PCB-Neuigkeiten - PCBA-Prozess von verschiedenen Arten von Leiterplatten

PCBEin Prozess verschiedener Arten von Leiterplatten
1. Single-sided SMT mounting

Die solder paste is added to the component pad, nach dem Lötpastendruck des blanken PCB ist abgeschlossen, Die entsprechenden elektronischen Komponenten werden durch Reflow-Löten montiert, und dann wird Reflow-Löten durchgeführt.

2. Einseitige DIP-Kartusche

Die Leiterplatte that Bedürfnisse to be plug-in is wave soldered by the production line workers after inserting the electronic components. Nachdem das Löten fixiert ist, Die Füße können geschnitten werden, um das Brett zu waschen, aber die Produktionseffizienz des Wellenlötens ist niedrig.

3. Einseitig gemischt

Die Leiterplatte wird mit Lötpaste gedruckt, und die elektronischen Komponenten werden durch Reflow-Löten montiert und fixiert. Nachdem die Qualitätsprüfung abgeschlossen ist, wird DIP-Einfügung und dann Wellenlöten oder manuelles Löten durchgeführt. Wenn es wenige Durchgangslochkomponenten gibt, wird manuelles Löten empfohlen.

4. Einseitige Montage und Patronenmontage sind gemischt

Einige Leiterplatten sind doppelseitig, eine Seite ist montiert und die andere Seite wird eingesetzt. Der Prozessfluss der Montage und des Einfügens ist derselbe wie die einseitige Verarbeitung, aber die Leiterplatte erfordert die Verwendung von Vorrichtungen für Reflow-Löten und Wellenlöten.

5. Doppelseitige SMT-Montage

Um die Ästhetik und Funktionalität der Leiterplatte sicherzustellen, werden einige Leiterplattendesigningenieure eine beidseitige Montagemethode anwenden. IC-Komponenten sind auf Seite A angeordnet und Chipkomponenten sind auf Seite B montiert. Nutzen Sie den Leiterplattenraum voll aus und realisieren Sie die Miniaturisierung des Leiterplattenbereichs.

6. Double-sided mixed
The following two methods are mixed on both sides:
The first method PCBEine Baugruppe wird dreimal erhitzt, die Effizienz ist gering, und die Durchlaufrate des Wellenlötens mit dem Rotleimprozess ist niedrig, und es wird nicht empfohlen.
Die zweite Methode eignet sich für Fälle, in denen es viele doppelseitige SMD-Komponenten und wenige THT-Komponenten gibt. Manuelles Schweißen wird empfohlen. Wenn es viele THT-Komponenten gibt, Wellenlöten wird empfohlen.
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