PCB科技 - 你知道銅板是在PCB設計中鋪設的嗎？

1、鋪銅原因：

1.EMC對於大面積接地或電源銅線將起到遮罩作用，一些特殊接地，如PGND起到保護作用。

2 PCB工藝 要求, 一般為了保證電鍍效果, 或疊片未變形, 銅線鋪設在 PCB板 佈線較少的層.

3.、信號完整性要求為高頻數位信號提供完整的返回路徑，並减少直流網絡的佈線。 當然，也有散熱、特殊器件安裝需要銅等原因。

2、鋪銅的好處：

鋪銅的最大優點是降低地線的阻抗（很大一部分所謂的抗干擾也由地線阻抗的降低帶來）。 數位電路中存在大量尖峰電流。 囙此，更需要降低地線阻抗。 完全由數位設備組成的電路應大面積接地，而對於類比電路，鋪設銅線形成的接地回路將導致電磁耦合干擾超過增益（高頻電路除外）。 囙此，並非所有電路都需要普通銅（順便說一句：網狀銅鋪設的效能優於整個塊）

3、鋪銅的意義在於：

1、鋪設銅線並與地線連接，以减少回路面積

2、大面積銅相當於降低地線電阻和壓降。 當頻率較高時，數位接地和類比接地也應分開敷設銅線，然後與單點連接。 單點可以用繞磁環的導線連接數次。 但是，如果頻率不太高，或者儀器的工作條件不錯，則可以相對放鬆。 晶體振盪器可以被視為電路中的高頻發射源。 你可以在晶體振盪器的外殼周圍鋪上銅片並接地，這樣會更好。

第四，整片銅片與電網之間的差异：

具體來說，有3個功能：

1、美觀；

2、抑制雜訊；

3. 為了减少 高頻PCB interference (the reason on the circuit board: ww.PCBA.com), 根據佈線標準：電源和地面層應盡可能寬, 為什麼需要添加網格? 這不符合原則嗎? 如果你從高頻角度來看, 這甚至是錯誤的. 在高頻接線中, 最忌諱的是鋒利的痕迹. 如果功率層中的角度超過90度, 有很多問題. 事實上, 為什麼這樣做完全是一個過程要求：看看手工焊接的類型是否畫成這樣, 幾乎沒有； 如果你看到這樣一幅畫, 一定有晶片在上面, 因為安裝時有一種工藝. 稱為波峰焊, 他需要局部加熱電路板. 如果兩側的比熱係數不相同（如果所有銅都擴散）, 板將抬起, 當董事會成立時，問題就會出現. The pin of the chip is in the upper steel cover (which is also required by the process). 很容易出錯，廢品率直線上升. 事實上, 這種方法有其缺點：在我們當前的腐蝕過程中：薄膜很容易粘附. 後期強酸項目, 該點可能不會被腐蝕, 還有很多的廢品., 但前提是電路板已損壞，且其上的晶片已與電路板完成連接! 從這個角度來看, 你知道你為什麼要那樣畫畫嗎? 當然, 一些表面安裝沒有網格化. 從產品一致性的角度來看, 可能有兩種情况：a. 他的腐蝕過程很好； b. 代替波峰焊, 它使用更先進的回流焊, 但在這種情況下, 整個裝配線的投資將提高3-5倍.