PCB-Neuigkeiten - Vorsichtsmaßnahmen für Schaltnetzteil-Leiterplattendesign

Die Strahlungsstörung des Schaltnetzteils isttttttttttttttt proHafeniaufal zum Produkt der Stromgröße im Strompfad, dem Schleifenbereich des Weges und dem Quadrbei der Stromfrequenz, dals heißt, der Strahlungsstörung EâžIAf((2)). Die Prämisse der Verwendung dieser Beziehung ist, dalss die Keinalgröße viel kleiner als die Wellenlänge der Frequenz ist.

Die oben Beziehung Shows dalss Verringerung die Keinal Fläche is die Schlüssel zu Verringerung abgestrahlt Interferenz. Dalss is zu sagen, die Komponenten von die Schalten Leistung Versorgung muss be dicht arreingiert mit jede undere. In die primär Schaltung, die Eingabe Kondensazur, Transiszur, und Transfürmazur sind erforderlich zu be schließen zu jede undere, und die Verkabelung is kompakt; in die sekundär Schaltung, die Diode, Transformazur, und Ausgabe Kondensazur sind erforderlich zu be schließen zu jede undere.

Wenn Sie eine Leiterplatte entwerfen, sollten Sie versuchen, verwundte Komponenten zusammen zu platzieren, um Störungen zu vermeiden, die durch zu lange gedruckte Leitungen aufgrund von Komponenten verursacht werden, die zu weit voneinunder entfernt sind; Außerdem sollte dals AusgangsSignal so nah wie möglich an der Anschlussöffnung platziert werden, um Störungen zu vermeiden, die durch den Kupplungsweg verursacht werden. Legen Sie auf der Leiterplatte die positivn und Lalststromleiter nahe an die beiden Seiten der Leiterplatte und versuchen Sie, sie Paralleel zu halten, da die externen Magnetfelder, die von den Parallelen und geschlossenen positivn und Lalststromleitern erzeugt werden, dazu neigen, sich gegenseitig aufzuheben. Die Praxis hat bewiesen, dalss dals Bauteilladut und dals VerdrahtungsDesign der Leiterplatte einen großen Einfluss auf die EMV-Leistung des Schaltnetzteils haben. In der Hochfrequenz-Schaltnetzteil, da die Leiterplatte eine kleine Signalsteuerung mit einem Pegel von ±5ï½±(((1)))5V hat, gibt es auch Hochspannungs-Stromversorgungsbusse, sowie einige Hochfrequenz-Leistungsschalter und magnetische Komponenten. Wie man die Position der Komponenten vernünftig im begrenzten Raum der Leiterplatte anordnet, wirkt sich direkt auf die Interferenzsicherheit jeder Komponente in der Schaltung aus. Und die Zuverlässigkeit der Schaltungsarbeit. Bjedeten Sie außerdem, dalss die beiden gedruckten Signalleitungen Parallel verdrahtet sind. Wenn Parallele Verdrahtung nicht vermieden werden kann, können folgende Methoden zur Abhilfe verwendet werden:

(1) Die Richtung des Stroms, der durch die beiden Parallelen Signalleitungen fließt, wird umgekehrt.

(2) Halten Sie den Abstund zwischen den beiden Parallelen Signalleitungen so weit wie möglich, um den Einfluss des elektromagnetischen Feldes zwischen den beiden Leitungen zu verringern;

((3)) Fügen Sie einen Erdungskabel zwischen den beiden Signaldrähten zur Abschirmung hinzu;

Die elektromagnetische Kopplung zwischen der Verdrahtung wird durch dals elektrische Feld und dals Magnetfeld durchgeführt, so dalss bei der Verdrahtung darauf gjedetet werden sollte, die Kopplung des elektrischen Feldes und des Magnetfeldes zurückzuhalten. Die Methode zum Zurückhalten des elektrischen Feldes ist wie folgt:

(1) Verwenden Sie elektrostatische Abschirmung, und die Abschirmschicht muss geerdet werden;

(2) Reduzieren Sie die Eingangsimpedanz empfindlicher Leitungen.

(3) Versuchen Sie, den Abstund zwischen den Leitungen zu erhöhen, um kapazitive Kopplung zu minimieren;

Die Methode zur Begrenzung des Magnetfeldes ist wie folgt:

(1) Es ist am am bestenen, die Störquelle und die empfindliche Schaltung direkt verdrahtet zu machen, um die Kopplung zwischen den Leitungen stark zu reduzieren.

(2) Erhöhen Sie den Abstund zwischen den Leitungen, um die gegenseitige Induktivität zwischen der gekoppelten Störquelle und dem empfindlichen Schaltkreis so klein wie möglich zu machen;

(3) Verringern Sie den Schleifenbereich von Störquellen und empfindlichen Schaltungen;

Darüber hinaus werden durch Analyse der charakteristischen Impedanz der gedruckten Drähte die Platzierung, Länge, Breite und Layraus der gedruckten Drähte ausgewählt. Die charakteristische Impedanz eines einzelnen Drahtes besteht aus Gleichstromwiderstund R und Selbstinduktivität L. Je kürzer die gedruckte Linie J, deszu kleiner der Gleichstromwiderstund R; Gleichzeitig kann dals Erhöhen der Breite und Dicke der gedruckten Linie auch den Gleichstromwiderstund R verringern. Je kürzer die gedruckte Linienlänge J, deszu kleiner die Selbstinduktivität L, und dals Erhöhen der gedruckten Linienbreite B kann auch die Selbstinduktivität L verringern. Die charakteristische Impedanz mehrerer gedruckter Linien besteht nicht nur aus Gleichstromwiderstund R und Selbstinduktivität L, Neben der Länge und Breite der gedruckten Linien wird die gegenseitige Induktivität M auch durch die Länge und Breite der gedruckten Linien beeinflusst. Der Abstund spielt auch eine wichtige Rolle, die Erhöhung des Abstundes zwischen den beiden Leitungen kann die gegenseitige Induktivität verringern. Angesichts des obigen Phänomens sollte beim Entwerfen der Leiterplatte die Impedanz der Stromleitung und der Erdungsleitung so weit wie möglich reduziert werden, da die Stromleitung, die Erdungsleitung und undere gedruckte Leitungen alle Induktivität haben. Großer Spannungsabfall und der Erdungsdrahtspannungsabfall ist ein wichtiger Fakzur bei der Bildung gemeingleicher Impedanzstörungen, so dalss der Erdungsdraht so weit wie möglich verkürzt werden sollte, und die Stromleitung und der Erdungsdraht können so viel wie möglich verdickt werden. Im doppelseitigen Leiterplatneigenesign sollte neben der Verdickung der Stromleitung und der Erdungsleitung ein Entkopplungskondensazur mit guten Hochfrequenzeigenschaften zwischen der Erdungsleitung und der Stromleitung installiert werden.

Die oben is an Einführung zu die Design Überlegungen von Schalten Leistung Versorgung Leiterplatten. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie.