PCB-Neuigkeiten - Anti-Interferenz Design der Leiterplatte für PCB Proofing

Die Designqualität von PCB Proofing Leiterplatten wirkt sich nicht nur direkt auf die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte aus, bezieht sich aber auch auf die Stabilität der Produkte, und sogar der Schlüssel zum Erfolg oder Misserfolg des Designs. Daher, bei der Gestaltung eines Leiterplattendiagramms, Zusätzlich zur Bereitstellung korrekter elektrischer Verbindungen für die Komponenten im Stromkreis, die Störfestigkeit der Leiterplatte sollte ebenfalls vollständig berücksichtigt werden. Basierend auf dem Prinzip der elektromagnetischen Verträglichkeit, Das Anti-Interferenz-Design sollte drei Aspekte umfassen: Einer ist die Unterdrückung der Rauschquelle, das andere ist, den Geräuschübertragungsweg abzuschneiden, und der dritte ist, die Geräuschempfindlichkeit des gestörten Geräts zu reduzieren. Die Rauschunterdrückung der Leiterplatte sollte von der Entwurfsphase beginnen und durch eine Reihe von Verbindungen wie Schaltplan-Design laufen, Zeichnung aus gedrucktem Karton, Komponentenauswahl, Befestigungsleitungen und Leiterplatten. Obwohl der Fokus jedes Links unterschiedlich ist, aber sie echo einander, sie sollten alle ernst genommen werden. Dieser Artikel stellt vor allem vor, wie Rauschen bei der Gestaltung von Leiterplatten effektiv unterdrückt werden kann. Verringern Sie das abgestrahlte Geräusch Leiterplatte Wird Rauschen nach außen ausstrahlen und wird zu einer Rauschquelle, wenn es funktioniert: die Signalleitung in der Leiterplatte wird über die Erdschleife auf das Chassis übertragen, Resonanz verursachen, und starkes Geräusch wird vom Chassis abgestrahlt; das Signal der Leiterplatte Das Kabel strahlt Geräusche nach außen aus; die Leiterplatte selbst strahlt auch Lärm direkt aus. Um die Lärmstrahlung zu schwächen, the following treatments can be done:

(1) Select the device carefully. Bei Auswahl, auf die Alterung der Komponenten achten, und Komponenten mit weniger thermischem Feedback auswählen. Für Hochfrequenzschaltungen, geeignete Chips sollten ausgewählt werden, um die Schaltungsstrahlung zu reduzieren. Bei der Auswahl eines Logikgerätes, Es ist notwendig, seinen Rauschtoleranzindex vollständig zu berücksichtigen: Wenn die Rauschtoleranz der Schaltung einfach berücksichtigt wird, Es ist am besten, HTL zu verwenden. Wenn der Stromverbrauch berücksichtigt wird, CMOS mit VDDâ­15V ist angemessen.(2) Use Mehrschichtige Leiterplatten. Auf diese Weise, Der ideale Abschirmungseffekt kann durch die Struktur erzielt werden: Verwenden Sie die mittlere Schicht als Stromleitung oder die Erdungsleitung, Dichtung der Stromleitung in der Platine, und Isolierung auf beiden Seiten durchführen, so dass sich die durch die Ober- und Unterseite fließenden Schaltströme nicht gegenseitig beeinflussen; Die innere Schicht wird zu einem großflächigen leitfähigen Bereich gemacht, und es gibt eine große elektrostatische Kapazität zwischen jeder Drahtoberfläche, Bildung einer Stromversorgungsleitung mit extrem niedriger Impedanz, die wirksam verhindern kann Leiterplatte von Strahlungs- und Empfangsgeräuschen.(3) The Leiterplatte ist "vollständig geerdet". When drawing a Hochfrequenz-Leiterplatte, zusätzlich zur Verdickung des Erdungsdrahts so weit wie möglich gedruckt, alle unbesetzten Bereiche der Leiterplatte sollte als Erdungsdraht verwendet werden, damit das Gerät in der Nähe besser geerdet werden kann. Dies kann die parasitäre Induktivität effektiv reduzieren, und gleichzeitig, Der großflächige Erdungsdraht kann Lärmstrahlung effektiv reduzieren. (4) One or two grounding plates are attached to the Leiterplatte. Das ist, an aluminum sheet or iron sheet is attached to the back of the printed board (welding surface), oder die Leiterplatte wird