PCB-Neuigkeiten - Fähigkeiten zur Wärmeableitung von Leiterplatten mit mehreren Schichten

Fähigkeesen zur Wärmeableesung vauf Leeserplbeesen mes mehreren Schichten

Weinn elektraufistttttttttttttttttttttttch Ausrüstung is Arbees, die Wärme generiert wird Ursache die intern Temproatur vauf die Ausrüstung zu steigen schnell. Wenn die Wärme is nicht zerstreut in Zees, die Ausrüstung wird weeser zu Wärme nach oben, die Gerät wird fehlschlagen fällig zu Überheszung, und die Zuverlässigkees vauf die elektraufisch Ausrüstung wird Abnahme. Daher, es is sehr wichtig zu Verhalten Wärme Dissipatiauf Behundlung auf die Leiterplatten vauf Hersteller vauf Leiterplatten mit mehreren Schichten(PCB Charge Hersteller).

Eins. Analyse vauf TempÄratur steigen Fakzuren vauf Leiterplatten

Die direkt Ursache von die Temperatur steigen von die PCB multilayer Schaltung Brett is fällig zu die Existenz von Schaltung Leistung Verbrauch Geräte. Elektronisch Geräte haben unterschiedlich Niveaus von Leistung Verbrauch, und die Heizung Intensität variiert mit die Größe von die Leistung Verbrauch.

Zwei Phänomene von Temperatur steigen in gedruckt Schaltung Bretts:

1. Kurzfristig Temperatur steigen oder langfristig Temperatur steigen;

2. Lokal Temperatur steigen oder groß Fläche Temperatur steigen.

Wann Analyse die diermisch Leistung Verbrauch von a Leiterplatte mit mehreren Schichten, it is allgemein analysiert von die folgende Alspekte.

1. Elektrisch Leistung Verbrauch

1. Analysieren die Leistung Verbrauch per Einheit sinda;

2. Analysieren die Verteilung von Leistung Verbrauch on die PCB multilayer Schaltung Brett.

2, die Struktur von die gedruckt Schaltung Brett

1. Die Größe von die gedruckt Schaltung (Brett);

2. Die Material von die gedruckt Schaltung Brett.

3, Wärme Leitung

1. Installieren a radiazur;

2. Die Leitung von undere Installation strukturell Teile.

4, Wärme Strahlung

1. Die radiation Koeffizient on die Oberfläche von die PCB multilayer Schaltung Brett;

2. Die Temperatur Unterschied zwischen die PCB multilayer Schaltung Brett und die angrenzend Oberfläche und ihre absolut Temperatur;

5. Wie zu installieren die gedruckt Schaltung Brett

1. Installation Methode (solche als vertikal Installation, hoderizontal installation);

2. Die Abdichtung Zustund und die Entfernung von die Fall.

6. Diermisch Konvektion

1. Natürliche convection;

2. Erzwungen Kühlung convection.

Die Analyse von die oben Fakzuren von die PCB Schaltung Brett Charge manufacturers is an wirksam Weg zu lösen die Temperatur steigen von die gedruckt Brett. Diese Fakzuderen sind vont verwundt und abhängig on jede undere in a Produkt und System. Die meisten von die Fakzuren sollte be analysiert nach zu die tatsächliche Situation. Nach zu a spezifisch tatsächliche Situation, Parameter solche als Temperatur rise und Leistung Verbrauch kann be mehr genau berechnet oder geschätzt.

2. Leiterplatte mit mehreren Schichten Wärme Dissipation Methode

1. Hoch Wärmeerzeugung Gerät plus Heizkörper, Wärme Leitung plate

Wann a klein Zahl von Komponenten in die PCB Schaltung Brett generieren a groß Betrag von Wärme (less als 3), a Heizkörper oder Wärme Rohr kann be hinzugefügt zu die Heizung Komponente. Wann die Temperatur kann nicht be gesenkt, a Heizkörper mit a Lüfter kann be verwendet zu Verbessern die Wärme Dissipation Wirkung. Wann die Zahl von Heizung Geräte is groß (modere als 3), a groß Wärme Dissipation Abdeckung (Brett) kann be verwendet, die is a Spezial Wärme Spüle kundenspezifisch nach zu die Position und Höhe von die Heizung Gerät on die PCB oder a groß flach Wärme Spüle Schnitt raus unterschiedlich Komponente Höhe Positionen. Die Wärme Dissipation Abdeckung is integral geschnallt on die Oberfläche von die Komponente, und it is in Kontakt mit jede Komponente zu dissipieren Wärme. Allerdings, die Wärme Dissipation Wirkung is nicht gut fällig zu die arm Konsistenz von Höhe während Montage und Schweißen von Komponenten. Nodermalerweise, a weich diermisch Phate ändern diermisch Pad is hinzugefügt on die Oberfläche von die Komponente zu Verbesserung die Wärme Dissipation Wirkung.

2. Verwendung vernünftig Verkabelung Design zu realisieren Wärme Dissipation

BecaVerwendung die Harz in die Blatt hals arm diermisch Leitfähigkeit, und die Kupfer Folie Linien und Löcher sind gut Leiter von Wärme, Zunahme die verbleibende Rate von Kupfer Folie und Zunahme die Wärme Verhaltenion Löcher sind die Haupt Mittel von Wärme Dissipation. An bewerten die Wärme Dissipation Kapazität von PCB multilayer Schaltung Bretts, it is nichtwendig zu berechnen die Äquivalent diermisch Leitfähigkeit (nine eq) von Verbundwerkstvonf Materialien komponiert von verschiedene Materialien mit unterschiedlich diermisch Leitfähigkeit-an isolierend Substrat für PCB multilayer Schaltung Bretts.

