PCB科技 - PCB佈線設計中應注意的問題

PCB佈局規則

1 在正常情况下, 所有部件應佈置在 印刷電路板, 只有最頂層的組件過於密集, 放置一些高度受限的小型加熱裝置, 例如切屑電阻, 晶片電容, 晶片集成電路, 等., 在底部.

2、在保證電力效能的前提下，元器件應放置在電網上，平行或垂直排列，做到整齊美觀。 一般情况下不允許重疊部件； 組件的排列應緊湊，組件在整個佈局中應均勻分佈，密度均勻。

3、電路板上不同元件的相鄰焊盤之間的小間距應大於1MM。

4、距電路板邊緣一般不小於2MM。 電路板的最佳形狀是矩形，長寬比為3:2或4:3。 當電路板尺寸大於200MM×150MM時，應考慮電路板能够承受的機械強度。

PCB設計和安裝技巧

PCB設計在不同階段需要進行不同的點設定，在佈局階段可以使用大網格點進行器件佈局。

對於集成電路和非定位連接器等大型器件，可以使用50～100mil的網格點進行佈局，而對於電阻電容和電感等無源小型器件，可以使用25mil的網格點進行佈局。 大網格點有利於設備對齊和美觀的佈局。

PCB設計佈局技巧

在PCB佈局設計中，應分析電路板的單元，並根據功能進行佈局設計。 在佈置電路的所有部件時，應遵循以下原則：

a、根據電路流程安排各功能電路單元的位置，使佈局便於訊號流動，並盡可能保持訊號在同一方向。

b、以各功能單元的組成部分為中心，圍繞他進行佈局。 元件應均勻、完整和緊湊地佈置在PCB上，以最小化和縮短元件之間的引線和連接。

c、對於高頻工作的電路，應考慮元件之間的分佈參數。 一般電路元件應儘量並聯佈置，這樣不僅美觀，而且便於安裝乾燥，便於批量生產。

設計PCB佈線時應注意以下幾點：

（1）導線長度應盡可能短，以最小化導線的電感。 在低頻電路中，避免多點接地，因為所有電路的接地電流都流經公共接地阻抗或接地層。

公共地線應盡可能佈置在印刷電路板邊緣部分。 電路板上應儘量保持銅箔作為地線，可以增强遮罩能力。

（3）雙層板可以使用接地表面，接地表面的目的是提供低阻抗接地。

多層印製電路板，可設定接地，接地設計成網絡。 接地網的間距不應太大，因為接地網的主要功能之一是提供訊號回流路徑。 如果接地網間距過大，將形成較大的訊號環路區域。 較大的回路面積可能會導致輻射和靈敏度問題。 此外，訊號回流實際上採用小回路面積的路徑，其他地線不起作用。

地面可以使輻射回路變小。