Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Hochfrequente Mehrschichtplatine Material-Rogers Klebefolie/prepreg
Bonding sheet (semi-cured sheet) is one of the important Materialien in the manufacturing process of Mehrschichtige Leiterplatte. Rogers duroplastische und thermoplastische Hochleistungsklebeschicht hat einen niedrigen Z-Achsen-Ausdehnungskoeffizienten, das Risiko einer metallisierten Durchgangslochbeschichtung reduziert. Höhere Zuverlässigkeit. Darüber hinaus, es hat auch wiederholbare elektrische Eigenschaften, und die thermohärtende Klebetemperatur ist kompatibel mit FR-4 Prepreg, damit die Herstellungskosten gesenkt werden können. Rogers' Verkleben sheets (prepregs) mainly include 2929 bonding sheets, 3001 Klebefolien, CLTE-P Halbhärtungsbleche, COOLSPAN TECA thermische und leitfähige Klebstoffe, CuClad 6700 Klebefolien, etc.
2929 bonding sheet
The 2929 bonding sheet is a non-reinforced thermosetting resin-based film bonding system with 1.5, 2, oder 3-mm Dicke Optionen. Es ist eine ideale Wahl für Hochfrequenzen Mehrschichtige Leiterplatte bonding. 2929 verfügt über ein patentiertes vernetzendes Harzsystem, Das Folienklebesystem hält mehreren Pressen stand und ist kompatibel mit traditionellen Verarbeitungsmethoden. Zur gleichen Zeit, 2929 hat einen kontrollierten Fluss von Leim, so hat es ausgezeichnete blinde Loch Füllfähigkeit. Es kann für Hochleistungs-, hohe Zuverlässigkeit, Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatte Strukturanwendungen, wie HF-Komponenten, Patchantennen, und Kfz-Radar.
Produkt features:
⢠Dielectric constant: 2.9
⢠Dielectric loss tangent: 0.003
⢠Can be used for Multi-layer PCB, Hochfrequenz multi-layer PCB materials, various types of Hochfrequente mehrschichtige Leiterplattenmaterialien
verschiedene Arten von Hochfrequenz-Mehrschicht-Leiterplatten materials, including PTFE materials
⢠Predictable thickness after pressing
3001 adhesive film
3001 adhesive film is a thermoplastic chloro-fluoropolymer with a thickness of 0.0015 inches (0.381mm) and a width of 12 inches (305mm). Die Schaltungsleistung ist klein und die Luftleistung ist klein. Es ist eine umweltfreundliche Art, die den RoHS-Standard erfüllt. Product. Es eignet sich zum Verkleben von Hochfrequenzen Mehrschichtige Leiterplatte Schaltkreise wie PTFE-Mikrowellen-Stripline-Verpackung mit niedriger Dielektrizitätskonstante, und kann auch zum Verkleben anderer Strukturen und elektrischer Komponenten auf das Substrat verwendet werden.
Product features:
⢠In the microwave frequency band, the dielectric constant and dielectric loss are relatively low
⢠Supplied on a standard reel with an inner diameter of 3 inches
CLTE-P semi-cured bonding sheet
CLTE-P semi-cured adhesive sheet is a multilayer adhesive material suitable for PTFE microwave high-frequency Mehrschichtige Leiterplattes. Die Dicke ist nahe an 0.0032" (the final forming thickness depends on many factors such as pressure, Schaltungsverteilung und Dicke der Kupferfolie. Die endgültige Dicke nach ordnungsgemäßer Verklebung der Oberfläche beträgt typischerweise 0.0024").
CLTE-P hat eine kürzere Haltezeit für thermoplastisches Harz in Hochfrequenz Mehrschichtige Leiterplatte Laminierung. Es hat einen kürzeren Laminierungszyklus als hochfrequente duroplastische Prepreg-Materialien, und hat eine niedrige Ausgasungsrate. Es ist ein umweltfreundliches Produkt, das mit RoHs kompatibel ist. Es ist für die Anwendung des Radarsystems geeignet, Kommunikationssystem, PTFE-Materialverklebung und andere hochfrequente Materialverklebung.
Product features:
⢠Dielectric constant 2.98
⢠Dielectric loss tangent 0.0023
⢠Low CTE value in all directions
⢠Provided in sheet form
⢠Flame retardant material
⢠The melting temperature of thermoplastic film is 510°F (265°C)
⢠Combined with adhesive film with lower melting temperature, sequential lamination can be realized
COOLSPAN TECA Thermal Conductive Adhesive
COOLSPAN Thermal Conductive and Conductive Adhesive (TECA) is a thermosetting adhesive film composed of epoxy resin and silver powder filler. Es hat eine sehr gute Hitzebeständigkeit und ist kompatibel mit bleifreiem Löten. Es hat eine geringe Fließfähigkeit während des Pressens und ist zum Schweißen geeignet. Mehrschichtige Leiterplatte wird auf eine dicke Metallgrundplatte geklebt, Gehäuse des Kühlkörpers oder des Hochfrequenzmoduls.
CuClad 6250 bonding film
The thickness of CuClad 6250 bonding film is 0.0015" (0.038 mm). Die Verwendung von CuClad 6250 kann die Verklebung von druckempfindlichen Schichten wie dielektrischen Schaumstoffen erreichen, und verwendet niedrigere Temperatur und Druck als traditionelle HF thermoplastische Folien. Es eignet sich für Anwendungen, die keine Exposition gegenüber Designs wie Hochfrequenz erfordern Mehrschichtige Leiterplatte bonding of PTFE dielectric materials supported by glass under high temperature and high pressure (the melting temperature of thermoplastic film is 213°F (101°C)), hauptsächlich verwendet in Radarsystemen und in der hochzuverlässigen Kommunikation System, PTFE bonding and other high-frequency substrate bonding applications with thick metal plates (such as aluminum).
Product features:
⢠Dielectric constant 2.32
⢠Dielectric loss tangent 0.0015
⢠Available in 24" (305mm) roll form and sheet form
⢠The dielectric constant value matches the high frequency Mehrschichtige Leiterplatte häufig verwendet in Mehrschichtige Leiterplattes
CuClad 6700 bonding film
CuClad 6700 adhesive film is a chlorotrifluoroethylene (CTFE) thermoplastic copolymer with a thickness of 0.0015" (0.038 mm) or 0.003" (0.076 mm). CuClad 6700 hat einen kürzeren Laminierzyklus als hochfrequente duroplastische Prepreg-Materialien, und die Haltezeit des thermoplastischen Harzes in der Laminierung ist kurz, und die Ausgasungsrate ist niedrig. Es ist ein umweltfreundliches Produkt, das mit RoHs kompatibel ist. Es eignet sich zum Verkleben von PTFE-Materialien in Mikrowellenbandlinien und anderen Hochfrequenzbändern Mehrschichtige Leiterplatte Schaltungen, sowie Verkleben anderer Strukturen und elektrischer Bauteile mit dielektrischen Werkstoffen.
Product features:
⢠Dielectric constant: 2.30
⢠Dielectric loss tangent: 0.0025
⢠Flame-retardant high-frequency Mehrschichtige Leiterplatte material
⢠The melting temperature of thermoplastic film is 397°F (203°C)
⢠Supplied in 24" (610mm) roll form and sheet form
⢠Dielectric properties are matched with low dielectric constant laminates
