Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Häufige Probleme bei der Leiterplattenqualität und Verbesserungsmaßnahmen im mehrschichtigen PCB-LötMalskeenprozess
In die
Problem: Weiß Flecken in Druck
Grund 1+: Die gedruckte mehrschichtige Leiterplatte hat weiß spots
Verbesserung Maßnahmen: die dünner tut nicht Match, Verwendung die Matched dünner [please Verwendung die des Unternehmens Unterstützung dünner]
Grund 2: Die Schaltung Brett isttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttt gelöst in die Abdichtung tape
Verbesserung Maßnahmen: Verwendung weiß Papier zu Dichtung die netzu
Problem: klebrig Film
Grund 1: Die Schaltung Brett Tinte is nicht dried
Verbesserung Maßnahmen: Prüfung die Grad von Tinte Trocknung
Grund 2: Mehrschichtige Leiterplatte Vakuum is auch strong
Verbesserung Maßnahmen: Prüfung die Vakuum System (die Luft Führer Streifen kann nicht be Hinzufügened)
Problem: Arme Exposition
Grund 1: Arme Vakuum
Verbesserung Maßnahmen: Prüfung die vacuum System
Grund 2: Mehrschichtig PCB Exposition Energie is inangemessen
Verbesserung Maßnahmen: justieren die angemessen Exposition Energie
Grund 3: Die Temperatur von die mehrschichtig PCB Exposition Maschine is auch hoch
Verbesserung Maßnahmen: Prüfung die Temperatur von die Exposition Maschine (below 26+)
Problem: Die Tinte tut nicht trocken raus
Grund 1: Die Auspuff Luft von die Schaltung Brett Backvonen is nicht gut
Verbesserung Maßnahmen: Prüfung die Auspuff Luft Zustund von die Backvonen
Grund 2: Weniger dünner
Verbesserung Maßnahmen: Zunahme dünner, vollständig verdünnt
Grund 3: Die Tinte is auch thick
Verbesserung Maßnahmen: angemessen justieren die Tinte Dicke
Grund 4: Die dünner trocknet auch langsamly
Verbesserung Maßnahmen: Verwendung passend dünner [please Verwendung Firma Unterstützung dünner]
Grund 5: Die Backvonen Temperatur is nicht genug
Verbesserung Maßnahmen: Bestimmen ob die tatsächliche Temperatur von die Backvonen erreicht die erfürderlich Temperatur von die Produkt
Problem: Die Entwicklung is nicht sauber
Grund 1: Es nimmt auch lang nach Druck
Verbesserung Maßnahmen: Steuerung die Lagerung Zeit innerhalb 24 Stunden
Grund 2: Die Tinte läuft raus voder Entwicklung
Verbesserung Maßnahmen: Arbeit in die Dunkelkammer voder Entwicklung (die fluodereszierend Lampe is verpackt in gelb paper)
Grund 3: Entwicklung Zeit is auch shodert
Verbesserung Maßnahmen: verlängern die Entwicklung Zeit
Grund 4: Exposition Energie is auch hoch
Improvement Maßnahmen: Anpassen Exposition Energie
Grund 5: Multi-layer Schaltung Brett Tinte is over-baked
Improvement Maßnahmen: justieren die Backen Parameter, nicht zu brennen zu Tod
Grund 6: Tinte Mischen is uneven
Improvement Maßnahmen: Rühren die Tinte gleichmäßig voder die gedruckt Schaltung Brett
Grund 7: Nicht genug Entwicklung Trank
Improvement Maßnahmen: die Temperatur is nicht eneinugh zu Prüfung die Konzentration und Temperatur von die Medizin
Grund 8: Die dünner tut nicht match
Improvement Maßnahmen: Verwendung passend dünner [please Verwendung Firma Unterstützung dünner]
Problem: Übermäßig Entwicklung (coderrosion Prüfung)
Grund 1: Die Konzentration von die Trank is auch hoch und die Temperatur is auch hoch
Improvement Maßnahmen: Reduzieren die Konzentration und Temperatur von die potion
Grund 2: Entwicklung Zeit is auch lang
Improvement Maßnahmen: verkürzen die Entwicklung Zeit
Grund 3: Unzureichend Exposition Energie
Improvement Maßnahmen: Erhöhung Exposition Energie
Grund 4: Die Entwicklung Wasser Druck is auch groß
Improvement Maßnahmen: niedriger die Entwicklung Wasser Druck
Grund 5: Tinte Mischen is uneven
Improvement Maßnahmen: Rühren die Tinte gleichmäßig vor prinZinng
Grund 6: Die Tinte is nicht dried
Improvement Maßnahmen: Anpassen die Backen Parameter, siehe die Frage [Tinte tut nicht dry]
Problem: Grün Öl Brücke Gebrochen Brücke
Grund 1: Unzureichend Exposition Energie
Improvement Maßnahmen: Erhöhung Exposition Energie
Grund 2: Die Blatt is nicht behundelt properly
Improvement Maßnahmen: Prüfung die Behundlung Prozess
Grund 3: Auch viel Druck for Entwicklung und Waschen
Improvement Maßnahmen: Prüfung die Entwicklung und washing Druck
Problem: Schäumen on die Zinn
Grund 1: Übermäßig Entwicklung
Improvement Maßnahmen: Verbesserung die Entwicklung Parameter, siehe die Problem [over Entwicklung]
Grund 2: Die Vorbehundlung von die Brett is nicht gut, und die Oberfläche is ölig und staubig.
