Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Der Zusammenhang zwischen der Größe der Leiterplattenprofing Galvanikbad und durchschnittliche Belastbarkeit, Kathodenstromdichte, Volumenstromdichte, etc.;
Leiterplattenprofing Im Allgemeinen, Die Größe des Galvanikbehälters bezieht sich auf das Volumen L des Elektrolyten im Galvanikbehälter, auch als effektives Volumen bekannt, das ist, die Länge des inneren Hohlraums des Galvanikbehälters X die Breite des inneren Hohlraums X die Tiefe des Elektrolyts;
Leiterplattenprofing kann im Allgemeinen entsprechend dem Galvanikbearbeitungsvolumen oder der vorhundenen DC-Galvanikgeräte und anderen Bedingungen berechnet und angepasst werden;
Die Wahl der geeigneten Größe des Galvanikbades ist von großer Bedeutung für die Erstellung von Produktionsplänen, die Schätzung der Produktionskapazität und die Sicherstellung der Qualität der Galvanik;
Drei Überlegungen zur Bestimmung der Größe des Galvanikbehälters:
1. Meet the size requirements of processed parts;
2. Prevent the electrolyte from overheating;
3. Able to maintain a certain stability of electrolyte components during the electroplating production cycle;
The current density of the cathode and anode is calculated based on the total area actually immersed in the electrolyte. There is a slight difference due to the difference in the current efficiency of the cathode and anode;
DA=I total/S Yin (A/dm2)
DA=I total/S Yang (A/dm2)
Average loading d: the volume of electrolyte needed for electroplating parts per unit area
is d=V/S(L/ dm2)
Volume current density DV:
The current intensity per unit volume is: DV=Itotal/V(A/L)
Leiterplattenprofing Der Galvanikprozess ist wichtig, um die Volumenstromdichte richtig zu steuern, weil der Strom durch den Elektrolyt Wärme aufgrund des Widerstands der Lösung erzeugt, Erhöhung der Elektrolysetemperatur, und die Geschwindigkeit und das Niveau der Elektrolytverhitzung hängen direkt mit der Volumenstromdichte zusammen. Um zu verhindern, dass sich der Elektrolyt zu schnell erwärmt, ein größeres Elektrolytvolumen ist notwendig, um die Volumenstromdichte zu verringern;
Wie saurer heller Kupferplattierungsprozess: Die entsprechende Volumenstromdichte ist 0.3-0.4A/L, das heißt, wenn der Gesamtstrom 1000A ist, sollte der Elektrolyt 2500-3000L ausgerüstet werden;
Empirische Daten:
Leiterplattenprofing The following data is some empirical data related to the cathode current density and average loading of various common plating species:
Plating species Cathode current density range DK, A/ dm2 Durchschnittliche Belastung d, L/ dm2
Sulphate copper plating 1.0---3.0 7---9
Acid tin plating 1.0---3.0 7---9
Bright nickel 2.0---4.0 6---8
Nickel 1.0---1.5 6---8
The above is an introduction to the calculation method of the size of the circuit board electroplating tank for Leiterplattenprofing. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie
