Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Verbesserung der Qualität von smt und den Links, die Aufmerksamkeit erfordern

PCBA-Technologie

PCBA-Technologie - Verbesserung der Qualität von smt und den Links, die Aufmerksamkeit erfordern

Verbesserung der Qualität von smt und den Links, die Aufmerksamkeit erfordern

2021-11-10
View:529
Author:Downs

Verbesserung der Qualität von SMT Patch Verarbeitung products

The SMT Patch Verarbeitung Technologie wurde in der Elektronikindustrie weit verbreitet. Die Produktqualität von SMT Patch Verarbeitung hängt mit der tatsächlichen Wirkung der Produktformung zusammen, und es ist auch ein Test der Unternehmensstärke. Verbesserung der Qualität von SMT Patch Verarbeitung Produkte ist das übergeordnete Ziel jeder smt-Fabrik.

1. Wählen Sie technisches Personal des Unternehmens aus. Errichten Sie ein internes Produktqualitätsorganisationsnetzwerk innerhalb des Unternehmens, geben Sie rechtzeitiges und genaues Produktqualitätsfeedback, wählen Sie Produktqualitätspersonal aus, um als Produktqualitätsinspektoren auf der Produktionslinie zu dienen, und das Management wird immer noch von der Produktqualitätsabteilung verwaltet; um andere Faktoren zu vermeiden, die die Bestimmung der Produktqualität beeinträchtigen.

2. Stellen Sie die Genauigkeit der Prüfung und Wartung von Ausrüstung und Ausrüstung sicher. Überprüfen und warten Sie das Produkt durch die notwendige Ausrüstung und Ausrüstung wie Multimeter, antistatisches Handgelenk, Lötkolben, ict und so weiter. Daher beeinflusst die Produktqualität der Ausrüstung selbst direkt die Qualität der produzierten Produkte. Um die Zuverlässigkeit der Geräte zu gewährleisten, sollten Inspektionen und Messungen in Übereinstimmung mit den Vorschriften rechtzeitig durchgeführt werden.

Leiterplatte

3. Formulieren Sie Produktqualitätsvorschriften. Die Qualitätsabteilung formuliert die notwendigen Regeln und Vorschriften für die Produktqualität und ein Verantwortungssystem der Abteilungen, schränkt vermeidbare Qualitätsunfälle durch Gesetze und Vorschriften ein, gibt klare Belohnungen und Strafen und beteiligt sich auf wirtschaftliche Weise an der Produktqualitätsbewertung; und eine monatliche Qualität innerhalb des Unternehmenspreises etablieren.

4. Durchführung von Bewirtschaftungsmaßnahmen. Das Qualitätsmanagement, neben der strengen Kontrolle der Qualität des Produktionsprozesses, ergreift es auch die Maßnahmen der Inspektoren, um die ausgelagerten Teile vor dem Eintritt in das Lager zu proben und zu inspizieren (oder umfassend zu inspizieren), festzustellen, dass die Durchlaufrate nicht den Anforderungen der nationalen Norm entspricht, und die Waren zurückzusenden. Und notieren Sie die Inspektionsergebnisse schriftlich.

5. Stellen Sie Prozesskontrollpunkte der Produktqualität ein. Um den normalen Fortschritt der SMT-Verarbeitung sicherzustellen, ist es notwendig, die Qualitätskontrolle jedes Prozesses zu verstärken, um seinen Betriebszustand zu überwachen. Daher ist es besonders wichtig, nach einigen Schlüsselprozessen Produktqualitätskontrollpunkte einzurichten, um Qualitätsprobleme in den Folgeprozessen rechtzeitig zu erkennen und zu beheben, um zu verhindern, dass unqualifizierte Produkte in den nächsten Prozess gelangen.

SMT-Verarbeitungsanlagen müssen auf die Links in der Patchverarbeitung achten

PCBA ist eigentlich das, was wir eine Leiterplatte im allgemeinen Sinne nennen. Streng genommen ist eine komplette PCBA-Leiterplatte keine einfache Platine, es ist eine Sammlung von High-Tech. Von bis zu Hunderttausenden Lichtjahren aus dem Flugzeug, so klein wie die Fernbedienung zu Hause, ist der Chip so klein wie 5nm und dann durch SMT-Chipverarbeitung und DIP-Stecklöten in die Leiterplatte integriert, um verschiedene Arten von Funktion zu erreichen.

