PCBA-Technologie - SMT Komponenten Seitenständer oder Flip- und Dosiertechnik

Der Grund warum SMT-Chipverarbeitungskomponenten Aufstehen oder umdrehen

SMT-Chipverarbeitungskomponentenseite stehend und kippend bedeutet, dass die Komponente an dem entsprechenden Pad der Leiterplatte befestigt ist, aber die Komponente 90° oder 180° seitlich gedreht wird, dann seitlich stehend, Flipping bedeutet, dass die Rückseite der SMT-Chipkomponente nach oben zeigt und die Vorderseite zeigt. Runter.

Was sind die Gründe für die beiden Phänomene, dass SMT-Chipverarbeitungskomponenten seitlich stehen und kippen?

1. Falsche Einstellung der Bauteildicke während der SMT-Platzierung oder das nicht berührende PCB-Pad und das Ablegen kann leicht Seitenstand oder Flip verursachen.

2. Übermäßiger Druck beim Aufnehmen der SMT-Platzierungsmaschine bewirkt, dass der Feeder vibriert, was die Komponenten im nächsten Hohlraum des Geflechtes umkippt.

3. Das Vakuum der Saugdüse der Platzierungsmaschine wird vorzeitig geöffnet oder geschlossen, wodurch die Komponenten seitlich stehen oder sich umdrehen.

4. Die Saugdüse der Platzierungsmaschine ist abgenutzt oder teilweise blockiert, was auch dazu führt, dass die Komponenten aufstehen oder umdrehen.

5. Die gravierende Verformung der Leiterplatte, und die Delle übersteigt 0.5mm, was auch dazu führt, dass die SMT-Chipkomponenten aufstehen und sich umdrehen.

Die Gründe für seitliches Stehen und Umkippen sind ungefähr die oben genannten. SMT-Chip-Verarbeitungsanlagen sollten diesen Problemen mehr Aufmerksamkeit schenken, um die Qualität der Verarbeitung sicherzustellen.

Die technische Methode der SMT-Dosierung

1. Nadelgröße

In der Praxis sollte der Innendurchmesser der Nadel 1/2 des Durchmessers des Dosierpunkts betragen. Während des Dosiervorgangs sollte die Dosiernadel entsprechend der Größe des Pads auf der Leiterplatte ausgewählt werden: Zum Beispiel ist die Pad-Größe von 0805 und 1206 nicht viel unterschiedlich. Der gleiche Nadeltyp kann ausgewählt werden, aber verschiedene Nadeln müssen für Pads ausgewählt werden, die sehr unterschiedlich sind, damit die Qualität der Klebepunkte garantiert werden kann und die Produktionseffizienz verbessert werden kann.

2. Der Abstand zwischen der Nadel und der Leiterplatte

Verschiedene Spender verwenden unterschiedliche Nadeln, und einige Nadeln haben einen bestimmten Grad an Anschlag (wie CAM/ALOT5000). Der Abstand zwischen Nadel und Leiterplatte sollte zu Beginn jeder Arbeit kalibriert werden, d.h. die Z-Achsen-Höhenkalibrierung.

3. Die Größe des Dosiervolumens

Nach Arbeitserfahrung sollte die Größe des Klebepunktdurchmessers die Hälfte des Pad-Abstandes sein, und der Klebepunktdurchmesser nach dem Patchen sollte das 1,5-fache des Klebepunktdurchmessers sein. Auf diese Weise kann sichergestellt werden, dass genügend Kleber vorhanden ist, um die Bauteile zu verkleben und zu viel Kleber zur Imprägnierung der Pads zu vermeiden. Die zu dosierende Klebstoffmenge richtet sich nach der Länge der Drehzeit der Schneckenpumpe. In der Praxis sollte die Rotationszeit der Pumpe entsprechend der Produktionssituation (Raumtemperatur, Klebstoffviskosität usw.) ausgewählt werden.

4. Dosierdruck (Gegendruck)

Der aktuell verwendete Kleber-Dispenser verwendet eine Schraubenpumpe, um die Klebenadel zu versorgen und den Schlauch, um einen Druck zu nehmen, um sicherzustellen, dass genügend Kleber zur Schraubenpumpe zugeführt wird. Wenn der Gegendruck zu hoch ist, wird der Kleber überlaufen und die Menge des Klebers wird zu viel sein; Wenn der Druck zu niedrig ist, wird der Kleber intermittierend und undicht sein, was Defekte verursacht. Der Druck sollte entsprechend der gleichen Qualitätskleber- und Arbeitsumgebungstemperatur ausgewählt werden. Hohe Umgebungstemperatur reduziert die Viskosität des Klebstoffs und verbessert seine Fließfähigkeit. Zu diesem Zeitpunkt muss der Gegendruck gesenkt werden, um die Versorgung mit Leim zu gewährleisten, und umgekehrt.

5. Klebstofftemperatur

Im Allgemeinen sollte Epoxidharzkleber in einem Kühlschrank bei 0-50C gelagert werden und sollte 1/2 Stunde vor Gebrauch herausgenommen werden, damit der Kleber vollständig mit der Arbeitstemperatur übereinstimmt. Die Gebrauchstemperatur des Klebers sollte 230C-250C sein; Die Umgebungstemperatur hat einen großen Einfluss auf die Viskosität des Klebstoffs. Wenn die Temperatur zu niedrig ist, wird der Klebepunkt kleiner und das Phänomen des Drahtziehens tritt auf. Eine Differenz von 50C in der Umgebungstemperatur führt zu einer 50% Änderung des Dosiervolumens. Daher sollte die Umgebungstemperatur kontrolliert werden. Gleichzeitig sollte auch die Temperatur der Umgebung gewährleistet sein, und die kleinen Klebepunkte sind leicht auszutrocknen und beeinflussen die Haftung.

6. Viskosität des Leims

Die Viskosität des Leims beeinflusst direkt die Qualität des Leims. Wenn die Viskosität hoch ist, werden die Klebepunkte kleiner oder sogar Drahtzeichnung; Wenn die Viskosität niedrig ist, werden die Klebepunkte größer, was das Pad verfärben kann. Wählen Sie während des Klebstoffdosierungsprozesses einen angemessenen Gegendruck und Leimgeschwindigkeit für Klebstoffe unterschiedlicher Viskosität.

7. Aushärtungstemperaturkurve

Für die Aushärtung von Klebstoff hat der allgemeine SMT-Hersteller eine Temperaturkurve angegeben. In der Praxis sollte es möglich sein, eine höhere Temperatur zum Aushärten zu verwenden, damit der Klebstoff nach dem Aushärten ausreichend Festigkeit hat.

8. Blasen

Der Kleber darf keine Blasen haben. Ein wenig geizig wird viele verursachen PCB-Pads keinen Klebstoff zu haben; jedes Mal, wenn der Schlauch in der Mitte ausgetauscht wird, Die Luft am Gelenk sollte evakuiert werden, um das Phänomen der Flucht zu verhindern.