3, Wärme Dissipation durch die PCB multilayer Schaltung Brett sich selbst

Die derzeit weit verbreitet verwendet PCB multilayer circuit Bretts sind Kupfer verkleidet/Epoxid Glals Tuch Substrate oder Phenol Harz Glals Tuch Substrate, und a klein Betrag von papierbalsiert Kupfer verkleidet Platten sind verwendet. Obwohl diese Substrate haben ausgezeichnet elektrisch Eigenschaften und Verarbeitung Eigenschaften, sie/Sie haben arm Wärme Dissipation. As a Wärme Dissipation Pfad für hohe Erwärmung Komponenten, it is falst unmöglich zu erwarten Wärme von die Harz von die PCB sich selbst zu conduct Wärme, aber zu dissipieren Wärme von die Oberfläche von die Komponente zu die Umgebung Luft. Allerdings, als elektronisch Produkte haben eingegeben die era von Miniaturisierung von Komponenten, hohe Dichte Montage, und hohe Erwärmung Montage, it is nicht genug zu verlalssen on die Oberfläche von a Komponente mit a sehr klein Oberfläche Fläche zu dissipieren Wärme. Bei die gleiche Zeit, fällig zu die Großmaßstab use von Oberfläche mount Komponenten such als QFP und BGA, die Wärme generiert von die Komponenten is übertragen zu die PCB circuit Brett in a groß Betrag. Daher, die am am am am bestenenenen Weg zu lösen die Wärme Dissipation is zu Verbesserung die Wärme Dissipation Kapazität von die PCB sich selbst dalss is in direkt Kontakt mit die Heizung Element. Die board leitet or strahlt.

4. Anordnen die Geräte mit die höchste Leistung consumption und Wärme Erzeugung in der Nähe die best Position für Wärme Dissipation. Do not Ort hohe Erwärmung Geräte on die Ecken und Peripherie Kanten von die gedruckt board, es sei denn, a Wärme Spüle is arrangiert in der Nähe it. Wann Design die Leistung Widerstand, wählen a größer Gerät als viel als möglich, and machen it haben genug Raum für Wärme Dissipation wenn Anpalssung die Layout von die gedruckt board.

5. Die Geräte on die gleiche gedruckt circuit board sollte be arrangiert als weit als möglich nach zu ihre Brennwert Wert and Grad von Wärme Dissipation. Geräte mit niedrig Brennwert Wert or arm Wärme Widerstand (such als klein Signal Transiszuren, klein integriert Schaltungen, Elektrolyt Kondensazuren, etc.) Bei die oberste Strömung ((Einlass)) von die Kühlung Luftstrom, Geräte mit groß Wärme or Wärme Widerstand (such as Leistung Transiszuren, Großmaßstab integriert Schaltungen, etc.) sind platziert at die am weitesten nachgelagert von die Kühlung Luftstrom.

6. Die Temperaturmpfindlich Gerät is best platziert in die niedrigste Temperatur Fläche (such as die unten von die Gerät). Niemals Ort it direkt oben die Heizung Gerät. Es is best zu Ort mehrfach Geräte on a horizontal Flugzeug in a gestaffelt Layout.

7. In die horizontal Richtung, hohe Leistung Geräte sind arrangiert as schließen as möglich zu die Kante von die gedruckt board to verkürzen die Wärme Transfer Pfad; in die vertikal Richtung, hohe Leistung Geräte are arrangiert as schließen as möglich to die oben von die gedruckt board to Reduzieren die Temperatur von andere Geräte wenn diese Geräte Arbeit. Auswirkungen.

8. Die Wärme dissipation von die gedruckt circuit board in die Ausrüstung hauptsächlich verlässt on Luft Strömung, so die Luft Strömung Pfad sollte be untersucht während die Design, and die device or gedruckt circuit board sollte be vernünftigerweise konfiguriert. When Luft Ströme, it immer neigt to Strömung in Orte mit niedrig Widerstand, so wenn Konfiguration Geräte on a gedruckt circuit board, vermeiden verlassen a groß Luftraum in a bestimmte Fläche. The Konfiguration von mehrfach Leiterplatten in die ganz Maschine sollte auch zahlen Aufmerksamkeit to die gleiche Problem.

9. Vermeiden die Konzentration von heiß Flecken on die Leiterplatte mit mehreren Schichten, verteilen die Leistung gleichmäßig on die Leiterplatte as viel as möglich, and behalten die Oberfläche temperature Leistung von die Leiterplatte uniform and konsistent. Es is oft schwierig to erreichen streng uniform Verteilung während die Design Prozess, aber Flächen mit auch hoch Leistung Dichte muss be vermieden to verhindern heiß Flecken von beeinträchtigt the normal Betrieb of the ganze circuit. Wenn möglich, it is notwendig to analysieren the thermisch Effizienz of the printed circuit. Für Beispiel, the thermisch Effizienz Index Analyse Software Modul hinzugefügt in einige professionell Leiterplatte Design Software kann Hilfe Designer optimieren the circuit Design.