精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 目的：規範相關人員正確設定爐溫曲線，確保產品品質 SMT產品.
2、範圍：適用於SMT廠家鉛焊膏溫度曲線的設定。
3、職責：
工程部：根據本程式設定爐膛溫度。
質量部門：根據本程式檢查爐膛溫度設定。
4.、工作內容：
4.1測試方法：根據要生產的產品確定熱容類別，並使用客戶提供的成品或與其匹配的空白測溫板測試其是否滿足相應類別的曲線要求； 如果符合要求，生產的實際單板也符合回流曲線要求。
4.2設定原則：
4.2.1 SMT生產新產品，不能為所有產品提供用於爐溫測試的廢單板。 使用以下方法設定爐膛溫度參數。
4.2.2錫膏對溫度曲線的要求如下：
4.2.3組件要求：設定溫度必須滿足所有SMD設備的回流曲線要求。 溫度過高可能會對部件造成潜在損壞； 對於繼電器、晶體振盪器和熱器件，溫度可以滿足下限焊接要求。
4.2.4組件的佈局和包裝：主要考慮設備包裝的形式。 對於元件密度高的單板，以及具有PLCC、BGA和其他吸熱量大、熱均勻性差的元件的單板，採取預熱時間和溫度上限，並且必須將PCB的兩側劃分為級別。
4.2.5 PCB厚度和資料：PCB越厚，浸泡時間越長； 對於特殊資料，必須滿足加熱條件，主要是回流焊期間它們能够承受的最大溫度和持續時間。
4.2.6雙面回流焊工藝注意事項：對於雙面回流焊板, 首先，在元件焊盤和焊盤之間產生重疊面積較小的一側 PCB焊盤. 在類似比率的情况下, 在設定第二個表面的溫度時，優先生產數量較少的部件, 再迴圈區內, 如果有部件容易落在第一個表面上, 上下溫度設定之間應相差5-10度.
4.2.7生產能力要求：當回流爐的鏈速設定成為生產瓶頸時，提高鏈速或提高加熱區溫度（風速不變）以滿足生產要求。
4.2.8設備因素：加熱方法、加熱區長度、廢氣排放和進氣流量影響回流。
4.2.9下限原則：在滿足焊接要求的前提下，為了减少溫度對元器件和PCB的損壞，應取下溫度下限。
4.2 IPQC根據回流爐曲線的要求比較實際測量曲線，以檢查其是否符合規定的要求。
5、注意事項：
5.1上述各溫度區的溫度設定僅為參攷設定。 具體溫度設定應根據回流爐的條件和錫膏模型確定，但實際測試的溫度曲線應滿足上述溫度曲線的要求。
5.2 SMT貼片處理：連續生產相同產品時, 每班量測一次爐溫曲線； 在新產品試製前和轉移前測試一次爐溫曲線, 溫度設定不應隨意更改. (（客戶特殊要求除外）).