zwischen zwei Aluminium- oder Eisenplatten eingeklemmt. Bei der Montage der Erdungsplatte so nah wie möglich an der Leiterplatte, and be sure to connect it to the best grounding point of the system signal (SG). Diese Struktur ist im Wesentlichen eine einfache und einfach zu machende "mehrschichtige" Druckplatte. Wenn Sie einen besseren Unterdrückungseffekt verfolgen wollen, Sie können die Leiterplatte in einer vollständig abgeschirmten Metallbox installieren, so dass es kein Geräusch erzeugt oder darauf reagiert. Die gedruckten Drähte richtig auslegen. Verkabelung ist die Schlüsselstufe der grafischen Gestaltung der Leiterplatte. Viele Faktoren, die in der Konstruktion berücksichtigt werden, sollten sich in der Verkabelung widerspiegeln, wie das Layout der Kupferfoliendrähte auf der Leiterplatte und das Übersprechen zwischen benachbarten Drähten. Es bestimmt die Immunität der Leiterplatte, und vernünftige Verdrahtung kann die Leiterplatte dazu bringen, die beste Leistung zu erhalten. Aus der Sicht der Interferenzbekämpfung, the design and process principles that should be followed for wiring are: (1) As long as the wiring requirements are met, Einseitige Platten sollten zuerst ausgewählt werden, gefolgt von doppelseitigen Platten und Mehrschichtplatten. Die Verdrahtungsdichte sollte auf der Grundlage der Struktur und der elektrischen Leistungsanforderungen angemessen ausgewählt werden, und streben danach, einfach und einheitlich zu sein; Die Mindestbreite und der Abstand der Drähte sollten im Allgemeinen nicht kleiner als 0 sein.2mm. Wenn die Verdrahtungsdichte es zulässt, Die gedruckten Drähte und deren Abstand sollten entsprechend erweitert werden. (2) The main signal lines in the circuit should best be gathered in the center of the board, und versuchen, nah am Erdungskabel zu sein, oder mit dem Erdungskabel umgeben. Der Schleifenbereich, der durch den Signaldraht und den Signalschleifendraht gebildet wird, sollte der kleinste sein; Versuchen Sie, parallele Verkabelung über lange Distanzen zu vermeiden, The wiring between the electrical interconnection points in the circuit strives to be the shortest; the corners of the signal (especially high-frequency signal) lines should be designed to be 135°, oder kreisförmig oder bogenförmig, und nicht 90° oder weniger zeichnen. (3) Adjacent wiring surface conductors take the form of mutually perpendicular, Schräge oder gekrümmte Verkabelung, um parasitäre Kopplung zu reduzieren; Hochfrequenzsignalleiter dürfen nicht parallel zueinander sein, um Signalrückmeldung oder Übersprechen zu vermeiden, Es können zusätzliche Installationen zwischen zwei parallelen Leitungen durchgeführt werden..(4) Properly route the external signal lines, Verkürzen Sie die Eingangsleitung so weit wie möglich, und die Impedanz des Eingangsends erhöhen. Es ist am besten, die analoge Signaleingangsleitung abzuschirmen. Wenn analoge und digitale Signale gleichzeitig auf der Platine sind, Es ist ratsam, die Erdungskabel der beiden zu isolieren, um gegenseitige Interferenzen zu vermeiden.(5) Properly handle redundant input terminals of logic devices. Connect the redundant input terminal of the NAND gate to "1" (don't leave it floating), oder die redundante Eingangsklemme des NOR-Gates an Vss anschließen, und schließen Sie den Leerlaufsatz an/Reset-Klemmen der Zähler, Die redundante Eingangsklemme des Gerätes muss geerdet werden.(6) Choose standard component package. Wenn Sie ein Komponentenpaket erstellen müssen, Die Steigung des Padlochs sollte die gleiche wie die Steigung des Gerätestifts sein, um die Leadimpedanz und die parasitäre Induktivität zu reduzieren. Beim Verlegen von Drähten, Metallisierte Durchkontaktierungen sollten minimiert werden, um die Zuverlässigkeit der gesamten Leiterplatte zu verbessern.