Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
When Kauf Lot Paste,es ist nchtwendig zu Bereesstellung a Zertifikbei vauf Genehmigung, die im Grunde genommen beinhaltet die folgende Punkte:
1.LötPastenleistung.2.Zutaten und deren Anteile. 3.SGS Bercht. 4.Viskosität qR>p5W. 5.Verwendet für Fristen. 6.Lagerzeit bei Lagertemperatur. 7.Abtauzeit. 8.Lagertemperatur. 9.Verwendet für Temperatur.10.Die Temperatur Speicherzeit der Produktiaufswerkstatt.
Die Verwendung einer LotPastenmarke und eines vonfenen Modells muss eine Reihe von vorläufigen Fehlern und tatsächlichen Produktionsfehlern durchlaufen
Folgende sind gängige Debugging-Methoden und Debugging-Funktionen im Frühstadium: Die Debugging-Projekte sind in zwei Teile unterteilt:
(1) Debugging von Lot Paste Eigenschaften:
1. Viskosität Debugging Die Debugging Ergebnisse haben a größer Auswirkungen on Lot Paste Druck und Platzierung;
2. Zusammenbruch Debugging: C
3. Löten Ball Debugging: Die Lot Ball Debugging is zu Debug whedier klein Lot Kugeln erscheinen on die PCB Oberfläche und Komponente Stifte nach die Lot Paste is reflowed;
4. Adhäsion Debugging: Klebstvonf Debugging is sehr wichtig, für Debugging die Verkleben Fähigkeit von Lot Paste zu elektronisch Komponenten in die Hochgeschwindigkeit Ortment Verfahren;
(2) Fluss characteristics Debugging:
1.Erweiterung Rate Debugging: an Index zu Maßnahme die Aktivierung Leistung von Lot Paste;
2.Debugging von Knach obenfer Spiegel (corrosion caVerwendungd von Fluss) zu Debug die Korrosivität von flux;
3.Debugging von Silber Chromat Prüfung Papier: Die Debugging Methode is zu Verwendung Silber Chromat Prüfung Papier zu Debug ob die flux enthält Cl- und Br- Lot Paste. Speichern und Verwendung it für precautions
Speichermethode: Da die LötPaste ein chemisches Produkt ist, kann sie in einem Kühlschrank (5~10 Grad Celsius) gelagert werden,um die Aktivität zu reduzieren,die Lebensdauer zu erhöhen, zu vermeiden, sie an einem Hochtemperaturplatz zu platzieren und die LötPaste leicht zu verschlechtern
Re-Temperature: Die Aktivität wird während der Kühlung stark reduziert, so dass die LotPaste vor Gebrauch bei Raumtemperatur platziert werden muss, um die Aktivität wiederherzustellen, um den am bestenen Lötzustund durchzuführen.
Rühren:
1.Rühren ist, das Zinnpulver und den Fluss gleichmäßig zu mischen, aber wenn die Rührzeit zu lang ist, werden die Form und Viskosität des Zinnpulvers beschädigt.
2.Wenn diere sind hart Klumpen on die Oberfläche von die Lot Paste vor Mischunging, entfernen die hart Klumpen on die Oberfläche vor Verwendung.
3.Do nicht Mischung Lot Pasten von unterschiedlich Typen und Markes zu vermeiden unerwünscht Phänomene.
Häufig Lot Paste Mängel
1.Verlagerung von die Lot Paste Muster: die caVerwendung von die unsachgemäß Stahl Platte Ausrichtung und die vonfset von die Pad; die prinZinng Genauigkeit von die Drucker is nicht genug. Gefahr: einfach zu Ursache Überbrückung.
Gegenmaßnahmen: justieren die Position von die Stahl Platte; justieren die prinZinng Presse.
2.Die Lot paste Muster is scharf und Dellen. Ursachen: übermäßig Druck on die Rakel; unzureichend Härte von die Rakel; extra groß Fenster. Gefahr: Unzureichend Betrag von Lot, false Löten is einfach zu treten auf, und Lot Gelenk Stärke is nicht genug. Gegenmaßnahmen: justieren die Druck Druck; ändern die Metall Rakel; Verbesserung die Vorlage Fenster Design.
3.Auch viel Lot Einfügen: Ursachen: zuo groß Schablone Druck Größe; auch groß Lücke zwischen Stahl Platte und PCB; zuo groß Lücke zwischen Stahl Platte und PCB. Schaden: einfach zu Ursache Überbrückung. Gegenmaßnahmen: Prüfung die Größe von die Vorlage Fenster; justieren die Druck Parameter, besonders die Lücke von die PCB Vorlage.
Gegenmaßnahmen: Wischen die Vorlage.
4.Die Grafiken sind uneben und haben Haltepunkte. Ursachen: Die Glätte von die Vorlage Fenster Wund is nicht gehenod; die Druck Brett hat zuo viele Zeits und die Reste Lot paste kannnicht be abgewischt Aus in Zeit; die Thixotropie von die Lot paste is not gut. Gefahr: Es is einfach zu Ursache unzureichend Lot, solche as false Löten defects. Gegenmaßnahmen: Wischen die Vorlage.
5.Grafik Kontamination: Ursachen: Die Schablone war gedruckt auch viele Zeiten und könnte not be gereinigt up in Zeit; die Qualität von Lot paste war arm;die Stahl Platte war nervös wenn it links. Schaden: Leicht zu Brücke. Gegenmaßnahmen: schrubben die Stahl Platte; ändern die Lot Paste; justieren die Maschine.
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