PCB科技 - 地面處理PCB表面技術

隨著人類對生活環境要求的不斷提高, 當前所涉及的環境問題 PCB生產 這一過程顯得尤為突出. 現時, 鉛和溴的話題最受歡迎； 無鉛和無鹵將在許多方面影響PCB的發展. 雖然現時, 中的變化 PCB表面 處理過程不是很大, 這似乎是一件相對遙遠的事情, 但應該注意的是，長期緩慢的變化將導致巨大的變化. 隨著環境保護需求的新增, 未來PCB的表面處理工藝必將發生巨大的變化.

如何“與時俱進”應對PCB表面技術？

表面處理的目的

表面處理的最基本目的是確保良好的可焊性或電力效能。 由於天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中，囙此不太可能長期保持原始銅的狀態，囙此需要對銅進行其他處理。 雖然在隨後的組裝中，强助熔劑可以用來去除大部分的銅氧化物，但强助熔劑本身不容易去除，囙此行業一般不使用强助熔劑。

五種常見的表面處理工藝

有很多 PCB表面 處理過程, 常見的是熱風整平, 有機塗層, 化學鍍鎳/浸沒金, 浸沒銀和浸沒錫, 下麵將逐一介紹.

1、熱風整平

也稱為熱風焊料流平，它是在PCB表面塗覆熔融錫鉛焊料，並用加熱的壓縮空氣將其壓平（吹氣）以形成耐銅氧化並提供良好可焊性的塗層的過程。 包層。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 保護銅表面的焊料厚度約為1-2密耳。 在熱風整平過程中，PCB應浸入熔融焊料中； 在焊料固化之前，氣刀吹動液體焊料； 氣刀可以最大限度地减少銅表面焊料的彎月面，並防止焊料橋接。 有兩種類型的熱風整平：垂直和水准。 一般認為水准式更好。 主要原因是水准熱風整平更加均勻，可以實現自動化生產。

熱風流平工藝的一般過程是：微蝕刻預熱塗層焊劑噴塗錫清洗。

2、有機塗層工藝

與其他表面處理工藝不同，它是銅和空氣之間的屏障； 有機塗層工藝簡單，成本低，在工業中得到廣泛應用。 早期的有機塗層分子是咪唑和苯並3唑，它們起到防銹作用，而最新的分子主要是苯並咪唑，苯並咪唑是銅，它將氮官能團化學鍵合到PCB上。 在隨後的焊接過程中，如果銅表面只有一個有機塗層，它將不起作用，必須有許多層。 這就是為什麼通常將銅液添加到化學槽中。 塗覆第一層後，塗覆層吸附銅； 然後第二層的有機塗層分子與銅結合，直到二十個甚至數百個有機塗層分子聚集在銅表面，這可以確保執行多次迴圈。 流動焊接。

測試表明，最新的有機塗層工藝可以在多種無鉛焊接過程中保持良好的效能。

有機塗層工藝的一般流程是：脫脂微蝕刻酸洗純水清洗有機塗層清洗。 該工藝比其他表面處理工藝更容易控制。

3、化學鍍鎳/浸金化學鍍鎳/浸金工藝

它不像有機塗層那麼簡單. 化學鍍鎳/浸金似乎在PCB上加了一層厚厚的鎧甲； 此外, 化學鍍鎳/浸金工藝不像有機塗層那樣作為防銹屏障層, 它可以在PCB上使用很長時間。該工藝非常有用，並實現了良好的電力效能. 因此, 化學鍍鎳/浸金是為了包裹一層厚厚的, 銅表面有良好的電力鎳金合金, 它可以保護 PCB板 很長一段時間； 此外, 它還具有其他表面處理工藝所沒有的環境保護. 耐心.

鍍鎳的原因：由於金和銅會相互擴散，鎳層可以防止金和銅之間的擴散。 此外，化學鍍鎳/浸金還可以防止銅的溶解，這將有利於無鉛組裝。

化學鍍鎳/浸金工藝的一般過程是：酸洗微蝕刻預浸活化化學鍍鎳化學浸金。 主要有6個化學品罐，涉及近100種化學品，囙此過程控制比較困難。