PCB-Neuigkeiten - Die Methode zum Kopieren der Leiterplatte

Zunächst werden Modell, Parameter und Positionen aller lebenswichtigen Teile auf Papier aufgezeichnet, insbesondere die Richtung der Diode, die Richtung des Drei-Maschinen-Rohres und die Richtung des IC-Spalts. Es ist am besten, eine Digitalkamera zu verwenden, um zwei Fotos von der Lage der lebenswichtigen Teile Foto zu machen.

Der zweite Schritt besteht darin, alle Komponenten zu entfernen und das Zinn im PAD-Loch zu entfernen. Reinigen Sie die Leiterplatte mit Alkohol und legen Sie sie dann in den Scanner. Wenn der Scanner scannt, müssen Sie die gescannten Pixel leicht anheben, um ein klareres Bild zu erhalten. Starten Sie POHTOSHOP, scannen Sie die Siebdruckoberfläche farbig, speichern Sie die Datei und drucken Sie sie für die spätere Verwendung aus.   

Der dritte Schritt ist

Polieren Sie die beiden Schichten TOP LAYER€‚ und BOTTOM LAYER mit Wassergaze Papier, und polieren, bis der Kupferfilm glänzend ist. Steck es in den Scanner., PHOTOSHOP starten, und scannen Sie die beiden Schichten in Farbe separat. Beachten Sie, dass die Leiterplatte horizontal und gerade im Scanner platziert werden muss, sonst wird das gescannte Bild unbrauchbar sein, und die Datei wird gespeichert.   

Schritt vier, passen Sie den Kontrast und die Helligkeit der Leinwund an, um den Teil mit Kupferfilm und den Teil ohne Kupferfilm einen starken Kontrast zu machen, dann verwandeln Sie das zweite Bild in Schwarz-Weiß, überprüfen Sie, ob die Linien klar sind, wenn es nicht klar ist, wiederholen Sie diesen Schritt. Wenn es klar ist, ändern Das Bild wird als schwarz-weiß BMP Format Dateien TOP gespeichert. BMP und BOT.BMP, wenn Sie feststellen, dass es ein Problem mit dem Bild gibt, können Sie PHOTOSHOP verwenden, um es zu reparieren und zu korrigieren.  

Der fünfte Schritt ist die Konvertierung der beiden BMP-Format-Dateien in PROTEL-Format-Dateien, und zwei Schichten in PROTEL übertragen. Zum Beispiel, Die Positionen von PAD und VIA, die durch die beiden Schichten gegangen sind, stimmen grundsätzlich überein, Hinweis darauf, dass die ersten Schritte gut gemacht wurden, Wenn eine Abweichung vorliegt, den dritten Schritt wiederholen.    

Sixth, Konvertieren Sie das BMP der TOP-Schicht in TOP.Leiterplatte, Achten Sie auf die Umwandlung in die SILK-Schicht, das ist die gelbe Schicht, und dann können Sie die Linie auf der TOP Ebene verfolgen, und entsprechend der zweiten Platzieren Sie das Gerät in der Zeichnung des Schrittes. Nach dem Zeichnen, die SILK-Ebene löschen.   

Im siebten Schritt wandeln Sie das BMP der BOT-Schicht in BOT.PCB um, achten Sie auf die Umwandlung in die SILK-Schicht, die die gelbe Schicht ist, und dann werden Sie die Linie auf der BOT-Schicht verfolgen. Löschen Sie nach dem Zeichnen die SILK-Ebene.    

Der achte Schritt, TOP importieren. PCB und BOT.PCB in PROTEL, und kombinieren Sie sie zu einem Bild. Schritt neunter, verwenden Sie einen Laserdrucker, um TOP LAYER, BOTTOM Drucken Sie die LAYER auf der transparenten Folie separat (1:1 Verhältnis), legen Sie den Film auf die Leiterplatte und vergleichen Sie, ob es falsch ist, wenn es richtig ist, sind Sie fertig.    

Sonstiges: Wenn es ein Mehrschichtige Platine, Gehen Sie zur inneren Schicht und wiederholen Sie gleichzeitig den dritten bis neunten Schritt.. Natürlich, die Benennung der Grafiken ist auch anders. Es sollte nach der Anzahl der Schichten bestimmt werden. Allgemein, doppelseitige Platte Kopieren ist viel einfacher als Mehrschichtplatte, and Mehrschichtplatte Kopieren ist einfach zu erscheinen. Bei Fehlausrichtung, die Mehrschichtplatte should be particularly careful and careful when copying the board (the internal vias and non-vias are prone to problems).