PCB-Neuigkeiten - 5g Ära, 5G RF PCB Markt wird in Nachfrageanstieg einleiten

Leiterplatte wird als PCB bezeichnet. PCB besteht hauptsächlich aus isolierendem Substrat und Leiter. Es ist der Anbieter von elektronischen Komponenten Anschluss. Es spielt die Rolle der Unterstützung und Vernetzung in elektronischen Geräten. Es ist die organische Kombination von elektronischen, mechanisch, chemische Materialien und undere elektronische Ausrüstungsgegenstände. Kurz gesagt, PCB ist das Herzstück jedes elektronischen Produkts.

5G RF PCB Markt ist groß

Im 2019 beträgt der Output-Wert von Leiterplatten weltweit 54,2 Milliarden US-Dollar, und die Wachstumsrate der Industrie in den letzten fünf Jahren hat 3%. Länder und Regionen, die in der Leiterplattenindustrie konkurrieren, umfassen die Vereinigten Staaten, Europa, Japan, chinesisches Festland, Taiwan, Korea und so weiter. In 2016 betrug der Output-Wert von Leiterplatten auf dem chinesischen Festland 27 Milliarden 100 Millionen US-Dollar, die 50% der Weltgesamdieit ausmachen. Der Markt prognostiziert, dass China die Region mit dem schnellsten Wachstum der Leiterplattenproduktion in den nächsten fünf Jahren sein wird. Bis 2020 wird die Marktgröße 35,9 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer jährlichen Wachstumsrate von etwa 3,1%.

Leiterplatte

Leiterplattenindustrie vorgelagert ist Kupferplatte, Downstream deckt alle Schaltungsprodukte ab. PCB-Bedarf an Kommunikationsgeräten, Computer und Unterhaltungselektronik. 8%, 265% und 14%. Sie machen 3% bzw. fast 70% der Gesamtnachfrage aus, Die drei Regionen mit der höchsten Nachfrage nach Leiterplatten. Es wird geschätzt, dass in den vier Jahren von 2017 bis 2021, communication (communication equipment) and automotive electronics will become the new driving force to promote the development of PCBs industry, mit einer zusammengesetzten jährlichen Wachstumsrate von 7% bzw. 6% . Die Anwendung des Kommunikationsnetzwerkbaus in PCB ist hauptsächlich im drahtlosen Netzwerk, Übertragungsnetz, Datenkommunikation und Festnetz-Breitband. In der frühen Phase des 5g Baus, Die steigende Nachfrage nach Leiterplatten spiegelt sich im drahtlosen Netzwerk und Übertragungsnetz wider, und die Nachfrage nach PCB Backplane, Hochfrequenzplatte and Hochgeschwindigkeits-Mehrschichtplatte ist groß.

Der Wert der Basisstation PCB wird stark steigen

Die Anwendung von Massivemimo in 5g Ära hat große Veränderungen in der Struktur der Basisstation gebracht. Antenna + RRU + BBU has become AAU + BBU (Cu / DU) architecture. In AAU, Antennen-Oszillator und Mikro-Transceiver-Einheit Array sind direkt mit dem Leiterplatte, which integrates digital signal processing module (DSP), digital to analog converter (DAC) / analog to digital converter (ADC), amplifier (PA), low noise amplifier (LNA), Filter und andere Geräte als RRU-Funktionen.

Die Anforderungen an die Antennenintegration werden deutlich verbessert. AAU muss mehr Komponenten in kleinerer Größe integrieren und mehr SchichtPCB-Technologie verwenden. Daher, Der PCB-Verbrauch einer einzelnen Basisstation wird deutlich ansteigen. Prozess und Rohstoffe müssen umfassend aufgewertet werden, und die technischen Barrieren werden umfassend ausgebaut. "Die Übertragungsleistung der 5g Basisstation ist weit größer als 4G, die PCB erfordert, sein Substrat umfassend zu aktualisieren, wie Hochfrequenz, hohe Geschwindigkeit, gute Wärmeableitung, kleine und stabile dielektrische Konstante und mittlerer Verlust, soweit möglich mit dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie vereinbar, geringe Wasseraufnahme, sonstige Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Schlagfestigkeit, Schälfestigkeit, etc. Die Schwierigkeit der PCB-Verarbeitung wird auch erheblich verbessert werden, Hochfrequenz-Hochgeschwindigkeitslogistik, chemische Leistung und allgemeine Leiterplatte.

