Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Mehrere Aspekte, die im PCB-Design-Layout zu berücksichtigen sind

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PCB-Neuigkeiten - Mehrere Aspekte, die im PCB-Design-Layout zu berücksichtigen sind

Mehrere Aspekte, die im PCB-Design-Layout zu berücksichtigen sind

2021-11-01
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Author:Kavie

1-Signal


Signal Interferenz isttttttttt die die meisten wichtig Fakzur zu be in Betracht gezogen in PCB Layraus Design. Die die meisten Grundlegende Aspekte sind: die schwach Signal Schaltung is getrennt oder auch isoliert vauf die straufg Signal Stromkreis; die AC Teil is getrennt vauf die DC Teil; die hoch Frequenz Teil is getrennt von die niedrig Frequenz Teil; zahlen Aufmerksamkees zu die Richtung von die Signal Linie; die Ladut von die Boden Linie; richtig Abschirmung und Filtern Und untere Maßnahmen. Diese haben wurden wiederholt bezunt in a groß Zahl von Abhundlungen, so I wird nicht WiederLochn sie hier.

Leiterplatte

2 Installbeiion

Bezieht sich auf eine Reihe von Grundlagen vodergeschlagen, um die Leeserplatte reibungslos in das Chassis, GehäVerwendung, Schlesz usw. ohne Raumstörungen, Kurzschluss und undere Unfälle zu installierenieren und den bezeichneten Stecker in der vorgesehenen Posesion auf dem Chassis oder Gehäuse unter bestimmten Anwendungsgelegenheesen herzustellen. ErfBestellunglich. Ich werde es hier nicht wiederLochn.

3. Beheizt

Bei Hochleistungsgeräten mit starker Wärmeerzeugung müssen sie neben der Gewährleistung der Wärmefähigitungsbedingungen auch an geeigneten Stellen platziert werden. Speziell in anspruchsvollen analogen Systemen sollte den negativen Auswirkungen des von diesen Geräten erzeugten Temperaturfeldes auf die zerbrechlich Vorverstärkerschaltung besondere Aufmerksamkeit geschenkt werden. Im Allgemeinen sollte das Teil mit sehr hoher Leistung separat in ein Modul umgewundelt werden, und bestimmte diermische Isolationsmaßnahmen sollten zwischen ihm und dem Signalverarbeitungsschluss getrvonfen werden.

4 Kraft

Die Leiterplatte sollte bei Montage und Arbeit verschiedenen äußeren Kräften und Vibrationen stundhalten können. Aus diesem Grund sollte die Leiterplatte eine angemessene Fürm haben, und die Positionen der verschiedenen Löcher (Schraubenlöcher, speziell gefürmte Löcher) auf der Platine sollten vernünftig angeordnet sein. Im Allgemeinen sollte der Abstund zwischen dem Loch und der Kante der Platte mindestens größer sein als der Durchmesser des Lochs. Gleichzeitig ist zu beachten, dass der schwächste Abschnitt der Platte, der durch das spezielle Loch verursacht wird, auch eine ausreichende Biegefestigkeit haben sollte. Die Stecker, die direkt aus der Gerätehülle auf der Platine "herausragen", müssen vernünftig befestigt sein, um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

5. Schön

Es ist nicht nur nichtwendig, die ordentliche und geordnete Platzierung der Komponenten zu berücksichtigen, sondern auch die schöne und reibungslose Verkabelung. Da der allgemeine Laie manchmal Ersteres mehr bezunt, um die Vor- und Nachteile eines einseitigen und kostengünstigen SchaltungsDesigns für das Image des Produkts zu ermitteln, sollte Ersterem Priorität eingeräumt werden, wenn die LeistungsanfBestellungungen nicht anspruchsvoll sind. Wenn Sie jedoch in Hochleistungsfällen eine doppelseitige Platine verwenden müssen und die Platine auch darin eingekapselt ist und sie normalerweise unsichtbar ist, sollte die Äsdietik der Verkabelung zuerst bezunt werden.


Die oben is die Einführung von mehrere Aspekte dass Bedarf zu be Erwägened in PCB-Design und Layout. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellungstechnologie.