PCB-Neuigkeiten - Einführung in gängige Platten und Parameter von Leiterplatten

Einführung in gängige Platten und Parameter von Leiterplatten
Leiterplatte board introduction: according to the brand quality level from bottom to high as follows: 94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
The detailed parameters and uses are as follows:
94HB: normal cardboard, not fireproof (the lowest grade material, Stanzen, can not be used as a power supply board)
94V0: Flame Retardant Cardboard (Die Punching)
22F: Single-sided half glass fiber board (die punching)
CEM-1: Single-sided fiberglass board (computer drilling is necessary, not die punching)
CEM-3: Double-sided semi-glass fiber board (except for double-sided cardboard, Es ist das niedrigste Endmaterial des doppelseitigen Brettes. Einfache doppelseitige Platte kann dieses Material verwenden, was 5~10 Yuan ist/square meter cheaper than FR-4)
FR-4: Double-sided fiberglass board
The grades of flame retardant properties can be divided into four types: 94VO-V-1 -V-2 -94HB
Semi-cured film: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
FR4 and CEM-3 are all plates, fr4 ist Glasfaserplatte, cem3 is composite substrate
Halogen-free refers to the base material that does not contain halogen (fluorine, Brom, iodine and other elements), weil Brom beim Verbrennen giftiges Gas erzeugt, das umweltfreundlich ist.
Tg ist die Glasübergangstemperatur, oder Schmelzpunkt.
Die Leiterplatte muss flammfest sein, kann bei einer bestimmten Temperatur nicht brennen, kann aber nur aufgeweicht werden. The temperature point at this time is called the glass transition temperature (Tg point), und dieser Wert bezieht sich auf die Dimensionsbeständigkeit der Leiterplatte.

Was ist ein hoher Tg Leiterplatte und die Vorteile der Verwendung von hohem Tg PCB
Wenn die Temperatur der hohen Tg-Leiterplatte zu einer bestimmten Schwelle ansteigt, Das Substrat wechselt vom "Glaszustand" in den "Gummizustand". The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. Das ist, Tg is the highest temperature (°C) at which the base material maintains rigidity. Das heißt:, ordinary PCB-Substrat Materialien werden weiter weicher, deformieren, und schmelzen bei hohen Temperaturen. Zur gleichen Zeit, Sie zeigen auch einen starken Rückgang der mechanischen und elektrischen Eigenschaften. Dies beeinflusst die Lebensdauer des Produkts. Allgemein, Die Tg Platte ist 130 Grad Celsius oben, Hohe Tg ist im Allgemeinen größer als 170 Grad Celsius, Medium Tg ist größer als 150 Grad Celsius; normalerweise Tg â­¥ 170 Grad Celsius PCB bedruckte Pappe, Hoch-Tg-Leiterplatte genannt; Substrat Tg erhöht, Hitzebeständigkeit von Leiterplatten, Eigenschaften wie Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Beständigkeit, und Stabilität wird verbessert und verbessert. Je höher der TG-Wert, je besser die Temperaturbeständigkeit der Platte. Besonders im bleifreien Prozess, hoher Tg wird häufiger verwendet; Hohe Tg bezieht sich auf hohe Hitzebeständigkeit. Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Industrie, insbesondere die elektronischen Produkte, die durch Computer dargestellt werden, Die Entwicklung hoher Funktionalität und hoher Multilayer erfordert eine höhere Wärmebeständigkeit von PCB-Substrat Materialien als Voraussetzung. Das Aufkommen und die Entwicklung von hochdichten Montagetechnologien von SMT und CMT haben PCBs mehr und mehr untrennbar von der Unterstützung der hohen Hitzebeständigkeit von Substraten in Bezug auf kleine Öffnung, Feine Verkabelung, und Verdünnung.
Daher, der Unterschied zwischen allgemeinem FR-4 und hohem Tg: bei gleicher hoher Temperatur, besonders bei Erwärmung nach Feuchtigkeitsaufnahme, die mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Klebrigkeit, Wasseraufnahme, thermische Zersetzung, Wärmeausdehnung, etc. Es gibt Unterschiede in dieser Situation. High Tg Produkte sind offensichtlich besser als gewöhnlich PCB-Substrat Materialien.
Leiterplatte Wissen und Standards Derzeit, Es gibt mehrere Arten von kupferplattierten Laminaten, die in unserem Land weit verbreitet sind, und ihre Eigenschaften sind wie folgt: die Arten von kupferplattierten Laminaten, Kenntnisse über kupferplattierte Laminate, und die Klassifikationsmethoden von kupferplattierten Laminaten. Allgemein, entsprechend den verschiedenen Verstärkungsmaterialien der Platte, Es kann in fünf Kategorien unterteilt werden: Papierbasis, Sockel aus Glasfasergewebe, composite base (CEM series), multi-layer laminate base and special material base (ceramic, Metallkernbasis, etc.). Wenn nach den verschiedenen Harzklebstoffen klassifiziert, die in der Platte verwendet werden, die gemeinsame papierbasierte CCI. There are: phenolic resin (XPc, XxxPC, FR-1, FR-2, etc.), epoxy resin (FE-3), Polyesterharz und andere Arten. Common glass fiber cloth base CCL has epoxy resin (FR-4, FR-5), Das ist derzeit die am weitesten verbreitete Art von Glasfasergewebe Basis. Darüber hinaus, there are other special resins (with glass fiber cloth, Polyamidfaser, Vliesstoffe, etc. as additional materials): bismaleimide modified triazine resin (BT), polyimide resin (PI), Diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine-styrene resin (MS), Polycyanatharz, Polyolefinharz, etc. Entsprechend der Klassifizierung der flammhemmenden Leistung von CCL, it can be divided into two types: flame-retardant (UL94-VO, UL94-V1) and non-flame-retardant (UL94-HB). In den letzten ein oder zwei Jahren, mehr Aufmerksamkeit auf Umweltschutzfragen gelegt wurde, eine neue Art von nicht bromfreiem CCL wurde in flammhemmende CCL unterteilt, das als "grünes flammhemmendes cCL" bezeichnet werden kann. Mit der schnellen Entwicklung der elektronischen Produkttechnologie, es gibt höhere Leistungsanforderungen an cCL. Daher, aus der Leistungsklassifizierung von CCL, wird in allgemeine Leistung CCL unterteilt, niedrige dielektrische Konstante CCL, high heat resistance CCL (normal board L is above 150 degree Celsius), low thermal expansion coefficient CCL (usually used on package substrates) ) And other types. Mit der Entwicklung und dem kontinuierlichen Fortschritt der elektronischen Technologie, Ständig werden neue Anforderungen an Leiterplattensubstratmaterialien gestellt, Förderung der kontinuierlichen Weiterentwicklung von kupferplattierten Laminatstandards. Zur Zeit, Die wichtigsten Standards für Substratmaterialien sind wie folgt.
1. Nationale Normen: Die nationalen Normen meines Landes für Substratmaterialien umfassen GB/T4721-47221992 und GB4723-4725-1992. Der kupferplattierte Laminatstandard in Taiwan, China ist der CNS-Standard, Dieser basiert auf dem japanischen JIs-Standard und wurde in 1983-Version formuliert.. gfgfgfggdgeeeejhjj
2. Internationale Normen: japanische JIS-Normen, Amerikanische ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL-Normen, Britische B-Normen, Deutsche DIN- und VDE-Normen, Französische NFC- und UTE-Normen, Kanadische CSA-Normen, und australische Standards AS Standards, FOCT Standards der ehemaligen Sowjetunion, Internationale IEC-Normen, etc.; Lieferanten von PCB Designmaterialien, common and commonly used ones include: Shengyi \ Jiantao \ International, etc.