PCBA-Technologie - Verarbeitungsmaterialien und Wurfmaterialien, die in SMT verwendet werden

Prozessmaterialien, die in SMT Patch Verarbeitung

SMT-Verarbeitungsmaterialien spielen eine entscheidende Rolle für die Qualität und Produktionseffizienz von SMT Patch Verarbeitung, und sind eine der Grundlagen der SMT Patch Verarbeitung. Bei der Konzeption der SMT-Verarbeitung und dem Aufbau einer Produktionslinie, Entsprechend dem Prozessablauf und den Prozessanforderungen müssen geeignete Prozessmaterialien ausgewählt werden. Die smt Verarbeitungsmaterialien umfassen Löt, Lötpaste, Klebstoffe und andere Schweiß- und Patchmaterialien, sowie Flussmittel, Reinigungsmittel, Wärmeumwandlungsmedien und andere Prozessmaterialien. Heute, SMT-Hersteller wird die wichtigsten Funktionen der Montageprozess Materialien vorstellen.

(1) Löt- und Lötpaste

Löt ist ein wichtiges Strukturmaterial in der Oberflächenmontage. Verschiedene Arten von Lot werden in verschiedenen Anwendungen verwendet, die verwendet werden, um die Metalloberfläche des geschweißten Objekts zu verbinden und eine Lötstelle zu bilden. Reflow-Löten verwendet Lötpaste, ein Lötmaterial, und kann gleichzeitig seine Viskosität verwenden, um das SMC/SMD vorzufixieren.

(2) Flux

Flux ist ein wichtiges Prozessmaterial in der Oberflächenmontage. Es ist einer der Schlüsselfaktoren, die die Qualität des Schweißens beeinflussen. Es wird in verschiedenen Schweißprozessen benötigt, und seine Hauptfunktion ist das Schweißen zu unterstützen.

(3) Klebstoff

Klebstoff ist das Klebematerial in der Oberflächenmontage. Beim Wellenlötverfahren wird in der Regel ein Klebstoff verwendet, um die Bauteile auf der Leiterplatte vorzufixieren. Wenn SMD auf beiden Seiten der Leiterplatte montiert wird, selbst wenn Reflow-Löten verwendet wird, wird häufig Klebstoff auf die Mitte des Leiterplattenlandmusters aufgetragen, um die Fixierung des SMD zu verstärken und zu verhindern, dass sich das SMD während des Montagevorgangs verschiebt und fällt.

(4) Reinigungsmittel

Das Reinigungsmittel wird in der Oberflächenmontage verwendet, um die Rückstände zu reinigen, die nach dem Lötprozess auf dem SMA verbleiben. Unter den aktuellen technischen Bedingungen ist die Reinigung immer noch ein unverzichtbarer Bestandteil des Oberflächenmontageprozesses, und die Reinigung mit Lösungsmitteln ist die effektivste Reinigungsmethode.

Das smt-Verarbeitungsmaterial ist die Grundlage des Oberflächenmontageprozesses, und die entsprechenden Montageprozessmaterialien werden für verschiedene Montageprozesse und Montageverfahren ausgewählt. Manchmal sind im selben Montageprozess auch die verwendeten Materialien aufgrund unterschiedlicher Folgeprozesse oder unterschiedlicher Montagemethoden unterschiedlich.

Gründe für das Werfen der Bestückungsmaschine in der SMT Bestückungsverarbeitung

Im Prozess der SMT-Produktion und -Verarbeitung ist es schwierig, das Problem des Werfens von Materialien von der Platzierungsmaschine zu vermeiden. Das sogenannte Werfen bedeutet, dass die Platzierungsmaschine nicht klebt, nachdem das Material während der Produktion angesaugt wurde, sondern das Material in die Wurfkasten oder an andere Stellen wirft oder eine der oben genannten Werfaktionen durchführt, ohne das Material anzusaugen. Werfen verursacht Materialverluste, verlängert die Produktionszeit, reduziert die Produktionseffizienz und erhöht die Produktionskosten. Um die Produktionseffizienz zu optimieren und Kosten zu senken, ist es notwendig, das Problem der hohen Wurfgeschwindigkeit zu lösen. Die wichtigsten Gründe und Gegenmaßnahmen des Werfens von Materialien:

Grund 1: Das Saugdüsenproblem, die Saugdüse ist deformiert, verstopft oder beschädigt, was zu unzureichendem Luftdruck und Luftleckage führt, was zu inakzeptablem Saugen, falschem Abrufen, Nichtidentifizieren und Werfen führt.

