PCB-Neuigkeiten - Grundlegende Grundlagen des mehrschichtigen PCB-Designs

1. Bestimmung der Brettfürm, Größe und Anzahl der Schichten

Jede gedruckt Brett hbei die Problem vauf palssend mes undere strukturell Teile. Daher, die Foderm und Größe vauf die gedruckt Brett muss be balsiert auf die Struktur vauf die Produkt. Allerdings, vauf die Perspektive vauf die Produktiauf Prozess, es sollte be als einfach als möglich, allegemein a Rechteck mes a nicht auch brees Alspekt Verhältnisttttttttttttttttttttt zu erleichtern Mauftage, Verbesserung Produktion Effizienz, und Reduzieren Arbees Kosten.

Die Anzahl der Schichten muss entsprechend den Anfürderungen der Schaltungsleistung, der Leeserplattengröße und der Schaltungsdichte am bestenimmt werden. Für mehrschichtige Leiterplatten sind Vierschichtplatten und Sechsschichtplatten am weitesten verbreitet. Am Beispiel der Vierschichtplatte gibt es zwei Leiterschichten (Bauteiloberfläche und Lötfläche), eine Leistungsschicht und eine Malsseschicht.

Die Ebenen von die Mehrschichtplatte sollte be symmetrisch, und it is best zu haben ein auch Zahl von Kupfer Ebenen, dalss is, vier, sechs, acht, und so on. Weil von die alsymmetrisch Laminierung, die Brett Oberfläche is anfällig zu Verzug, besonders foder Aufputzmontage mehrschichtig Bretts, die sollte be bezahlt mehr Aufmerksamkeit.

2. Lage und Ausrichtung der Bauteile

Die Lage und Platzierungsrichtung der Kompeinenten sollte zunächst vom Schaltungsprinzip aus betrachtet werden, um der Richtung der Schaltung gerecht zu werden. Ob die Platzierung vernünftig ist oder nicht, wirkt sich direkt auf die Leistung der Leiterplatte aus, insbesondere der Hochfrequenz-Analogschaltung, die die Stundodert- und PlatzierungsanfBestellungungen des Geräts strenger macht. Eine vernünftige Platzierung von Bauteilen hat gewissermaßen den Erfolg des LeiterplattenDesigns angekündigt. Daher sollte beim Beginnen, dals Layraus der Leiterplatte auszulegen und dals GesamtLegenraus zu bestimmen, eine detaillierte Analyse des Schaltungsprinzips durchgeführt werden, und die Lage spezieller Kompeinenten (wie große ICs, Hochleistungsröhren, Signalquellen usw.) sollte zuerst bestimmt werden, und dann undere Komponenten anoderdnen und versuchen, Fakzuren zu vermeiden, die Störungen verursachen können.

Auf der underen Seite sollte es von der Gesamtstruktur der Leiterplatte betrachtet werden, um ungleichmäßige und ungeoderdnete Anoderdnung der Komponenten zu vermeiden. Dies wirkt sich nicht nur auf die Schönheit der Leiterplatte aus, sondern bringt auch viele Unannehmlichkeiten für Montage- und Wartungsarbeiten mit sich.

3. Anfürderungen für Verdrahtungsschicht und Verdrahtungsbereich

Im Allgemeinen erfolgt die Verdrahtung der mehrschichtigen Leiterplatte entsprechend der Schaltungsfunktion. In der äußeren Schichtverdrahtung ist mehr Verdrahtung auf der Lötfläche und weniger Verdrahtung auf der Bauteiloberfläche erfürderlich, wals zur Wartung und Fehlerbehebung der Leiterplatte förderlich ist. Dünne, dichte Drähte und störempfindliche Signaldrähte sind in der Regel in der innenen Schicht angeordnet. Eine große Fläche von Kupferfolie sollte gleichmäßiger in den innenen und äußeren Schichten verteilt sein, wals dazu beiträgt, den Verzug der Platine zu reduzieren und die Oberfläche während der Galvanik gleichmäßiger zu machen. Um zu verhindern, dalss die Fürmverarbeitung die gedruckten Drähte beschädigt und Zwischenschichtkurzschlüsse während der mechanischen Verarbeitung verursacht, sollte der Abstund zwischen dem leitfähigen Muster der innenen und äußeren Schicht Verdrahtungsbereiche größer als 50 Mio von der Kante der Platine sein.

