Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
In den letzten Jahren, die kontinuierliche Einführung der drahtlosen Kommunikation, Glasfaserkommunikation und Hochgeschwindigkeits-Datennetzwerkprodukte, Hochgeschwindigkeitsinformationsverarbeitung und drahtlose analoge Frontend-Modularisierung stellen neue Anforderungen an die digitale Signalverarbeitungstechnik, IC-Prozess und Mikrowelle PCB-Design, sowie höhere Anforderungen an PCB Platte und PCB Prozess.
Zum Beispiel erfordert die kommerzielle drahtlose Kommunikation die Verwendung von kostengünstigen Platten und stabilen dielektrischen Konstanten (ε R Variationsfehler liegt zwischen ± 1-2%) niedriger dielektrischer Verlust (unter 0.005). Spezifisch für die Leiterplattenplatte des Mobiltelefons, muss es auch die Eigenschaften der mehrschichtigen Laminierung, der einfachen Leiterplattenverarbeitungstechnologie, der hohen Zuverlässigkeit der fertigen Platte, des kleinen Volumens, der hohen Integration und der niedrigen Kosten haben. Um dem immer härteren Wettbewerb auf dem Markt zu begegnen, müssen Elektroniker einen Kompromiss zwischen Materialleistung, Kosten, Schwierigkeit der Verarbeitungstechnologie und Zuverlässigkeit fertiger Platten machen.
Gegenwärtig gibt es viele Platten zur Auswahl, und die repräsentativen allgemein verwendeten Platten sind: Epoxidharzglastuchlaminat FR4, Polyester Fluorethylen PTFE, Polytetrafluorethylen Glasgewebe F4, modifiziertes Epoxidharz FR4, etc. Spezielle Platten, wie Saphirsubstrat und Keramiksubstrat verwendet in Satelliten-Mikrowellentransceiverschaltung; Mikrowellensubstrat GX-Serie, ro3000-Serie, ro4000-Serie, TL-Serie, TP-1-Serie, f4b-1-Serie und 2-Serie. Sie werden zu verschiedenen Gelegenheiten verwendet, wie FR4 für gemischte Signalschaltungen unter 1GHz, Polyvinylidenfluorid PTFE für mehrschichtige Hochfrequenz-Leiterplatten, Teflon-Glasfaser F4 für doppelseitige Mikrowellen-Leiterplatten und modifiziertes Epoxidharz FR4 für Hochfrequenzköpfe von Haushaltsgeräten (unter 500MHz). FR4-Platte ist wegen seiner einfachen Verarbeitung, niedrigen Kosten und einfachen Laminierung weit verbreitet.
Als nächstes analysieren wir die Eigenschaften der Mikrostreifen-Übertragungsleitung, des mehrschichtigen Plattenlaminierungsprozesses, des Leistungsvergleichs von Plattenparametern und anderer Aspekte, geben das Auswahlschema der Leiterplattenplatte für spezielle Anwendungen an und fassen die Schlüsselpunkte des Hochfrequenzsignal-Leiterplattendesigns für die Referenz von Elektronikern zusammen.
Übertragungseigenschaften der Mikrostreifen-Übertragungsleitung
Der Leistungsindex der Platte umfasst dielektrische Konstante ε r. Verlustfaktor (dielektrische Verlusttangente) TG δ, Oberflächenbeschaffenheit, Oberflächenleitfähigkeit des Leiters, Schälfestigkeit, Wärmeausdehnungskoeffizient, Biegefestigkeit usw. Dielektrische Konstante εr r. Der Verlustfaktor ist der Hauptparameter.
Hochgeschwindigkeitsdatensignal oder Hochfrequenz-Signalübertragung wird üblicherweise in der Mikrostreifenleitung verwendet, die aus Leitungsband und Leitererdungsplatte besteht, die an beiden Seiten des dielektrischen Substrats befestigt sind, und ein Teil des Leitungsbandes wird Luft ausgesetzt. Die Signalausbreitung in dielektrischem Substrat und Luft verursacht ungleiche Übertragungsphasengeschwindigkeiten, die Strahlungskomponenten produzieren. Bei vernünftiger Auswahl der Mikrostreifengröße ist dieses Bauteil sehr klein.
