemontagetechnik durch Schweißprozesse wie Schwerstromlöten und Wellenlöten.

Beim traditionellen THT der Leiterplatte befinden sich die Teile und Lötstellen jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte, und die Lötstellen und die Teile befinden sich auf der gleichen Seite der Platte auf der Leiterplatte des SMT-Chips. Auf diese Weise werden auf der SMT-Chip-Leiterplatte die Löcher nur verwendet, um die Drähte auf beiden Seiten der Leiterplatte zu verbinden, und ihre Anzahl und ihr Durchmesser sind stark reduziert, wodurch die Montagedichte der Leiterplatte erheblich verbessert wird. Im Folgenden geht es um die Veredelung des Montageverfahrens in der SMT-Chipverarbeitungstechnologie.

SMT doppelseitig gemischt Modus.

Eine besteht darin, SMC/SMD- und 17HC-Durchgangslocheinsätze auf verschiedenen Oberflächen der Leiterplatte für gemischte und gemischte Montage zu dispergieren, aber ihre Lötfläche ist nur eine Seite. Die vorliegende Erfindung verwendet einseitige Leiterplatte und Wellenlöten (derzeit wird Doppelwellenlöten allgemein angenommen) Technologie, und insbesondere gibt es zwei Montagemethoden.

SMT einseitiger Hybridmodus;

SMC/SMD und T.HC können SMC/SMD und T.HC auf der gleichen Oberfläche dispergieren, und SMC/SMD kann auch auf der gleichen Oberfläche der Leiterplatte dispergiert werden. Doppelschicht-Verbundschweißgerät nimmt doppelseitiges Schweißen, Doppelwellenschweißen oder Reflow-Schweißen an. Diese Montagemethode hat auch den Unterschied zwischen SMC/SMD und zuerst kleben und später kleben. Diese Art der Montage verwendet im Allgemeinen zwei Arten von Montage. PCB. Auf verschiedenen Seiten von SMC/SMD und iFHC sind der integrierte Chip (SMIC) und THC auf der a Seite der Leiterplatte montiert, und der SMC und der kleine Transistor (SOT) befinden sich auf der b Seite.

SMT Patch Processing Penetration Wieging Prinzip

Die Probe des für die SMT-Chipverarbeitung zu prüfenden Bauteils wird an die empfindliche Wiegestange gehängt, und die Prüfprobe wird in das Schmelzlöt mit konstanter Temperatur (Zinnofen) gelegt. Die kombinierte Kraft des Auftriebs und der Oberflächenspannung des wirkenden Produkts in vertikaler Richtung wird vom Sensor gemessen und durch die Hochgeschwindigkeitskennlinie aufgezeichnet. Es zeichnet die Funktionskurve der Kraftfunktionskurve auf.

Gewöhnlich von Teilnadeln.

Bei der Oberflächenmontage, wenn die Stiftpassbarkeit nicht hoch ist, beeinflusst dies den guten Kontakt zwischen dem Werkstück und dem PCB-Pad.

Die Standardtoleranz für Stiftkoplanarität der flachen Montageausrüstung beträgt 0.1mm.

Mit anderen Worten, der vertikale Abstand zwischen dem MAX-Punkt der Masche und der Ebene, die durch die Sohle des MIN-Fußes gebildet wird, ist weniger als 0,1mm.

Verfahren zur Messung der Koplanarität von Bauteilstiften.

Platzieren Sie das Bauteil auf einer Ebene, messen Sie den Wert der MAX-Sohle mit einem Detektor, platzieren Sie das Bauteil auf der optischen Ebene, messen Sie den Abstand zwischen den nicht-koplanaren Stiften und der optischen Ebene mit einem Mikroskop und verwenden Sie das Vision-System, um automatisch zu erkennen.

Die Bauteilleistung muss in der Regel vor der Montage überprüft werden. Andernfalls werden es die Kosten für Wartung und Reparatur.

Verwenden Sie Prüfgeräte, um zu überprüfen, ob die Leistungsparameter und Leistungsindikatoren jeder Komponente konsistent sind.

Inspektion des Erscheinungsbildes der Leiterplatte.

Ausrichtung der Lötmaske mit dem Pad; ob die Lotmaske irgendwelche Anomalien wie Unreinheiten, Haut, Falten usw. aufweist; ob das Zeichen der Norm entspricht; ob die Drahtbreite (Linienbreite) und der Abstand der Norm entsprechen; ob die Mehrschichtplatte Schälung usw. aufweist.

PCB-Schweißleistungstest.

Prüfstelle: Prüfung der Lötleistung von PCB-Pads und galvanisierte Löcher.

Testmethoden: Kantentauchversuch, Rotationstauchversuch, Wellentauchversuch, Lötperlenprüfung, etc.

Kanteneintauchungstest: verwendet, um die Schweißbarkeit der Leiteroberfläche zu prüfen.

Tauchen Sie die Probe (Kante) in den Fluss, nehmen Sie den überschüssigen Fluss heraus, nehmen Sie ihn heraus, nachdem das Schmelzbad für einen bestimmten Zeitraum geschmolzen ist, und bewerten Sie ihn mit optischen oder optischen Instrumenten.