PCBA-Technologie - ​ SMT Verarbeitung Kurzschlussgründe und Lösungen

SMT-Chipverarbeitung Kurzschlussfehler treten meist zwischen den Pins von Fine-Pitch-ICs auf, so wird es auch "Brückenbildung" genannt. Es gibt auch Kurzschlüsse zwischen CHIP-Teilen, die sehr selten ist.

Ursachen und Lösungen gängiger Fine-Pitch IC Pin Shorts in der SMT Chip Verarbeitung

1. Unsachgemäßes Design der Stahlgitter Schablone für SMT Patch Verarbeitung

Das Brückenphänomen tritt meist zwischen IC-Pins mit einer Tonhöhe von 0,5mm und darunter auf. Aufgrund der geringen Steigung kann es leicht zu unsachgemäßem Schablonendesign oder leichten Druckfehlern kommen.

Entsprechend den Anfürderungen der IPC-7525 Schablonendesignanleitung hängt die Öffnung der Schablone hauptsächlich von drei Faktoren ab, um sicherzustellen, dass die Lotpaste glatt von den Schablonenöffnungen zu den Leiterplattenpads freigegeben werden kann:

1. Verhältnis Fläche/Breite-Dicke>0.66.

2. Die Maschenwand ist glatt, und der Lieferant ist verpflichtet, Elektropolieren während der Herstellung des Stahlgitters durchzuführen.

3. Mit der Druckfläche als Oberseite sollte die untere Öffnung des Netzes 0.01mm oder 0.02mm breiter als die obere Öffnung sein, das heißt, die Öffnung ist in einer umgekehrten Kegelform, die die effektive Freigabe von Lötpaste erleichtert und die Häufigkeit der Reinigung des Bildschirms reduziert.

Insbesondere für ICs mit einer Tonhöhe von 0,5mm und darunter ist aufgrund ihrer kleinen Tonhöhe eine Überbrückung leicht möglich, die Länge der Schablonenöffnungsmethode bleibt unverändert und die Öffnungsbreite beträgt 0,5 bis 0,75 Pad Breite. Die Stärke ist 0.12~0.15mm, Laserschneiden und Polieren werden verwendet, um sicherzustellen, dass die Form der Öffnung invertiert Trapez ist und die Innenwand glatt ist, so dass die Tönung und die Formung zum Zeitpunkt des Druckens gut sind.

2. Falsche Auswahl der Lötpaste für SMT Patch Verarbeitung

Die richtige Wahl der Lotpaste ist auch sehr wichtig, um Brückenprobleme zu lösen. Wenn Lötpaste für ICs mit einer Neigung von 0,5mm und darunter verwendet wird, sollte die Partikelgröße 20-45um und die Viskosität um 800-1200pa.s liegen. Die Aktivität der Lötpaste kann entsprechend der Sauberkeit der Leiterplattenoberfläche bestimmt werden, im Allgemeinen wird RMA-Grad verwendet.

3. Unsachgemäße SMT Patch Verarbeitung und Druckverfahren

Auch der Druck ist ein sehr wichtiger Teil.

1. Art der Rakel: Es gibt zwei Arten von Rakel: Kunststoff-Rakel und Stahl-Rakel. Für IC-Druck mit Teilung kleiner oder gleich 0.5 sollte Stahlrakel verwendet werden, um die Bildung von Lötpaste nach dem Drucken zu erleichtern.

2. Einstellung der Rakel: Der Betriebswinkel der Rakel wird in Richtung von 45 Grad gedruckt, was das Ungleichgewicht der Öffnungsrichtung der verschiedenen Schablonen der Lötpaste erheblich verbessern kann, und es kann auch den Schaden an der fein angeordneten Schablonenöffnung verringern; Der Druck der Rakel beträgt in der Regel 30N/mm².

3. Druckgeschwindigkeit: Die Lötpaste rollt auf der Schablone unter dem Druck der Rakel nach vorne. Die schnelle Druckgeschwindigkeit ist vorteilhaft für den Rückstoß der Vorlage, verhindert aber gleichzeitig, dass die Lotpaste gedruckt wird. Wenn die Geschwindigkeit zu langsam ist, befindet sich die Lötpaste nicht auf der Schablone. Es rollt und verursacht eine schlechte Auflösung der auf dem Pad gedruckten Lötpaste. Normalerweise ist der Druckgeschwindigkeitsbereich für feine Neigung 10-20mm/s.

4. Druckverfahren: Derzeit wird das gängigste Druckverfahren in "Kontaktdruck" und "berührungsloses Drucken" unterteilt. Das Druckverfahren mit einem Spalt zwischen der Schablone und der Leiterplatte ist "berührungsloser Druck", und der allgemeine Spaltwert ist 0.5-1.0mm. Sein Vorteil ist, dass es für Lötpasten unterschiedlicher Viskosität geeignet ist. Die Lötpaste wird durch die Rakel in die Schablonenöffnung geschoben, um das PCB-Pad zu kontaktieren. Nachdem die Rakel langsam entfernt wird, wird die Schablone automatisch von der Leiterplatte getrennt, was das Problem der Schablonenverschmutzung aufgrund von Vakuumleckagen verringern kann.

Das Druckverfahren ohne Lücke zwischen der Vorlage und der Leiterplatte wird "Kontaktdruck" genannt. Es erfordert die Stabilität der Gesamtstruktur und eignet sich zum Drucken von hochpräzisen Zinnvorlagen, um einen sehr flachen Kontakt mit der Leiterplatte aufrechtzuerhalten und sich nach dem Drucken von der Leiterplatte zu trennen. Daher ist die Druckgenauigkeit, die durch dieses Verfahren erreicht wird, relativ hoch und eignet sich besonders für den Feinabstand- und Ultrafeinabstand-Lotpastendruck.

4. Unsachgemäße Einstellung der SMT Patch Verarbeitung und Platzierungshöhe

Montagehöhe. Für ICs, deren Pitch kleiner oder gleich 0,55mm ist, sollte bei der Montage der Abstand 0-0,1mm oder 0-0,1mm Montagehöhe verwendet werden, um den Zusammenbruch der Lötpaste aufgrund einer zu niedrigen Montagehöhe zu vermeiden, was Reflow verursacht Wenn ein Kurzschluss auftritt.

5. Ungeeignet setting of PCB Reflow Löten for SMT Patch Verarbeitung

1. Die Heizrate ist zu schnell;

2. Die Heiztemperatur ist zu hoch;

3. Die Lotpaste erwärmt sich schneller als die Leiterplatte;

4. Die Flussbenetzungsgeschwindigkeit ist zu schnell.