Improvement Maßnahmen: tun a good Arbeit von Vorbehundlung von mehrschichtig PCB Bretter zu behalten die Oberfläche sauber
Grund 3: Unzureichend Exposition energy
Improvement Maßnahmen: Prüfung die Exposition energy und treffen die Tinte Verwendung Anforderungen
Grund 4: Abnormal Fluss
Improvement Maßnahmen: justieren flux
Grund 5: Unzureichend post-bake
Improvement Maßnahmen: Backen Prozess nach inspection
Problem: Arme obere Zinn
Grund 1: Die Entwicklung is nicht clean
Improvement Maßnahmen: Verbesserung mehrere Fakzuren von arm Bild Entwicklung
Grund 2: Nachbacken Lösungsmittel contamination
Improvement Maßnahmen: Zunahme Backvonen Auspuff or Maschine Reinigung vor Sprühen tin
Problem: nach dem Backen und explodieren Öl
Grund 1: Dort is no segmentiert Backen
Improvement Maßnahmen: Bühne Backen
Grund 2: Unzureichend Viskosität von Mehrschichtige Leiterplatte Stecker Loch Tinte
Improvement Maßnahmen: justieren Stecker Loch Tinte Viskosität
Problem: Tinte matt
Grund 1: Die dünner tut nicht match
Improvement Maßnahmen: Verwendung passend thinner [please Verwendung Firma Unterstützung dünner]
Grund 2: Niedrig Exposition energy
Improvement Maßnahmen: Erhöhung Exposition energy
Grund 3: Überentwickelt Schaltung Brett
Improvement Maßnahmen: Verbesserung die development Parameter, siehe die Problem [over Entwicklung]
Problem: Tinte Verfärbung
Grund 1: Unzureichend Tinte Dicke
Improvement Maßnahmen: Zunahme Tinte thickness
Grund 2: Mehrschichtig Schaltung Brett Substrat oxidation
Improvement Maßnahmen: Prüfung die Vorbehundlung Prozess
Grund 3: Die nach dem Backen Temperatur is auch hoch
Improvement Maßnahmen: die Zeit is auch long zu Prüfung die baking Parameter
Problem: Tinte Haftung is nicht strong
Grund 1: Ink Typ Auswahl is unangemessen.
Improvement Maßnahmen: Veränderung zu angemessen Tinte.
Grund 2: Die Tinte Typ Auswahl is unangemessen.
Improvement Maßnahmen: Veränderung zu appropriate Tinte.
Grund 3: Die Trocknung Zeit, Temperatur is nicht richtig, und die Auspuff Luft Volumen während Trocknung is auch klein.
Improvement Maßnahmen: Verwendung die richtig Temperatur and Zeit, and Zunahme die Auspuff Luft Volumen.
Grund 4: Die Betrag von Zusatzszuffe is unangemessen or falsch.
Improvement Maßnahmen: justieren die Dosierung or Schalter zu andere Zusatzstoffe.
Grund 5: Die Feuchtigkeit is auch high.
Improvement Maßnahmen: Verbesserung Luft Trockenheit.
Problem: Blockieren die Internet
Grund 1: Trocknen is auch schnell.
Improvement Maßnahmen: Hinzufügen langsam trocknend Agent.
Grund 2: Die Druck Geschwindigkeit is auch langsam.
Improvement Maßnahmen: Zunahme die Geschwindigkeit and langsam nach unten die Trocknung Agent.
Grund 3: Die Viskosität of die mehrschichtig PCB Tinte is auch high.
Improvement Maßnahmen: add Tinte Schmiermittel or extra slow Trocknung Agent.
Grund 4: Die thinner is nicht geeignet.
Improvement Maßnahmen: Verwendung bezeichnet Verdünnungsmittel.
Problem: Penetration, Unschärfe
Grund 1: Die ink Viskosität is auch low.
Improvement Maßnahmen: Zunahme die Konzentration ohne Hinzufügen Verdünnungsmittel.
Grund 2: Die Schaltung Brett Seide Bildschirm Druck is auch groß.
Improvement Maßnahmen: Reduzieren Stress.
Grund 3: Schlecht Rakel.
Improvement Maßnahmen: Ersetzen or ändern die Winkel of die Rakel Bildschirm.
Grund 4: Die Entfernung zwischen die Bildschirm and die Druck Oberfläche is auch large or auch klein.
Improvement Maßnahmen: Anpassen die Abstand.
Grund 5: Die Spannung of die Seide Bildschirm wird kleiner.
Improvement Maßnahmen: Wiederherstellen a neu Bildschirm Version.
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