Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Technologie, Elektronische Komponenten entwickeln sich in Richtung Miniaturisierung und hoher Integration. BGA-Komponenten wurden immer häufiger in SMT-Baugruppe Technologie, und mit dem Aufkommen von BGA und CSP, die Schwierigkeit SMT-Baugruppe wird immer schwieriger, und die Prozessanforderungen sind höher und höher geworden. Aufgrund der Schwierigkeit der Reparatur von BGA und den hohen Reparaturkosten, Verbesserung der Qualität des BGA-Prozesses ist ein neues Thema im SMT-Prozess.
Es gibt verschiedene Arten von BGAs, und verschiedene Arten von BGAs haben unterschiedliche Eigenschaften. Nur wenn wir die Vor- und Nachteile verschiedener Arten von BGAs tief verstehen, können wir einen Prozess besser formulieren, der den Anforderungen des BGA-Prozesses entspricht, eine gute BGA-Montage besser erreichen und den BGA-Prozess reduzieren. Kosten. BGA ist in der Regel in drei Kategorien unterteilt, jede Art von BGA hat ihre eigenen einzigartigen Eigenschaften, Vor- und Nachteile:
1, PBGA (PLASTIC BALL GRID ARRAY) Kunststoffverpackung BGA
Seine Vorteile sind:
1. Thermisch abgestimmt mit Epoxidharz Leiterplatte.
2. Die Lötkugeln nehmen an der Bildung von Lötstellen während des Reflow-Lötens teil, und die Anforderungen an Lötkugeln sind lose.
3. Kann durch die Kante des Paketkörpers während der Platzierung zentriert werden.
4. Geringe Kosten.
5. Gute elektrische Leistung.
Die Nachteile sind: Feuchtigkeitsempfindlich und die Dichte der Lötkugel ist geringer als die von CBGA
2, CBGA (CERAMIC BGA) Keramikpaket BGA
Seine Vorteile sind:
1. Die Zuverlässigkeit der verpackten Komponenten ist hoch.
2. Gute Koplanarität und einfache Lötstellenbildung, aber die Lötstellen sind nicht parallel.
3. Unempfindlich gegen Feuchtigkeit.
4. Hohe Verpackungsdichte.
Die Nachteile sind:
1. Aufgrund des Unterschieds im Wärmeausdehnungskoeffizienten und der schlechten thermischen Abstimmung mit Epoxidplatte ist die Lötstellenermüdung der Hauptausfallmodus.
2. Die Lötkugeln sind schwer am Rand des Pakets auszurichten.
3. Die Verpackungskosten sind hoch.
3, TBGA (TAPE BGA) mit Last BGA
Seine Vorteile sind:
1. Obwohl es lokale Spannungen in der Chipverbindung gibt, ist die allgemeine thermische Abstimmung mit der Epoxidplatte besser.
2. Montage kann durch die Kante des Paketkörpers ausgerichtet werden.
3. ist die wirtschaftlichste Verpackungsform.
Die Nachteile sind:
1. Feuchtigkeitsempfindlich.
2. Hitzeempfindlich.
3. Mehrere Runden verschiedener Materialien beeinträchtigen die Zuverlässigkeit.
BGA ist weit verbreitet in der elektronischen Leiterplattenprodukte, aber in realen Produktionsanwendungen, PBGA ist die Mehrheit. Der größte Nachteil von PBGA ist, dass es empfindlich gegen Feuchtigkeit ist. Wenn PBGA Feuchtigkeit aufnimmt, PBGA ist anfällig für "Popcorn" während des Schweißens, die dazu führen wird, dass PBGA ausfällt. Es gibt viele Artikel zur Verbesserung der Qualität des BGA-Prozesses in vielen Literaturen. Dieser Artikel behandelt nur die Mängel der Feuchtigkeitsempfindlichkeit von PBGA und diskutiert Methoden, um zu verhindern, dass PBGA aufgrund von Feuchtigkeitsaufnahme in den relevanten Prozessgliedern des eigentlichen Produktionsprozesses ausfällt.
