PCB-Neuigkeiten - Welche Leiterplattenmaterialien sind beliebter in 5g Ära?

IHS-Forschung zeigt, dass die 5g-Industriekette allein bis 2035 3,5 Billionen US-Dollar an wirtschaftlichen Exporten erreichen und 22-Millionen Arbeitsplätze schaffen wird. Darüber hinaus wird 5g 12,3 Billionen US-Dollar an Verkaufsaktivitäten in vielen Branchen auf der ganzen Welt erzeugen und 4% der gesamten globalen Vertriebsaktivitäten ausmachen.

Welche Leiterplattenmaterial ist beliebter in 5g Ära? Hochfrequenz-Leiterplatte materials für Polytetrafluorethylen.

Die Materialeigenschaften von Hochfrequenz-Leiterplatte, including dielectric constant (DK), muss klein und stabil sein, der mit dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie übereinstimmt, und die Wasseraufnahme ist niedrig, Andernfalls werden die dielektrische Konstante und der dielektrische Verlust beeinflusst, wenn nass. Darüber hinaus, es muss auch eine gute Hitzebeständigkeit haben, chemische Beständigkeit, Schlagfestigkeit, Schälfestigkeit, etc.

5G Hochfrequenz-Leiterplatte

Das thermoplastische Material Polytetrafluorethylen (PTFE) hat die Eigenschaften der hohen Temperaturbeständigkeit und der Arbeitstemperatur bis 250 Grad Celsius. In einem breiten Frequenzbereich sind die dielektrische Konstante und der dielektrische Verlust sehr niedrig, und die Durchschlagspannung, der Volumenwiderstand und der Lichtbogenwiderstand sind sehr hoch. Daher ist PTFE ein ideales Leiterplattenmaterial.

Polytetrafluorethylen (PTFE) kann auch durch verschiedene Füllstoffe wie Glasfaser oder keramische Materialien verstärkt werden, um den Wärmeausdehnungskoeffizienten des Materials zu verbessern. Diese Art von Material hat die niedrigen Temperaturen und elektrischen Eigenschaften von Polytetrafluorethylen-Material, das für die Anwendung von Hochfrequenz-Millimeterplatte sehr geeignet ist.

LCP Flüssigkristallpolymer für Mobiltelefonantenne wird ein neuer Favorit

Als wichtiger Teil der drahtlosen Kommunikation ist die Innovation der Antennentechnologie die wichtigste treibende Kraft, um die Entwicklung der drahtlosen Verbindung zu fördern. Mit der Annäherung von 5g und der Skaleneinführung von Internet der Dinge wird die Rolle der Antenne im 5g-Netzwerk immer wichtiger, und die Entwicklungsperspektive wird sehr breit sein.

Nehmen wir Smartphones als Beispiel, aufgrund der Entwicklung der Industrie und des Marktes, mit der Integration und dem hohen Integrationsgrad des Mobiltelefonaußendesigns, wird der Innenraum des Mobiltelefons kleiner und kleiner. Man kann sagen, dass das Antennendesign sehr schwierig ist.

Mehr als 70% der internen Antenne wurde frühzeitig an die externe Antenne angeschlossen. Gegenwärtig ist das weiche Brettsubstrat der Mobiltelefonantenne hauptsächlich PI. Aufgrund der großen dielektrischen Konstante und des Verlustfaktors des PI-Substrats, der starken Hygroskopizität, des ernsthaften Hochfrequenzübertragungsverlusts und der schlechten strukturellen Eigenschaften kann es jedoch die Anforderungen von 5g für Materialeigenschaften nicht erfüllen.

