PCB-Neuigkeiten - Diese sollten bei der Gestaltung von Mobiltelefon-Leiterplatten beachtet werden

Bei der Gestaltung von Mobiltelefonen Leiterplatten, Folgende Aspekte sollten beachtet werden:

1 Behandlung der Stromversorgung und des Erdungskabels

Auch wenn die Verkabelung in der gesamten Leiterplatte ist sehr gut abgeschlossen, Die Störung, die durch die unsachgemäße Berücksichtigung der Stromversorgung und des Erdungskabels verursacht wird, verringert die Leistung des Produkts, und manchmal sogar die Erfolgsrate des Produkts beeinflussen. Daher, Die Verdrahtung der Elektro- und Erddrähte muss ernst genommen werden, und die Geräuschstörungen, die durch die elektrischen und Erdungskabel erzeugt werden, sollten minimiert werden, um die Qualität des Produkts sicherzustellen. Jeder Ingenieur, der an der Entwicklung elektronischer Produkte beteiligt ist, versteht die Ursache des Rauschens zwischen dem Erdungskabel und dem Stromkabel, und nun wird nur noch die reduzierte Rauschunterdrückung beschrieben:

(1) Es ist bekannt, Entkopplungskondensatoren zwischen Stromversorgung und Masse hinzuzufügen.

(2) Verbreiten Sie die Breite der Strom- und Erdungskabel so weit wie möglich, vorzugsweise ist der Erdungskabel breiter als der Stromdraht, ihre Beziehung ist: Erdungskabel>Stromdraht>Signaldraht, normalerweise ist die Signaldrahtbreite: 0.2～0.3mm, am meisten Die dünne Breite kann 0.05～0.07mm erreichen, und das Netzkabel ist 1.2～2.5mm. Für die Leiterplatte der digitalen Schaltung kann ein breiter Massedraht verwendet werden, um eine Schleife zu bilden, das heißt, um ein Erdungsnetz zu verwenden (die Masse der analogen Schaltung kann auf diese Weise nicht verwendet werden)

(3) Use a large area of copper layer as ground wire, und schließen Sie die ungenutzten Stellen auf der Leiterplatte als Erdungskabel an. Oder es kann zu einem Leiterplatte mit mehreren Schichten, und die Stromversorgung und der Erdungskabel belegen jeweils eine Schicht.

2 Gemeinsame Masseverarbeitung von digitaler Schaltung und analoger Schaltung

Many PCBs are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), aber bestehen aus einer Mischung aus digitalen und analogen Schaltungen. Daher, Es ist notwendig, die gegenseitige Interferenz zwischen ihnen bei der Verdrahtung zu berücksichtigen, insbesondere die Störgeräusche auf dem Erdungskabel. Die Frequenz der digitalen Schaltung ist hoch, und die Empfindlichkeit der analogen Schaltung ist stark. Für die Signalleitung, die Hochfrequenz-Leiterplatte Signalleitung sollte so weit wie möglich von der empfindlichen analogen Schaltung entfernt sein. Für die Bodenlinie, Die gesamte Leiterplatte hat nur einen Knoten zur Außenwelt, So muss das Problem der digitalen und analogen Gemeinsamkeit innerhalb der Leiterplatte behandelt werden, und die digitale Masse und die analoge Masse innerhalb der Platine sind tatsächlich getrennt und sie sind nicht miteinander verbunden, but at the interface (such as plugs, etc.) connecting the PCB to the outside world. Es besteht eine kurze Verbindung zwischen der digitalen Masse und der analogen Masse. Bitte beachten Sie, dass es nur einen Anschlusspunkt gibt. Es gibt auch nicht gemeinsame Gründe auf der Leiterplatte, die durch das Systemdesign bestimmt wird.

3 Die Signalleitung wird auf der elektrischen (Erdungs-) Schicht verlegt

In der mehrschichtigen Leiterplattenverdrahtung verursacht das Hinzufügen von mehr Schichten Abfall und erhöht die Produktionsarbeitslast, und die Kosten steigen entsprechend. Um diesen Widerspruch zu lösen, können Sie die Verkabelung auf der elektrischen (Erdungs-) Schicht in Betracht ziehen. Die Leistungsschicht sollte zuerst und die Bodenschicht als zweite betrachtet werden. Weil es am besten ist, die Integrität der Formation zu bewahren.

4 Behandlung von Verbindungsbeinen in großflächigen Leitern

In large-area grounding (electricity), die Beine der gemeinsamen Komponenten sind mit ihm verbunden. Die Behandlung der Verbindungsbeine muss umfassend berücksichtigt werden. In Bezug auf die elektrische Leistung, Es ist besser, die Pads der Komponentenbeine mit der Kupferoberfläche zu verbinden. Es gibt einige unerwünschte versteckte Gefahren beim Schweißen und Montieren von Komponenten, wie: 1. Schweißen erfordert Hochleistungsheizungen. 2. Es ist einfach, virtuelle Lötstellen zu verursachen. Daher, Sowohl elektrische Leistung als auch Prozessanforderungen werden in kreuzförmige Pads umgesetzt, sogenannte Hitzeschilde, commonly known as thermal pads (Thermal), so dass die Möglichkeit virtueller Lötstellen durch übermäßige Querschnittswärme während des Lötens erzeugt werden kann, sehr abnimmt. The processing of the power (ground) leg of the Leiterplatte mit mehreren Schichten ist gleich.

5 Die Rolle des Netzwerksystems bei der Verkabelung

In vielen CAD-Systemen wird die Verdrahtung anhand des Netzwerksystems bestimmt. Das Gitter ist zu dicht und der Pfad hat zugenommen, aber der Schritt ist zu klein und die Datenmenge im Feld ist zu groß. Dies wird zwangsläufig höhere Anforderungen an den Speicherplatz des Geräts und auch an die Rechengeschwindigkeit der computerbasierten elektronischen Produkte haben. Großer Einfluss. Einige Wege sind ungültig, z.B. durch die Pads der Bauteilbeine oder durch Montagelöcher und feste Löcher. Zu spärliche Netze und zu wenige Kanäle haben großen Einfluss auf die Verteilungsrate. Daher muss es ein gut platziertes und vernünftiges Netzsystem geben, um die Verkabelung zu unterstützen. Der Abstand zwischen den Beinen der Standardkomponenten ist 0.1 Zoll (2.54mm), so dass die Basis des Rastersystems im Allgemeinen auf 0.1 Zoll (2.54mm) oder weniger als ein integrales Vielfaches von 0.1 Zoll eingestellt ist, wie: 0.05 Zoll, 0.025 Zoll, 0.02 Zoll usw.