PCB科技 - 四層PCB保值方法概述

四層的質量 PCB電路板 在IPC中定義. 表面處理是抗氧化的. 如果真空包裝未打開, 半年內使用, 真空包裝將在24小時內拆除, 控制溫度和濕度. 在未打開電路板包裝的環境中, 應在一年內使用. 打開後, 應在一周和一小時內粘貼. 還必須控制溫度和濕度. 金板相當於錫板, 但控制過程比錫板更嚴格.

一般來說，四層電路板可以分為頂層、底層和兩個中間層。 頂層和底層用訊號線佈線。 中間層首先使用命令設計/層堆棧管理器添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2，其中add PLANE是最常用的PCB電源層，如VCC和接地層，如GND（即，連接相應的網絡標籤。注意不要使用add layer，這將新增MIDPLAYER，主要用於多層PCB訊號線放置）， 囙此，PLNNE1和PLANE2是連接電源VCC和接地GND的兩層銅線。

四層PCB是指 印刷電路板 由4層玻璃纖維製成的電路板. 通常, SDRAM使用4層板. 雖然這會新增PCB的成本, 可以避免譟音干擾.

多層PCB電路板佈局和佈線的一般原則PCB設計師在電路板佈線過程中需要遵循的一般原則如下：

（1）設定組件列印痕迹間距的原則。 不同網絡之間的間距約束基於通過電力絕緣、制造技術和組件設定組件列印痕迹間距的原則。 由大小等因素决定。 例如，如果晶片組件的引脚間距為8mil，則晶片的[ClearanceConstraint]不能設定為10mil。 PCB設計者需要為晶片單獨設定6mil PCB設計規則。 同時，間距設定還應考慮製造商的生產能力。

此外，影響部件的一個重要因素是電力絕緣。 如果兩個組件或網絡之間的電位差較大，則需要考慮電力絕緣。 一般環境下的間隙安全電壓為200V/mm，即5.08V/mil。 囙此，當同一電路板上同時存在高壓和低壓電路時，有必要特別注意足够的安全間隙。 當存在高壓電路和低壓電路時，有必要特別注意足够的安全距離。

（2）線路轉角處接線形式的選擇。 為了使電路板易於製造和美觀，在設計PCB時需要設定電路的轉角模式和電路轉角佈線形式的選擇。 可以選擇45°、90°和弧度。 通常，不使用銳角，最好使用圓弧過渡或45°過渡，並避免90°或更銳角的過渡。

導線和襯墊之間的連接也應盡可能平滑，以避免小的尖脚，這可以通過淚滴來解决。 當焊盤之間的中心距離小於焊盤的外徑D時，導線的寬度可以與焊盤的直徑相同； 如果焊盤之間的中心距離大於D，則導線的寬度不應大於焊盤直徑的寬度。 當導線在兩個焊盤之間穿過而未與它們連接時，應與它們保持最大且相等的距離。 類似地，當一根導線和一根導線中的一根導線穿過兩個焊盤而不與之連接時，應保持最大和相等的間距，它們之間的間距也應均勻和相等，並保持最大。 它們之間的間距也應均勻相等，並保持最大。

（3）如何確定列印痕迹的寬度。 軌跡的寬度由流經導線的電流水准和抗干擾性等因素决定。 流過電流的過電流越大，軌跡應越寬。 電源線應比訊號線寬。 為了確保接地電位的穩定性（接地電流的變化越大，軌跡應越寬。通常，電源線應比訊號線寬，電源線的影響應小於訊號線寬度），接地線也應更長。 寬地線也應更寬。 實驗證明，當印刷導線的銅膜厚度為0.05mm時，印刷導線的載流地線也應較寬，並可按20A/mm2計算，即0.05mm厚、1mm寬的導線可流過1A電流。 囙此，對於一般來說，一般寬度可以滿足要求； 對於高壓和高壓，訊號線的寬度為10-30密耳，可以滿足線寬大於或等於40密耳、線間距大於30mil的高壓和大電流訊號線的要求。 為了確保導線的抗剝落强度和工作可靠性，應使用盡可能寬的導線，以降低線路阻抗，並在板面積和密度的允許範圍內提高抗干擾效能。

對於電源線和地線的寬度，為了確保波形的穩定性，如果電路板的佈線空間允許，儘量加厚。 通常，它至少需要50mil。

(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of PCB printed wires. 導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾, the interference introduced by the power line) the anti-interference and electromagnetic shielding of the printed wires. 導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾, PCB訊號線之間的串擾, 以及訊號線之間的串擾. 合理的佈線和接地管道的佈置和佈局可以有效地减少干擾源，並使 PCB設計 印刷電路板具有更好的電磁相容性效能.