PCB科技 - 印刷電路板表面的混合加工

Immersion Gold (ENIG)

ENIG's protection mechanism: A thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties is wrapped on the copper surface and can 保護PCB 很長一段時間. 與OSP不同, 僅用作防銹層, 它可以用於PCB的長期使用，並實現良好的電力效能. 此外, 它還具有其他表面處理工藝所不具備的環境耐受性；

採用化學方法在銅表面鍍鎳/金。 鎳內層的沉積厚度通常為120至240m英寸（約3至6m米），而金外層的沉積厚度相對較薄，通常為2至4m英寸（0.05至0.1m米）。 鎳在焊料和銅之間形成阻擋層。 在焊接過程中，外部的金會快速融化到焊料中，焊料和鎳會形成鎳/錫金屬間化合物。 外部鍍金是為了防止鎳在儲存期間氧化或鈍化，囙此鍍金層應足够緻密，厚度不應太薄。

浸金：在這個過程中，目的是沉積一層薄而連續的金保護層。 主金的厚度不應太厚，否則焊點會變得非常脆，這將嚴重影響焊接的可靠性。 與鍍鎳一樣，浸沒金的工作溫度高，時間長。 在浸漬過程中，鎳表面會發生置換反應，金取代鎳，但當置換達到一定程度時，置換反應會自動停止。 金具有高强度、耐磨性、耐高溫性，不易氧化，囙此可以防止鎳氧化或鈍化，適合在高强度應用中工作。

這個 PCB表面 經ENIG處理後，表面非常平整，共面性好, 這是唯一一個用於按鈕的接觸面. 其次, ENIG具有優异的可焊性, 金會很快融化到熔化的焊料中, 從而暴露出新鮮鎳.

ENIG的局限性：

ENIG的工藝更為複雜，如果要取得良好的效果，必須嚴格控制工藝參數。 最麻煩的是，經ENIG處理的PCB表面在ENIG或焊接過程中容易出現黑色焊盤，這將對焊點的可靠性產生災難性影響。 黑盤的產生機制非常複雜。 它發生在鎳和金的介面上，直接表現為鎳的過度氧化。 過多的金會使焊點變脆並影響可靠性。

4、化學浸銀

在OSP和化學鍍鎳/浸金之間，該過程更簡單、更快。 當暴露於高溫、潮濕和污染時，它仍然可以提供良好的電力效能並保持良好的可焊性，但會失去光澤。 由於銀層下沒有鎳，浸沒銀不具有化學鍍鎳/浸沒金的良好物理强度；

5、電鍍鎳金

PCB表面的導體先鍍一層鎳，然後再鍍一層金。 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種類型：軟鍍金（純金，金表示不亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，表面看起來更亮）。 軟金主要用於晶片封裝過程中的金絲； 硬金主要用於非焊接場所（如金手指）的電力互連。

6、PCB混合表面處理科技

選擇兩種或兩種以上的表面處理方法進行表面處理，常見的形式有：浸沒鎳金+抗氧化、電鍍鎳金+浸沒鎳金、電鍍鎳金+熱風整平、浸沒鎳金+熱風整平。

在所有表面處理方法中，熱風整平（無鉛/含鉛）是最常見和最便宜的處理方法，但請注意歐盟的RoHS規定。

RoHS:RoHS是歐盟立法製定的強制性標準. Its full name is "Restriction of Hazardous Substances" (Restriction of Hazardous Substances). 本標準已於7月1日正式實施, 2006, 主要用於標準化電子電氣的資料和工藝標準 PCB產品 使其更有利於人類健康和環境保護. 本標準旨在消除包括鉛在內的六種物質, 水星, 鎘, 六價鉻, 電工電子產品中的多溴聯苯和多溴聯苯醚, 並明確規定鉛含量不得超過0.1%.