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1. Die wichtigsten Inspektionsinhalte der manuellen visuellen Inspektion in PCBA-Verarbeitung
SMT-Chipverarbeitung hat bestimmte Anforderungen an die Werkstattumgebung wie Feuchtigkeit und Temperatur. Gleichzeitig werden folgende Anforderungen an die Werkstattumgebung gestellt, um die Qualität elektronischer Komponenten sicherzustellen und die termingerechte Fertigstellung der Verarbeitungsmenge zu fördern:
Gegenwärtig erfolgt die manuelle visuelle Inspektion im PCB-Verarbeitungsprozess hauptsächlich durch das bloße Auge oder mit einigen relativ einfachen optischen Vergrößerungsinstrumenten, die manuelle visuelle Inspektion von PCB-Lotpastendruck und Lötstellen, die eine geringe Investition und effektive Methode für den Prozess ist. Die manuelle visuelle Inspektion hat eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Qualität der montierten Produkte gespielt.
Manuelle visuelle Inspektion umfasst: manuelle Inspektion der gedruckten Leiterplatte, Manuelle visuelle Inspektion von Klebestellen, manuelle Sichtprüfung der Lötstellen, Sichtprüfung von gedruckten Leiterplattenoberfläche Qualität und so weiter.
Die manuelle Sichtprüfung ist das erste, was nach dem Lötpastendruck, der Bauteilplatzierung und dem Löten durchgeführt werden muss. Die wichtigsten Inspektionsinhalte sind wie folgt:
1. Lötpastendruck
Überprüfen Sie zuerst, ob die Parametereinstellungen des Lötpastendruckers korrekt sind, die Lötpaste der Leiterplatte auf dem Pad gedruckt wird, ob die Höhe der Lötpaste gleich ist oder eine "Trapezform" aufweist und die Kanten der Lötpaste nicht gerundet oder zu einem Stapel zusammengeklappt werden sollten. Es ist erlaubt, einige Spitzenformen zu haben, die durch Ziehen einer kleinen Menge Lötpaste verursacht werden, wenn die Stahlplatte gelöst wird. Wenn die Lotpaste ungleichmäßig verteilt ist, ist es notwendig zu überprüfen, ob die Lotpaste auf der Rakel unzureichend oder ungleichmäßig verteilt ist. Muss die gedruckte Stahlplatte und andere Parameter überprüfen. Prüfen Sie abschließend, ob die Lotpaste nach dem Drucken unter dem Mikroskop hell ist.
2. Bauteilplatzierung
Bevor Sie die Komponenten mit Lötpaste auf die erste Leiterplatte legen, überprüfen Sie, ob das Materialgestell richtig platziert ist, ob die Komponenten korrekt sind und ob die Kommissionierposition der Maschine korrekt ist, bevor Sie drucken. Überprüfen Sie nach Fertigstellung der ersten Leiterplatte im Detail, ob jede Komponente korrekt platziert und leicht in die Mitte der Lötpaste gedrückt ist, anstatt nur auf die Lötpaste "gelegt" zu werden. Wenn Sie eine leichte Vertiefung der Lötpaste im Mikroskop sehen, bedeutet dies, dass die Platzierung korrekt ist. Ob alle Komponenten auf der Stückliste (Stückliste, Stückliste) mit den Komponenten auf der Leiterplatte übereinstimmen und alle Komponenten, die auf positive und negative Pole empfindlich sind, wie Dioden, Tantal-Elektrolytkondensatoren und ICs, die Platzierung dieser Komponenten Ist die Richtung korrekt?
2. Gründe für hohe Kosten in der PCBA-Verarbeitung
Um die hohen Kosten der PCBA-Verarbeitung zu verstehen, müssen wir den gesamten Prozess der Verpackungsarbeit und Materialien zerlegen. PCBA (PCB Assembly) bedeutet PCB Assembly, also muss es Leiterplattenlichtplatine, Komponentenschweißen (SMT-Oberflächenmontage/DIP-Stecker-Nachschweißen) diese beiden Teile umfassen
Um die hohen Kosten der PCBA-Verarbeitung zu verstehen, müssen wir den gesamten Prozess der Verpackungsarbeit und Materialien zerlegen. PCBA (PCB Assembly) bedeutet PCB Assembly, also muss es Leiterplattenlichtplatine, Komponentenschweißen (SMT Oberflächenmontage/DIP-Stecker-Nachschweißen) Für diese beiden Teile liegt der aktuelle Preis von Lichtplatten auf dem Markt zwischen 350-550, und die Preise von Komponenten sind im Grunde offen und transparent in den großen Einkaufszentren, die als Referenz verglichen werden können.
Da die Hauptplatinen und Komponenten im Dunkeln die Preise nicht erhöhen werden, spiegeln sich die Kosten im Montageprozess wider. Die Hauptkosten dieser Verbindung liegen in den folgenden vier Aspekten:
1. Hilfsmaterialien: Lötpaste, Zinnbar, Flussmittel, UV-Kleber, Ofenbefestigung
Die Qualität von Lötpaste und Lötstangen ist das wichtigste Hilfsmaterial im gesamten Verarbeitungsglied. Im Allgemeinen ist der Preis der inländischen Lötpaste 180~260/bottle, und die importierte Lötpaste kann 320~480/bottle sein, also auf dem gleichen Lötbereich, Der Preis der importierten Lötpaste ist viel höher, aber der Unterschied in der Lötqualität ist sehr offensichtlich.
Der Preis der SMD-Verarbeitung variiert je nach Anzahl der Punkte und Verpackung. Große Menge und hoher Preis sind der Konsens der Industrie. Je größer das Bauteilpaket ist, desto einfacher ist es zu montieren und die entsprechende schlechte Qualität wird reduziert. Daher gibt es mehr Raum für Kommunikation über den Preis.
3. Schweißstunden nach DIP Plug-in
Da die Steckstoffverbindung spezielle Formteile und Materialformen umfasst, erfordert diese Verbindung viel manuelle Beteiligung, da es keinen Bezug auf die Produktionskapazität von Maschinen und Geräten gibt, ist diese Verbindung die am schwierigsten zu steuernde Verbindung. Gleichzeitig bleiben die Arbeitskosten derzeit hoch, und die Kosten für diese Verbindung sind im Allgemeinen hoch.
4. Montagetest: Testvorrichtung, Testausrüstung, Testmanstunde
Die Testvorrichtung reicht derzeit von Dutzenden bis Hunderten von Dollar abhängig von der Schwierigkeit des Tests, und der Test von Kommunikationsgeräten erfordert die Unterstützung von Glasfaser, IKT und anderen Testgeräten. Der entsprechende Arbeits- und Geräteverlust muss berücksichtigt werden, aber er wird nicht sehr hoch sein. Einige Unternehmen testen es sogar kostenlos.
