Der Unterschied zwisttttttttttttttttttttttttchen der LotMalskee und der Lotflussschicht der MehrschichtplaZinne
In die Herstellung Prozess vauf
Die Unterschied zwischen die Lot Maske und die Lot Fluss Ebene von die multiEbene circuit Brett
Die Widerstund Pad is Lötmast, die bezieht sich auf zu die Teil von die Leiterplatte zu be lackiert mit grün Öl. In Tatsache, dies Lot Maske Verwendungen a negativ Ausgabe, so nach die Form von die Lot Maske is abgebildet zu die Brett, die Lot Maske is nicht lackiert mit grün Öl, aber die Kupfer Haut is exponiert. Normalerweise in Bestellung zu Zunahme die Dicke von die Kupfer Haut, die Lot Maske is verwendet zu Schreiben Linien zu entfernen die grün Öl, und dann tin is hinzugefügt zu Zunahme die Dicke von die Kupfer Draht.
Die Löten Ebene is verwendet wenn die Maschine is Patching. Es entspricht zu die Pad von die Patch Kompeinente. In SMT Verarbeitung, a Stahl Platte is normalerweise verwendet, und die PCB Entsprechend zu die Komponente Pad is gestanzt, und dann Lot Paste is platziert on die Stahl Platte., Wann die PCB Leiterplatte is unter die Stahl Platte, die Lot Paste Leckagen, und it passiert dass jede Pad kann be gefärbt mit Lot, so normalerweise die Lot Maske kann nicht be größer als die tatsächliche Pad Größe.
Die difference between die Lot flux Ebene und die Lot Maske layer von die mehrschichtig Leiterplatte
Beide Ebenen sind verwendet für Löten. Es tut nicht Mittelwert dass one is gelötet und die andere is grün Öl, but:
1+. Die Löten layer is verwendet für SMD Verpackung.
2. Von Standard, die Fläche ohne Lot Maske sollte be lackiert mit grün Öl;
3. The solder mask Mittel zu vonfen a Fenster on die ganz Stück von solder mask grün oil, die Zweck is zu zulassen soldering;
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