PCBA-Technologie - Nacharbeiten und Ersetzen von Chipkomponenten während der SMT-Verarbeitung

smt bezieht sich auf Oberflächentechnik, auch bekannt als Surface Mounting oder Surface Mounting Technology, Das ist eine beliebte Technologie und Verfahren in der Elektronikmontage Industrie.

Unter normalen Umständen werden die verwendeten elektronischen Produkte von Leiterplatten plus verschiedenen Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Komponenten gemäß dem entworfenen Schaltplan entworfen. Alle Arten von elektrischen Geräten erfordern verschiedene smt Chip Verarbeitungstechniken zu verarbeiten.

Der grundlegende Prozessfluss von smt umfasst Lötpastendruck, Teileplatzierung, Reflow-Löten, AOI optische Inspektion, Wartung und Subboarding, etc.

Die SMT-Chipverarbeitungstechnologie kann Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeitskraft, Zeit usw. sparen und die Kosten erheblich reduzieren, so dass jetzt elektronische Produkte durch smt verarbeitet werden.

In SMT Prozessing und Reparatur, Chipkomponenten sind eines der Materialien, die mehr Kontakt haben. In SMT-Verarbeitung, Chipkomponenten müssen von Zeit zu Zeit ausgetauscht werden. Es scheint sehr einfach, Chipkomponenten zu ersetzen, aber es gibt immer noch viele Tricks darin. Wenn Sie nicht aufpassen, es ist immer noch sehr mühsam zu bedienen. Um die Produktqualität zu gewährleisten, Sie müssen Chipkomponenten in strikter Übereinstimmung mit den relevanten Anforderungen austauschen.

Vor dem Austausch von Chipkomponenten in der SMT-Verarbeitung und -Reparatur müssen Sie einen elektrischen Lötkolben vorbereiten, der mit der Masse verbunden ist und die Temperatur gesteuert werden kann. Die Breite der Lötkolbenspitze muss der Größe der Metallendfläche der Spankomponente entsprechen, und der Lötkolben muss auf 320° Celsius erhitzt werden. Neben dem elektrischen Lötkolben müssen Sie auch grundlegende Werkzeuge wie Pinzette, Zinnstreifen, feines Tieftemperaturkolophonium und Schweißdraht vorbereiten.

Legen Sie beim Austausch die Lötkolbenspitze direkt auf die Oberseite des beschädigten Bauteils. Wenn das Lot auf beiden Seiten des Bauteils und der Klebstoff darunter schmelzen, entferne das Bauteil mit einer Pinzette. Unmittelbar danach wird das Restzinn auf der Leiterplatte mit einem Zinnentfernungsleisten aufgesaugt, und dann werden der Klebstoff und andere Flecken auf dem Originalpad mit Alkohol abgewischt.

Normalerweise wird nur eine angemessene Menge Lot auf ein Pad auf der Leiterplatte aufgetragen; Dann wird das Bauteil mit einer Pinzette auf das Pad gelegt. Um das Zinn auf dem Pad schnell zu erhitzen, muss die geschmolzene Zinnkontaktchipkomponente auf das Metallende gelegt werden, berühren Sie das Bauteil jedoch niemals mit der Lötkolbenspitze.

Es ist zu beachten, dass solange ein Ende der neu ausgetauschten Chipkomponente fixiert wurde, das andere Ende kann gelötet werden, aber achten Sie mehr darauf, das Pad auf dem Leiterplatte und fügen Sie eine angemessene Menge Lot hinzu, um das Pad und die Bauteilendfläche einen hellen Lichtbogen zu bilden. Die Lotmenge darf nicht zu viel sein, um nicht zum Boden des Bauteils zu fließen und das Pad zu kurzschließen; aus dem gleichen Grund, Nur das geschmolzene Zinn kann während des Lötens in das Metallende des Bauteils getaucht werden, und die Lötkolbenspitze sollte das Bauteil nicht berühren, um den gesamten Austausch abzuschließen. process.