Mit der Entwicklung der 5g-Technologie ist industrielles Flüssigkristallpolymer (LCP) zu einem idealen Antennenmaterial geworden. Es handelt sich um eine neue Art von Hochleistungs-Spezialkunststoffen, die Anfang der 1980er Jahre entwickelt wurden. Es zeigt im Allgemeinen Flüssigkristalleigenschaften in geschmolzenem Zustand. Es hat ausgezeichnete elektrische Isolationsleistung, höhere dielektrische Festigkeit als allgemeine technische Kunststoffe und gute Lichtbogenbeständigkeit. Selbst wenn die Dauerbetriebstemperatur 200 Grad Celsius 300 Grad Celsius beträgt, werden seine elektrischen Eigenschaften nicht beeinträchtigt. Intermittierende Nutzungstemperatur bis 316 Grad Celsius! Verglichen mit PI- und LCP-Materialien haben LCP-Materialien einen kleineren dielektrischen Verlust und Leiterverlust, flexibler und versiegelter. Daher haben LCP-Materialien breite Anwendungsaussichten in der Herstellung von Hochfrequenzgeräten. Mit der Entwicklung von 4G zu Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-5g-Netzwerk wird erwartet, dass LCP Pi als neues Soft-Board-Verfahren ersetzen wird.

Zum Beispiel verwendet Apples iPhone x zum ersten Mal eine mehrschichtige Flüssigkristall-Polymer-Antenne, während das iPhone XS iXsmax iXXR mehrere LCP-Antennen verwendet. In der vorgelagerten Produktion umfassen die Haupthersteller DuPont, Ticona, Sumitomo, Polykunststoffe, Dongli usw. Zum Beispiel ist Sumitomo, einer der wichtigsten Hersteller von LCP-Harz, optimistisch über die Schlüsselanwendung von LCP-Harz in der 5g-Ära. Es wird angenommen, dass die Anwendung von LCP in Zukunft immer wichtiger werden wird.

MPI modifiziertes Polyimid 5g Handy Antennenmaterial Nova.

LCP hat jedoch viele Vorteile in der Praxis. Laut ausländischen Medienberichten wies Analyst Guo Mingyi in einem Bericht über das neue iPhone im 2019 darauf hin, dass Apple angesichts der geringen Verhandlungsmacht von Apple mit LCP-Rohstofflieferanten und des Fehlens neuer LCP-Softboard-Lieferanten LCP mit der neuesten MPI-Technologie (modified PI) kombinieren wird, um die 5g-Technologie zu unterstützen und zu fördern.

Was ist MPI? Modified Pi ist eigentlich eine verbesserte Polyimid-Antenne. Als amorphes Material verfügt MPI über einen breiten Bereich von Arbeitstemperaturen, der unter Niedertemperaturpresskupferfolie einfach zu bedienen ist, und seine Oberfläche kann leicht mit Kupfer verbunden werden. Daher kann MPI-Material in Zukunft auch ein heißes Material für 5g-Ausrüstung werden.

Radome: eine Vielzahl von Harzmatrix begann zu verwenden

Da 5g Antenne dem MIMO (multiple input multiple output) Konzept folgt, bedeutet es mehrere Eingänge und mehrere Ausgänge, was bedeutet, dass mehrere Antennen auf der Basisstation installiert werden können, und die Größe dieser Antennen ist sehr klein, so dass es notwendig ist, das Radom zu schützen.

Das Radom sollte gute elektromagnetische Wellendurchdringungseigenschaften haben, und seine mechanischen Eigenschaften sollten in der Lage sein, der Erosion der äußeren rauen Umgebung wie Sturm, Eis und Schnee, Sandstaub, Sonnenstrahlung usw. standzuhalten.

In Bezug auf die Materialanforderungen müssen dielektrische Konstante und Verlusttangente bei Betriebsfrequenz niedrig und ausreichend mechanisch sein. Im Allgemeinen wird aufblasbares Radom normalerweise mit Polyesterfolie beschichtet, beschichtet mit Hipalon-Gummi oder Neopren, glasfaserverstärkten Kunststoffen für starres Radom, Wabenkern oder Schaum für Sandwichstruktur.

