PCBA-Technologie - SMT Patch Processing Übersicht Prozess und Vorsichtsmaßnahmen

SMT Patch Prozessübersicht

1. Überblick über SMT-Chipverarbeitung SMT-Chipverarbeitungstechnologie (Abkürzung für Surface Mounted Technology) ist derzeit eine beliebte Technologie und Prozess in der Elektronikindustrie. Es ist eine Art

1. SMT Patch Processing Übersicht

SMT Chip Processing Technology (Abkürzung für Surface Mounted Technology) ist derzeit eine beliebte Technologie und Verfahren in der Elektronikindustrie.

Es ist eine Art von Oberflächenmontagekomponenten ohne Leitungen oder Kurzleitungen (SMC/SMD für kurz, Chipkomponenten auf Chinesisch), die auf der Oberfläche einer Leiterplatte oder anderen Substraten durch Reflow-Löten oder Tauchlöten usw. montiert werden.

2. SMT Patch Processing Flow

Die grundlegenden Prozesskomponenten der SMT Patch Verarbeitung umfassen: Siebdruck (oder Dosieren), Platzierung (Aushärten), Reflow Löten, Reinigung, Inspektion und Reparatur.

1. SMT Patch Siebdruck: Seine Funktion besteht darin, Lötpaste oder Patchkleber auf die PCB Pads zu lecken, um sich auf das Löten von Komponenten vorzubereiten. Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), die sich an der Spitze der SMT-Patch-Verarbeitungslinie befindet.

2. SMT-Patch-Ausgabe: Es ist, Kleber auf die feste Position der Leiterplatte zu tropfen, und seine Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Die verwendete Ausrüstung ist ein Leimspender, der sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie oder hinter den Prüfgeräten befindet.

3. SMT-Chipplatzierung: seine Rolle besteht darin, Oberflächenbefestigungskomponenten an einer festen Position auf der Leiterplatte genau zu installieren. Die eingesetzte Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

4. SMT Patch Aushärtung: seine Funktion besteht darin, den Patchkleber zu schmelzen, so dass die Oberflächenbefestigungskomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Aushärteofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

5. SMT Patch Reflow Löten: Seine Funktion besteht darin, die Lötpaste zu schmelzen, so dass die Oberflächenbefestigungskomponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

6. SMT-Patchreinigung: Seine Funktion besteht darin, die Lötreste wie Flussmittel zu entfernen, die für den menschlichen Körper auf der montierten Leiterplatte schädlich sind. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine, und der Standort kann nicht festgelegt sein, es kann online oder offline sein.

7. SMT Patch Inspektion: seine Funktion ist, die Schweißenqualität und Montagequalität der montierten Leiterplatte zu überprüfen. Die verwendete Ausrüstung umfasst Lupe, Mikroskop, Online-Tester (ICT), Flying Probe Tester, automatische optische Inspektion (AOI), Röntgeninspektionssystem, Funktionstester usw. Der Standort kann an einem geeigneten Ort auf der Produktionslinie entsprechend den Anforderungen der Inspektion konfiguriert werden.

8. SMT Patch Rework: seine Funktion besteht darin, die Leiterplatten zu überarbeiten, die als fehlerhaft erkannt wurden. Als Werkzeuge werden Lötkolben, Nacharbeitsstationen usw. verwendet, die an beliebiger Stelle in der Produktionslinie konfiguriert werden.

SMT Patch Verarbeitungsprozess und Vorsichtsmaßnahmen für die Anwendung

SMT-Patchverarbeitungsfluss: 1. Die Funktion des Siebdrucks besteht darin, Lötpaste oder Patchkleber auf die PCB-Pads zu lecken, um das Löten von Komponenten vorzubereiten. Die verwendete Ausrüstung ist eine Siebdruckmaschine (Siebdruckmaschine), die sich in der SMT-Produktion befindet

SMT Patch Processing Flow:

1. Siebdruck

Seine Funktion ist, Lötpaste oder Patchkleber auf die PCB-Pads Vorbereitung auf das Löten von Bauteilen. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), an der Spitze der SMT production line.

2. Abgabe

Es lässt Kleber auf die feste Position der Leiterplatte fallen, und seine Hauptfunktion besteht darin, die Komponenten auf der Leiterplatte zu befestigen. Die verwendete Ausrüstung ist ein Leimspender, der sich an der Spitze der SMT-Produktionslinie oder hinter den Prüfgeräten befindet.

3. Montage

Seine Funktion besteht darin, die externen Baugruppenkomponenten genau an der festen Position der Leiterplatte zu installieren. Die eingesetzte Ausrüstung ist eine Bestückungsmaschine, die sich hinter der Siebdruckmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

4. Aushärtung

Seine Funktion besteht darin, den Patchkleber abzutragen, so dass die oberflächenmontierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Aushärteofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

5. Reflow-Löten

Seine Funktion besteht darin, die Lötpaste abzutragen, so dass die extern montierten Komponenten und die Leiterplatte fest miteinander verbunden sind. Die eingesetzte Ausrüstung ist ein Reflow-Ofen, der sich hinter der Bestückungsmaschine in der SMT-Produktionslinie befindet.

6. Reinigung

Seine Funktion ist es, schädliche Schweißrückstände wie Flussmittel auf dem montierten Leiterplatte. Die verwendete Ausrüstung ist eine Waschmaschine, und die Ausrichtung kann nicht fixiert werden, und es kann online oder offline sein. Vorsichtsmaßnahmen für die Anwendung von SMT Patch Verarbeitung:

1. Wenn der Techniker ein Multimeter verwendet, um den Chipwiderstand zu messen, sollte er die Stromversorgung in der Schaltung trennen und ein Ende des Chipwiderstands von der Schaltung trennen, um eine Parallelverbindung mit anderen Schaltungskomponenten zu vermeiden, die die Genauigkeit der Messung beeinflussen wird.

Berühren Sie die beiden Enden des Messgeräts nicht gleichzeitig mit zwei Händen, wenn Sie den Widerstand messen. Dies bildet die parallele Verbindung des Patchwiderstands und des menschlichen Körpers Widerstand, der die Genauigkeit der Messung beeinflusst. Wenn Sie hochpräzise Chipwiderstände messen müssen, müssen Sie eine Widerstandsbrücke verwenden, um zu messen.

2. Bevor Sie den Widerstand verwenden, verwenden Sie ein Multimeter, um den Widerstand zu messen, und es kann nach der Überprüfung verwendet werden. Bei Chipwiderständen mit Textzeichen stellen Sie sicher, dass die Seite mit den Schildern während der Montage zur späteren Überprüfung nach oben zeigt.

3. Potentiometer sind anfällig für Probleme wie laute Geräusche nach Gebrauch, und unverpackte Potentiometer mit Schaltern haben eine höhere Wahrscheinlichkeit des Auftretens. Der Hauptgrund ist, dass der Widerstandsfilm beschädigt ist und der Kontaktwiderstand instabil ist. Unter leichteren Bedingungen kann Alkohol verwendet werden, um den Widerstandsfilm zu reinigen, um Staub und Kohlenstoffpulver zu entfernen, die durch Reibung verursacht werden. Wenn es schwer ist, erwägen Sie, das Potentiometer durch ein neues zu ersetzen.