Mit die schnell Entwicklung vauf die elektraufisttttttttttttttttch Kommunikatiauf Industrie, aber auch zu fördern
Aber weil der Marktpreiswettbewerb eng ist, sind die Materialkosten für Leiterplatten-Provoning-Leiterplatten auch in steigender Entwicklungsrichtung, immer mehr Hersteller, um die Wettbewerbsfähigkeit des Zentrums zu verbessern, mit niedrigem bis Moneinpol auf dem Markt. Aber diese sind super billig, ist, die Kosten für Materialien und Technologie zu reduzieren, um zu einem vollständig erhaltenen herzustellen, aber die Teile sind im Allgemeinen einfach, Risse (Risse) zu zeigen, leicht zu kratzen, (oder zu kratzen), die Genauigkeit, Leistung und undere umfassende Fakzuren entsprechen nicht dem Stundard, beeinträchtigen ernsthaft die Verwendung von Schweißbarkeit und Zuverlässigkeit von Produkten und so weiter.
In die Gesicht von a Sorte von Schaltung Brett Provoning on die Markt, die Identwennikation von Schaltung Brett provoning keinn be tunne von zwei Aspekte; Die zuerst Weg is zu Richter von die Aussehen, on die odier hund, is zu Richter von die Qualität Spezwennikation Anfürderungen von die Leiterplatte sich selbst.
Beurteilen Sie die Qualität der Leiterplattenprvoning-Methode:
Erstens: vom Aussehen des Guten oder Schlechten aus der Leiterplatte
Unter normalen Umständen kann das Aussehen der Leiterplatte analysiert und von drei Aspekten beurteilt werden;
1. Stundardregeln für Volumen und Dicke.
Die Dicke der Leiterplatte zur Stundardplatine ist nicht das gleiche Volumen, der Kunde kann entsprechend der Dicke und Spezifikationen seiner Produkte überprüfen.
2. Licht und Farbe.
Die externe Platine hat eine Tintenabdeckung, die Platine kann den Isolationseffekt spielen, wenn die Farbe der Platine nicht hell ist, weniger Tinte, ist die warme Platine selbst vont nicht gut.
3. Aussehen der Schweißnaht.
Leiterplatte weil von viele Teile, if die Schweißnahting is sehr schlecht, Teile einfach zu Schalen vonf die Schaltung Brett, ernsthaft Auswirkungen die Schweißen Qualität von die Schaltung Brett, gut Aussehen, csindful Identifikation, die Schnittstelle is a wenig stärker is sehr schließen.
Zweitens: Hochwertige Leiterplattenschließungsanforderungen erfüllen die folgenden Anforderungen
1, die Anforderungen der Komponenten, die auf der Rückseite des Telefons installiert sind, zu verwenden, das heißt, die elektrische Signatur, um die Anforderungen zu erfüllen;
2, die Linienbreite, die Liniendicke, der Linienabstund erfüllen die Anforderungen, damit die Linienheizung, der Stromkreis und der Kurzschluss nicht eingehalten werden;
3, die Kupferhaut kann nicht unders, als sich durch hohe Temperatur abzuziehen;
4, das Aussehen von Kupfer kann Sauerszuffversorgung nicht helfen, die Installationsgeschwindigkeit zu beeinflussen, Sauerszuffversorgung nach Gebrauch ist nicht lange schlecht;
5, keine undere elektromagnetische Strahlung;
6, die Form wird nicht geändert, wenn die Schale nach der Installation geändert wird, Schraubenlochdislokation. Jetzt sind mechanisierte Installation, Leiterplattenloch und Leitung, und der voreingestellte Variationsfehler sollte innerhalb des zulässigen Bereichs liegen;
7, und hohe Temperatur, hohe Luftfeuchtigkeit und besonderer Hintergrund sollten auch im Rahmen des Denkens über das Problem sein;
8, das Aussehen der mechanischen Eigenschaften, um die Installationsanforderungen zu erfüllen;
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