Im Trend von 5g ist das Verbundmaterial mit ausgezeichneter Leistung zu einem beliebten Radom-Material geworden. Der Verbundstoff hat die Funktionen der Isolierung, Korrosionsschutz, Blitzschutz, Interferenzschutz und Haltbarkeit und hat einen guten Wellenisolationseffekt. Der Verbund besteht aus verstärkter Faser und Harzmatrix. Im Allgemeinen sind die mechanischen Eigenschaften und dielektrischen Eigenschaften von verstärkten Materialien besser als die von Harzmatrix, so dass die Permeabilität von Verbundwerkstoffen hauptsächlich von den Eigenschaften der Harzmatrix abhängt. Daher ist es sehr wichtig, die Harzmatrix mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften auszuwählen. Gleichzeitig spielt das Harz auch eine klebende Rolle im Verbund, der die Grundkomponente zur Bestimmung der Wärmebeständigkeit des Verbundes ist.

Die Hauptwahl der Harzmatrix umfasst: traditionelles ungesättigtes Polyesterharz (up), Epoxidharz (EP), modifiziertes Phenolharz (PF) und neues hochtemperaturbeständiges Harz, wie Cyanatesterharz (CE), Silikonharz, Bismaleimid-Harz (BMI), Polyimid (PI), Polytetrafluorethylen (PTFE), etc.

Ideale Wärmeleitung und Wärmeableitung Material für Graphen 5g Ausrüstung

Mit der Aufrüstung von Hochfrequenz- und Hardwarekomponenten und der Verdoppelung der Anzahl der Verbindungsgeräte und Antennen sind elektromagnetische Störungen zwischen und innerhalb von Geräten allgegenwärtig, und der Schaden von elektromagnetischen Störungen und elektromagnetischer Strahlung an elektronischen Geräten ist immer ernster. Gleichzeitig steigt mit der Aktualisierung und Aufrüstung elektronischer Produkte der Stromverbrauch der Geräte, und der Heizwert steigt auch schnell. In Zukunft sollten sich Hochfrequenz- und Hochleistungselektronikprodukte auf die Lösung von elektromagnetischen Strahlungs- und Wärmeproblemen konzentrieren. Daher werden immer mehr elektromagnetische Abschirmungs- und Wärmeleitungsgeräte zum Design elektronischer Produkte hinzugefügt. Daher wird die Rolle von elektromagnetischen Abschirmungs- und Wärmeableitungsmaterialien und -geräten immer wichtiger werden, und die Nachfrage wird in Zukunft weiter wachsen. Nehmen wir Wärmeleitungs-Graphen als Beispiel, wird erwartet, dass 5g-Mobiltelefon ein kundenspezifisches thermisch leitfähiges Graphenschema in mehr Schlüsselkomponenten annimmt, und der zusammengesetzte mehrschichtige Film mit hoher Wärmeleitfähigkeit wird aufgrund seines guten Wärmeableitungseffekts breiter verwendet.

Jetzt, mit der Förderung der großen Hersteller von Mobiltelefonchips, Mobiltelefonherstellern und -betreibern, fühlen wir offensichtlich, dass die Welle von "5g" näher und näher kommt!

Seit seiner Gründung, ipcb hat in der schnellen Probenproduktion von Hochfrequenz-Mikrowellenplatine und doppelseitige Mehrschichtplatten. Leistungsverstärker trocken lösen. Basisstation. HF-Antenne, 4G / 5G Antenne für Hochfrequenz-Leiterplatte, mit professioneller Produktionserfahrung. Das Unternehmen hat inländische und importierte Hochfrequenz-Leiterplatte (Rogers (Taconic) ro4003c, ro4350b, TACAN tlf-35, Yalong (Yalong), esona (esona) fr408hr belongs to TG 190 Material, FR 408 gehört zum tg180 Material, f4b, tp-2, FR-4, dielektrische Konstante 2.2 ≤ 10.6), kann schnellen Probe- und Chargenservice in der Zeit zur Verfügung stellen, Begrüßen Sie neue und alte Kunden, um anzurufen und zu schreiben, um zu bestellen.