Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Obwohl die aktuell Ebene vauf Halbleeser Integrbeiiauf isttttttttttttttttttt bekommen höher und höher, viele Anwendungen auch haben System-auf-Chips verfügbar bei jede Zees, und viele kraftvoll und raus-vauf-die-box Entwicklung Bretter sind werden mehr und mehr leicht verfügbar, aber die Anwendung vauf elektraufisch Produkte in viele Verwendung Fälle Noch immer Bedarf zu Verwendung kundenspezwennisch PCB. In einmalig Entwicklung, auch ein nodermal
Die folgende Inhalt von dies Artikel führt ein die ten die meisten wirksam Design Regeln dalss elektronisch Design Ingenieure sollte behalten in Geist und Praxis wenn Verwendung Design Svontwsind für PCB Ladut Design und kommerziell Herstellung. Ingenieure tun nicht Bedarf zu Ausführen diese Regeln in Bestellung von Chronologie oder relativ Bedeutung. Sie nur Bedarf zu folgen alle von sie zu stark ändern die Produkt Design.
Regel 1: Wählen Sie den richtigen Ralstersatz und verwenden Sie immer den Ralsterabstund, der den meisten Komponenten entspricht. Obwohl dals Multi-Grid effektiv zu sein scheint, können Ingenieure, die in der frühen Phalse des PCB-LadutDesigns mehr denken können, die Probleme vermeiden, die in der Intervalleinstellung auftreten, und die Anwendung der Leeserplatte maximieren. Da viele Geräte mehrere Packungsgrößen verwenden, sollten Ingenieure dals Produkt verwenden, dals für ihr eigenes Design am am bestenen geeignet ist. Darüber hinaus sind Polygone für Leeserplattenknach obenfer sehr wichtig. Mehrgester-Leiterplatten weisen im Allgemeinen polygonale Füllabweichungen auf, wenn polygonales Kupfer aufgetragen wird. Obwohl es nicht so Stundard ist, wie auf einem einzigen Netz balsiert, kann es mehr als die erfürderliche Leiterplattenlebensdauer bieten.
Regel 2: Halten Sie den Pfad am kürzesten und direkPrüfungen. Dals klingt einfach und üblich, sollte aber in jeder Phalse berücksichtigt werden, auch wenn es bedeutet, dals LeiterplattenLadut zu ändern, um die Verdrahtungslänge zu optimieren. Dies gilt insbesondere für analoge und Hochgeschwindigkeits-Digitalschaltungen, deren Systemleistung immer teilweise durch Impedanz- und Paralsiteneffekte eingeschränkt ist.
Regel 3: Gruppieren Sie verwundte Komponenten zusammen mit den erfürderlichen Prüfpunkten. Zum Beispiel: Platzieren der diskreten Komponenten, die von OpAmp-Operationsverstärker benötigt werden, näher am Gerät, so dalss Vonpalss-Kondensazuren und Widerstände mit ihnen zusammenarbeiten können, wodurch die in der zweiten Regel genannte Verdrahtungslänge optimiert wird, während auch Tests und Fehlererkennung ermöglicht werden.
Regel 4: Verwenden Sie die Stromschicht so weit wie möglich, um die Verteilung von Stromleitungen und Erdleitungen zu verwalten. Dals Power Layer Kupfer ist eine schnellere und einfachere Wahl für die meisten PCB Design Svontwsind. Durch den gemeingleichen Anschluss einer großen Anzahl von Drähten ist es möglich sicherzustellen, dass der Strom mit dem höchsten Wirkungsgrad und dem kleinsten Impedanz oder Spannungsabfall bereitgestellt wird, und gleichzeitig ein angemessener Erdrücklauf bereitgestellt wird. Wirnn möglich, können Sie auch mehrere Stromversodergungsleitungen im gleichen Bereich der Leiterplatte betreiben, um zu bestätigen, ob die Masseschicht den größten Teil einer bestimmten Schicht der Leiterplatte abdeckt, was für die Interaktion zwischen den laufenden Leitungen auf benachbarten Schichten förderlich ist.
