PCB科技 - PCB噴錫HASL和有機抗氧化（OSP）

印刷電路板 PCB表面 處理科技是指在PCB組件和電力連接點上人工形成不同於機械連接的表面層的過程, 基材的物理和化學性質. 其目的是確保PCB具有良好的可焊性或電力效能. 因為銅往往以氧化物的形式存在於空氣中, 這嚴重影響了PCB的可焊性和電力效能, 有必要對PCB進行表面處理.

熱風整平（噴錫HASL）

在穿孔器件占主導地位的地方，波峰焊是最好的焊接方法。

The use of hot-air solder leveling (HASL, Hot-air solder leveling) surface treatment technology is sufficient to meet 這個 process requirements of wave soldering. 當然, for the occasions that require high junction strength (especially contact connection), 鎳電鍍/黃金經常被使用. . HASL是全球使用的主要表面處理科技, 但有3個主要驅動力促使電子行業考慮HASL的替代科技：成本, 新工藝要求和無鉛要求.

從成本角度來看, 許多電子元件，如移動通信和個人電腦，正在成為流行的消費品. 只有按成本或更低的價格銷售，我們才能在激烈的競爭環境中立於不敗之地. 組裝科技發展到SMT之後, PCB焊盤在組裝過程中需要絲網印刷和回流焊接工藝. 對於形狀記憶合金, the PCB表面 處理過程最初仍使用HASL科技, 但隨著SMT設備的不斷萎縮, 墊子和網孔也變小了, HASL科技的弊端也逐漸暴露出來. 採用HASL科技加工的焊盤不够平整, 共面性不能滿足小間距焊盤的工藝要求. 環境問題通常集中在鉛對環境的潜在影響上.

1、有機抗氧化（OSP）

有機可焊性防腐劑（OSP，有機可焊性防腐劑）是一種有機塗層，用於在焊接前防止銅氧化，即保護PCB焊盤的可焊性免受損壞。

PCB表面經OSP處理後，在銅表面形成薄的有機化合物，以保護銅免受氧化。 苯並3唑OSP的厚度通常為100 A°，而咪唑OSP的厚度更厚，通常為400 A°。 OSP膜是透明的，肉眼不容易區分其存在，並且很難檢測。 在組裝過程中（回流焊），OSP很容易熔化到錫膏或酸性助焊劑中，同時暴露出活性銅表面，最後在部件和焊盤之間形成錫/銅金屬間化合物。 囙此，OSP用於焊接表面處理時具有很好的特性。 OSP不存在鉛污染問題，囙此對環境無害。

OSP的局限性：

1. . 因為OSP是透明無色的, 很難檢查, 很難區分 PCB已塗層 使用OSP.

2.OSP本身是絕緣的，不導電。 苯並3唑的OSP相對較薄，可能不會影響電力測試，但對於咪唑的OSP，形成的保護膜相對較厚，這將影響電力測試。 OSP不能用於處理電接觸表面，例如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP焊接過程中，需要更强的焊劑，否則保護膜無法消除，會導致焊接缺陷。

4、在儲存過程中，OSP表面不應接觸酸性物質，溫度不應過高，否則OSP會揮發。