4. Anfürderungen an Drahtrichtung und Linienbreite

Mehrschichtplatte Verkabelung sollte getrennt die Leistung Ebene, Boden Ebene und Signal Ebene zu Reduzieren Interferenz zwischen Leistung, Boden, und Signals. Die Linies von die zwei angrenzend Ebenen von gedruckt Bretter sollte be als senkrecht zu jede odier als möglich, or folgen diagonal Linien or Kurven, und nicht Parallel Linien, so als zu Reduzieren die Kupplung und Interferenz zwischen die Substrat Ebenes. Und die Draht sollte be as kurz as möglich, besonders für klein Signal Schaltungs, die kurzer die Draht, die kleiner die Widerstund, und die kleiner die Interferenz. Für Signal Linien on die gleiche Ebene, vermeiden scharf Ecken wenn ändern Richtungs. Die Breite von die Draht sollte be bestimmend nach zu die aktuell und Impedanz AnfBestellungungen von die Schaltung. Die Leistung Eingabe Draht sollte be großr, und die Signal Draht kann be relativ klein. Für allgemein digital Bretts, die Leistung Eingabe Linie Breite kann be 50 zu 80 mils, und die Signal Linie Breite kann be 6 zu 10 mils.

Bei der Verdrahtung sollten Sie auch darauf achten, dass die Leitungsbreite so gleichmäßig wie möglich ist, um eine plötzliche Verdickung und plötzliche Verdünnung des Drahtes zu vermeiden, was zur Impedanzanpassung förderlich ist.

5. AnfBestellungungen an Bohrergröße und Pad

Die Bohrgröße des Bauteils auf der Mehrschichtplatte hängt von der Stwenntgröße des ausgewählten Bauteils ab. Wenn die Bohrung zu klein ist, beeinflusst dies die Montage und Verzinnung des Geräts; Wenn die Bohrung zu groß ist, sind die Lötstellen beim Löten nicht voll genug. Im Allgemeinen ist die BerechnungsMethodee des Bauteillochdurchmessers und der Pad-Größe:

Öffnung des Bauteillochs-Bauteilstiftdurchmessers (oder diagonal) + (10～30mil);

Der Durchmesser des Bauteilpolsters â­¥ der Durchmesser des Bauteillochs bei 18mil.

Was den Durchgangslochdurchmesser betrifft, wird er hauptsächlich durch die Dicke der fertigen Platte bestimmt. Bei Mehrschichtplatten mit hoher Dichte sollte sie im Allgemeinen innenhalb des Bereichs der Plattendicke kontrolliert werden: Öffnung â­¤ 5:1. Die BerechnungsMethodee des DurchgangsPads lautet:

Der Durchmesser des ViaPads (VIA PAD) ist größer oder gleich dem Durchmesser des ViaPads (VIA PAD).

6. Anforderungen für Leistungsschicht, SchichtPartition und Blumenloch

Bei mehrschichtigen Leiterplatten gibt es mindestens eine Powerschicht und eine Ground Layer. Da alle Spannungen auf der Leiterplatte mit derselben Leistungsschicht verbunden sind, muss die Leistungsschicht Partitioniert und isoliert werden. Die Größe der Trennlinie ist im Allgemeinen 20-80 mil Linienbreite. Die Spannung ist super hoch, und die Trennlinie ist dicker.

Um die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen dem Schweißloch und der Leistungsschicht und der Bodenschicht zu erhöhen, um die großflächige Metallwärmeaufnahme während des Schweißvorgangs zu reduzieren, sollte die Verbindungsplatte in eine Blütenlochform ausgelegt werden.

Die Öffnung des Isolationspolsters ist größer oder gleich der Öffnung des gebohrten Lochs von 20mil.

7. Sicherheitsanforderungen

Die Einstellung des Sicherheitsabstundes sollte den Anforderungen der elektrischen Sicherheit entsprechen. Im Allgemeinen darf der Mindestabstund der äußeren Leiter nicht kleiner als 4mil sein, und der Mindestabstund der inneren Leiter darf nicht kleiner als 4mil sein. Für den Fall, dass die Verkabelung angeordnet werden kann, sollte der Abstund so groß wie möglich sein, um die Ausbeute während der Leiterplattenherstellung zu verbessern und die versteckte Gefahr des Versagens der fertigen Platte zu verringern.

8. Anforderungen für die Verbesserung der Störfestigkeit der gesamten Platte

Bei der Gestaltung von mehrschichtigen Leiterplatten muss auch auf die Störfestigkeit der gesamten Leiterplatte gjedetet werden. Die allgemeinen Methoden sind wie folgt:

a. Fügen Sie Filterkondensazuren in der Nähe der Leistung und Masse jedes IC hinzu, und die Kapazität ist im Allgemeinen 473 oder 104.

b. Für empfindliche Signale auf der Leiterplatte sollten die zugehörigen Abschirmdrähte separat hinzugefügt werden, und es sollte so wenig Verdrahtung wie möglich in der Nähe der Signalquelle sein.

c. Wählen Sie einen vernünftigen Erdungspunkt.

Die oben is an Einführung zu die Grundlegende Grundlegendes von Multi-Layer PCB Design. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und PCB Herstellung Technologie.