PCBA ist eigentlich das, was wir eine Leiterplatte im allgemeinen Sinne nennen. Streng genommen ist eine komplette PCBA-Leiterplatte keine einfache Platine, es ist eine Sammlung von High-Tech. Bis zu Hunderttausenden Lichtjahre vom Flugzeug entfernt, so klein wie die Fernbedienung zu Hause verwendet, der Chip so klein wie 5nm und dann durch SMT-Chipverarbeitung und DIP-Stecklöten in die Leiterplatte integriert, um verschiedene Arten von Funktion zu erreichen.

Der gesamte Prozess beginnt von der Leiterplatte über die SMT-Chipverarbeitung, verschiedene Inspektionen und Tests, und nur qualifizierte PCBA-Leiterplatten können in den Markt fließen. Unter ihnen erfordert nur die SMT-Verbindung neun Inspektionsprozesse. Worauf sollten wir bei der Herstellung eines solchen Prozesses achten? Heute möchte ich mit Ihnen teilen, auf welche Aspekte der smt-Verarbeitungsfabrik bei der Patchverarbeitung geachtet werden müssen:

1. Die Temperatur und Feuchtigkeit der Produktionswerkstatt. Entsprechend dem Industriestandard der elektronischen Verarbeitungswerkstatt schreibt es vor, dass der Umgebungstemperaturwert der SMT-Verarbeitungsanlage zwischen 25±3 Grad Celsius liegt, und der Feuchtigkeitswert zwischen 0.01%RH ist. Da es viele Präzisionskomponenten im gesamten Verarbeitungsprozess gibt, sind sie extrem empfindlich gegenüber Temperatur und Feuchtigkeit. Gleichzeitig ist die relative Luftfeuchtigkeit sehr vorteilhaft für das Management und den Umgang mit statischer Elektrizität.

2. Professionelle Bediener. Da der Prozessablauf dieser Verbindung von SMT akribisch sein muss, erscheinen alle Prozesse sehr einfach. Wenn der Bediener jedoch nicht sehr qualifiziert ist, ist es leicht, wegen unzureichender Detailkontrolle zu passieren, die Zuverlässigkeit von SMT-Lötstellen ist nicht hoch und die Fehlerrate von Lötstellen ist hoch. Daher müssen SMT-Bestückungsmaschinen eine professionelle Ausbildung durchlaufen, bevor sie offiziell eingesetzt werden können. Geschulte Mitarbeiter können nicht nur die Produktionseffizienz verbessern, sondern auch die Ertragsrate erhöhen.

3. Das Volumenverhältnis der am häufigsten verwendeten Zinnpulver-Partikel zum Fließen in die Lötpaste für die SMT-Patch-Verarbeitung beträgt etwa 1:1. Bevor die SMT-Chip-Verarbeitung beginnt, muss die Lötpaste erneut erwärmt werden (die Eigenschaften und Anforderungen der Lötpaste machen es notwendig, bei einer niedrigen Temperatur zu lagern) und vollständig gerührt werden. Das Wichtigste ist, dass die Temperaturrückgewinnung nicht durch eine supernormale Heizung durchgeführt werden kann.

4. Nach PCBA-Verarbeitung ist abgeschlossen, wenn der Kunde die Ware nicht rechtzeitig abholt oder vorübergehend gelagert werden muss, Achten Sie zuerst auf die Lagermethode. Danach, Wir müssen die Versandkanäle des Kunden berücksichtigen, um die geeignete Verpackungsmethode und den Grad zu wählen. Und achten Sie auf die Trockenheit und Nässe der Umgebung, um Feuchtigkeit zu vermeiden, Oxidation und andere Defekte am Produkt, das nicht mit einem Gehäuse ausgestattet ist und während dieses Prozesses nicht mit einer dreidichten Farbe beschichtet ist.