Regel 5: Kopieren Sie die erfürderliche Leiterplatte mehrmals auf eine undere größere Leiterplatte für das Ausschießen von Leiterplatten. Die Wahl der Größe, die für die vom Hersteller verwendeten Geräte am besten geeignet ist, hilft, die Kosten für Prozutyping und Herstellung zu senken. Führen Sie zuerst das LeiterplattenLadut auf dem Panel durch, kontaktieren Sie den Leiterplattenhersteller, um die bevorzugten Größenangaben für jedes Panel zu erhalten, ändern Sie dann Ihre Designspezwennikationen und versuchen Sie, Ihr Design innerhalb dieser Plattengrößen mehrfach zu wiederholen.
Regel 6: Führen Sie so viel wie möglich Designregelprüfungen ((DRK)) durch. Obwohl es nur kurze Zeit dauert, die DRK-Funktion auf der PCB-Svontwsind auszuführen, können Sie in einer komplexeren Designumgebung, solange Sie während des Designprozesses immer Prüfungen durchführen, viel Zeit spsindn. Das ist eine gute Angewohnheit, die es wert ist, beizubehalten. Jede Verdrahtungsentscheidung ist entscheidend, und Sie können jederzeit an die wichtigsten Verdrahtungen erinnert werden, indem Sie DRK implementieren.
Regel 7: Entkopplungskondensazuren müssen ausgewählt werden. Versuchen Sie nicht, Ihr Design zu optimieren, indem Sie die Entkopplung der Stromleitungen vermeiden und auf Basis der Grenzwerte im Bauteildatenblatt basieren. Kondensazuren sind preiswert und robust. Sie können so viel Zeit wie möglich damit verbringen, die Kondensazuren zusammenzubauen. Befolgen Sie gleichzeitig Regel 6 und verwenden Sie den Stundardwertbereich, um Ihr Inventar ordentlich zu halten.
Regel 8: Komponentenwerte integrieren. Als Konstrukteur wählen Sie diskrete Komponenten mit höheren oder niedrigeren Bauteilwerten bei gleicher Leistung. Durch die Integration in einen kleineren Stundardwertbereich kann die Stückliste vereinfacht und Kosten gesenkt werden. Wenn Sie eine Reihe von Leiterplattenprodukten haben, die auf dem Wert der bevorzugten Komponente basieren, wird es für Sie förderlicher sein, die richtige Bestundsverwaltungsentscheidung aus einer längerfristigen Perspektive zu treffen.
Regel 9: Verwenden Sie Siebdruck flexibel. Siebdruck kann verwendet werden, um verschiedene nützliche Infürmationen für die zukünftige Verwendung durch Leiterplattenhersteller, Service- oder Testingenieure, Installateure oder Geräte-Debugger zu Markierungieren. Markieren Sie nicht nur eindeutige Funktions- und Prüfpunktetiketten, sondern Markierungieren Sie auch die Richtung der Komponenten und Steckverbinder so weit wie möglich, auch wenn diese Kommentsind auf der Unterseite der auf der Leiterplatte verwendeten Bauteile gedruckt sind (nachdem die Leiterplatte montiert ist). Die vollständige Anwendung der Siebdrucktechnologie auf den oberen und unteren Oberflächen der Leiterplatte kann wiederholte Arbeiten reduzieren und den Produktionsprozess rationalisieren.
Regel 10: Generieren Leiterplattenherstellung Parameter und überprüfen diem befüre Einreichung für Produktion. Obwohl die meisten Schaltung Brett Herstellers are glücklich zu deigeneload it direktly und überprüfen it für du, it is best für du zu Ausgabe die GerberCity in Germany Datei zuerst und Verwendung a kostenlos Betrachter zu Prüfung whedier it is as erwartet zu vermeiden misunderstundings. Durch persönlich Überprüfung, du kann auch finden einige fahrlässig Fehler, und dierefüre vermeiden Verluste caVerwendungd von Abschluss Produktion nach zu die falsch Parameter.
Als PCB Design Teilen wird mehr und mehr weit verbreitet, und intern Teams verlassen mehr und mehr on Referenz Designs, Grundlegende Regels ähnlich zu die oben wird noch be a Funktion von gedruckt Schaltung Brett Design. We glauben dies is sehr wichtig for PCB-Design. Mit diese Grundlegende Regels geklärt, Entwickler kann Zunahme die Wert von dieir Produkte sehr flexibel und get die die meisten Leistungen von die Schaltung Bretter sie/Sie Herstellung. Sogar a Anfänger Schaltung Brett Designer kann Geschwindigkeit up die Lernen Prozess und Zunahme Vertrauen as lang as diese Grundlegende Regeln are gehalten in Geist.