Gegenmaßnahmen: Reinigen und ersetzen Sie die Düse;

Grund 2: Erkennungssystemproblem, schlechtes Sehen, schmutziges Sehen oder Laserlinse, Schmutz, der die Erkennung stört, falsche Auswahl der Erkennungslichtquelle und unzureichende Intensität und Graustufen, und das Erkennungssystem kann gebrochen sein.

Gegenmaßnahmen: Reinigen und wischen Sie die Oberfläche des Erkennungssystems, halten Sie es sauber und frei von Schmutz usw., passen Sie die Intensität und den Graupegel der Lichtquelle an und ersetzen Sie die Komponenten des Erkennungssystems;

Grund 3: Positionsproblem, die Rückgewinnung ist nicht in der Mitte des Materials, die Rückgewinnungshöhe ist nicht korrekt (normalerweise drücken Sie 0.05MM nach dem Berühren des Teils), was zu Abweichung führt, die Rückgewinnung ist nicht korrekt, es gibt einen Offset, und die Erkennung wird befolgt. Die Datenparameter stimmen nicht überein und werden vom Erkennungssystem als ungültiges Material verworfen.

Gegenmaßnahmen: Stellen Sie die Rücknahmeposition ein; Grund 4: Vakuumproblem, unzureichender Luftdruck, unsmooth Durchgang des Vakuumrohrs, Führungsmaterial, das den Vakuumdurchgang blockiert, oder Vakuumleckage, die unzureichenden Luftdruck verursacht und nicht zurückgewonnen werden kann, oder es wird nach der Aufnahme gepostet. Sie fallen auf dem Weg.

Gegenmaßnahmen: justieren Sie den Luftdruck steil auf den erforderlichen Luftdruckwert der Ausrüstung (wie 0.5~~0.6Mpa--YAMAHA Platzierungsmaschine), reinigen Sie die Luftdruckleitung und reparieren Sie den undichten Luftweg;

Grund 5: Programmproblem. Die Komponentenparameter im bearbeiteten Programm sind nicht korrekt eingestellt und entsprechen nicht der tatsächlichen Größe, Helligkeit und anderen Parametern des eingehenden Materials, was dazu führt, dass die Erkennung fehlschlägt und verworfen wird. Gegenmaßnahmen: Ändern Sie die Komponentenparameter, suchen Sie nach den besten Parametereinstellungen der Komponente;

Grund 6: Eingehende Materialprobleme, unregelmäßige eingehende Materialien, unqualifizierte Produkte wie Stiftoxidation.

Gegenmaßnahmen: IQC leistet gute Arbeit bei der Materialeingangskontrolle und kontaktiert den Komponentenlieferanten; Grund 7: Feeder Problem, Feeder Position Deformation, Feeder schlechte Zuführung (Feeder Ratschen Getriebe ist beschädigt, das Material Gurtloch ist nicht in der Versorgung stecken Auf dem Ratschen Getriebe des Feeders befindet sich ein Fremdkörper unter dem Feeder, die Feder altert oder der elektrische Ausfall), der verursacht, dass das Material aufgrund des Versagens der Rückgewinnung oder der schlechten Rückgewinnung geworfen wird, und die Zufuhr beschädigt ist.

Gegenmaßnahmen: Anpassen des Feeders, Reinigen Sie die Zuführplattform, beschädigte Teile oder Zuführgeräte ersetzen; wenn es ein Wegwerfphänomen gibt, Sie können zuerst das Personal vor Ort fragen, durch die Beschreibung, und dann direkt das Problem anhand von Beobachtung und Analyse finden. Es kann Probleme effektiver identifizieren und lösen, und gleichzeitig verbessern Effizienz der SMT-Produktion.