PCBA-Technologie - Untersuchung von SMT Produktionsfaktoren und Chipreparaturpunkten

Zu den Produktionsfaktoren von SMT gehören die Optimierung von Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeit, und Zeit. Der Wettbewerb von SMT-Fabriken ist sehr hoch, und Technologie bestimmt die Produktion. Bei der Reparatur von Smt-Chips, Es sollte darauf geachtet werden, den Wärmeschock von SMA zu reduzieren und eine Rückkehr zu vermeiden

Die Produktionsfaktoren von smt umfassen die Optimierung von Materialien, Energie, Ausrüstung, Arbeit und Zeit. Die Konkurrenz der SMT-Platzierungsfabriken ist sehr hoch, und Technologie bestimmt die Produktion. Bei der Rückgabe von Smt-Chips sollte darauf geachtet werden, den thermischen Schock von SMA zu reduzieren und SMA-Fehler durch Reparatur zu vermeiden. Als nächstes werde ich die Details für Sie vorstellen.

1. Die Produktionsfaktoren von smt

1. Der Patch produziert von smt Patch Fabrik hat die Eigenschaften der hohen Zuverlässigkeit und der hohen Staubbeständigkeit, und hat niedrige Lötstellendefektrate und gute Hochfrequenzleistung. Der Patch produziert von smt Patch Fabrik kann nicht nur elektromagnetische und hochfrequente Störungen reduzieren, kann aber auch die Produktivität durch automatisierte Anlagen leicht steigern. Die Produktionskosten des Patches werden reduziert, allgemein gesprochen, es kann etwa 50%speichern. Dies ermöglicht es den Herstellern, die wir produzieren müssen, Materialien zu sparen, Energie, Ausrüstung, Arbeit, und Zeit, so dass die eingesparte Zeit und Kosten mehr getan werden können.

2. Während des Herstellungs- und Montageprozesses besteht die Herausforderung für SMT-Bestückungsfabriken darin, dass sie die Spannung der Lötstellen nicht direkt messen können. Dies birgt uns das Risiko, mit den am häufigsten verwendeten metrischen Komponenten Leiterplattenkomponenten zu verbinden, wenn wir nur produzieren. Dies macht es notwendig, dass die SMT-Chipfabrik die Chipproduktion passiv transformiert und die Methode optimiert, was uns in der Produktionstechnologie reifer macht und unsere SMT-Chiptechnologie an der Spitze der Technologie der Welt steht.

3. Chip Verarbeitung zeigt seine Bedeutung. Tatsächlich war die Herstellung und Verarbeitung des Patches in der frühen smt Patch Fabrik so konzipiert, dass sie die praktische Funktion des Produktionspatches unterstützen. Daher ist es sehr notwendig, die Leiterplatte zu zeichnen und solche Patchverarbeitung und Debugging durchzuführen, was auch ein notwendiger Prozess ist. Seien Sie in diesem Schritt der Chipverarbeitung nicht nachlässig. Dies ist die Grundlage für die Bestimmung der Qualität elektrischer Komponenten. Wenn Sie nicht einmal ein gutes Fundament legen können, wie kann unsere smt Patch Fabrik in der aktuellen industrialisierten Gesellschaft Fuß fassen? Die smt Patch Factory ist sehr wettbewerbsfähig. Ob es in diesem Markt produziert werden kann, ist sehr wichtig. Viel hängt von der Technologie der smt Patch Fabrik ab.

2. Vorsichtsmaßnahmen für die Reparatur von Smt Chip

1. Handgehaltenes tragbares Heißluft-Nachbearbeitungswerkzeug. Das tragbare Heißluft-Nachbearbeitungswerkzeug ist leicht und einfach zu bedienen. Bei Verwendung dieses Nachbearbeitungswerkzeugs müssen spezielle Heißluftdüsen für verschiedene SMD-Typen ausgelegt werden. Während des Betriebs ist es notwendig, den erhitzten Luftstrom zu steuern, um ihn auf die Position des Pads zu sprühen, die dem Stift der überarbeiteten Vorrichtung entspricht, ohne das Lot auf der Schweißnaht der benachbarten Vorrichtung zu schmelzen. Nachdem das Lot auf der Lötnaht geschmolzen ist, nehmen Sie das Gerät sofort mit einer silbernen Klemme auf oder drücken Sie den Gerätestift mit einem Heißluftwerkzeug vom Pad weg, um den Entlötungsvorgang abzuschließen. Um das neue Gerät zu ersetzen, können Sie das plattierte Eisen verwenden, um den Pick-and-Place-Betrieb durchzuführen, den gewöhnlichen Lötkolben für den Schweißvorgang verwenden oder das handgeführte Heißluft-Nachbearbeitungswerkzeug für den Reflow-Schweißvorgang verwenden.

2. PCB Fixed Component Heißluft Rework System. Die fixed component hot air rework system has general type and type. Der allgemeine Typ wird für die Nachbearbeitung konventioneller Bauteile verwendet, und der professionelle Typ wird für die Nacharbeit von unsichtbaren Leiterplattenkomponenten mit BGA Lötstellen. Das allgemeine Arbeitsprinzip ist das gleiche wie das handgeführte Heißluft-Nachbearbeitungswerkzeug, und es gibt verschiedene spezielle Heißluftdüsen entsprechend verschiedenen SMDs.

3. Es kann jedoch halbautomatisch eine Heißluftdüse verwenden, um die Gerätestifte zu erhitzen. Nachdem das Lot geschmolzen ist, kann das entfernte Gerät von einer Vakuumdüse aufgenommen werden, die in der Mitte der Düse installiert und koaxial mit der Düse installiert ist. Dieses feste Nachbearbeitungswerkzeug hat verschiedene strukturelle Formen. Eine strukturelle Form besteht darin, eine Heißluftdüse zum Vorwärmen des SMA unter der Leiterplatte einzustellen, um den Wärmeschock des SMA zu reduzieren und SMA-Ausfall durch Nacharbeit zu vermeiden.