Unterschiedlich, führen zu unterschiedlicher Verarbeitungstechnologie, muss dieselbe Leiterplatte eine Vielzahl von Funktionen erreichen, verschiedene Materialien gemischt, daher wird der Wert der Leiterplatte weiter verbessert.

Das Volumen und die Menge der BBU haben wenig Veränderung, aber aufgrund der Erhöhung der Übertragungsrate und der Verringerung der Übertragungsverzögerung, Die Anforderung von BBU für HF-Informationsverarbeitungsfähigkeit wird verbessert, und die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-PCB ist stark erhöht. The core configuration of BBU is a backboard and two boards (main control board and baseband board). Die Backplane wird hauptsächlich verwendet, um einzelne Boards anzuschließen und Signalübertragung zu realisieren. Es hat die Eigenschaften von hoher Mehrschicht, super groß, ultrahohe Dicke, Super schweres Gewicht und hohe Stabilität. Das ist ein sehr schwieriges Problem.. Es ist die Leiterplatte mit dem höchsten Einzelpreis in der Basisstation. Die einzelne Platine ist für HF-Signalverarbeitung und RRU-Verbindung verantwortlich, hauptsächlich mit Hochgeschwindigkeits-mehrschichtige Leiterplatte. Mit der Zunahme von Hochgeschwindigkeits-Datenaustauschszenarien in 5g Ära, Anzahl und Verbrauch von Hochgeschwindigkeitsmaterial Backplane und Single Board werden weiter steigen. Die Anzahl der Schichten auf der Rückseite und auf dem Furnier steigt von 18 auf 20 auf 30. Kupferlaminate müssen von traditionellen FR4-Materialien zu Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit besserer Leistung aufgerüstet werden, wie M4 / 6 / 7, dadurch erhöht sich der Preis pro Quadratmeter.

Berechnung der Marktfläche der Basisstation Leiterplatte

Nach Marktdaten sind 4G-Datenschaltung und RF etwa 60% des RRU-Bereichs, und PCB-Bereich für 4G-Basisstationen-Datenschaltung und RF etwa 0.2m2. Mit dem Anstieg der Datenübertragung und Verarbeitung durch Basisstation AAU in 5g-Ära wird jedoch erwartet, dass sich der Bereich der Datenschaltung und der HF-Leiterplatte verdoppelt, das heißt etwa 0.4m2. Da das Basisstation-Feed-Netzwerk und der Antennen-Oszillator auf der Leiterplatte integriert sind, ist die Fläche des Feed-Netzwerks und des Antennen-Oszillators ungefähr gleich der Fläche der Hauptplatine. Entsprechend den Daten von Huawei sind die Fläche und die Höhe der Hauptstation von 64r64r Basisstation 0.6m bzw. 0.4m, so dass die Fläche des Antennen-Oszillators und Zuführnetzwerks etwa 0.5m2 ist, und die Leiterplattenfläche von 5g Basisstation AAU ist etwa 0.9m2, was 4.5 Mal der Fläche der Leiterplatte in 4G Ära ist.

Darüber hinaus, die Anzahl der Oszillatoren in der Antenne Array ist mehr, und die Anordnung ist näher. Daher, die Sockelleiste der Antenne benötigt hochwertige Leiterplatte. Durch Optimierung der Strahlungseinheit und des Array-Modus, Die gegenseitige Impedanz kann reduziert werden und die Gesamteffizienz kann verbessert werden. Mit der Zunahme der massiven Mimo-Kanäle, Fläche und Anzahl der Schichten pro Leiterplatte werden ebenfalls von 15 auf 35 Quadratzentimeter ansteigen. Die Anzahl der Schichten wird von doppelseitiger Platte auf ca. 12-Lagen aufgerüstet, und das Substrat benötigt Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzmaterialien. Nach Marktdaten, Der Einzelpreis von 5 GPCB beträgt etwa 2000 Yuan pro Quadratmeter. Vorausgesetzt, jede Basisstation hat drei Antennen, the Leiterplatte Kosten für eine einzelne Basisstation werden auf etwa 6000 Yuan geschätzt. Vorausgesetzt, dass der Stückpreis der Großproduktion um 5% Jahr für Jahr sinkt, Es wird geschätzt, dass die für den Bau von Basisstationen benötigte PCB-Marktfläche etwa 29% von 2026 betragen wird. 2 Milliarden Yuan. Wenn die Anzahl der 5g Basisstationen in der Welt berücksichtigt wird, die Nachfrage nach Du, Cu und Backplane sowie der Bau kleiner Basisstationen werden noch größer.