精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
硫酸銅電鍍在工業生產中佔有極其重要的地位 PCB電鍍. 酸性鍍銅的質量直接影響PCB板電鍍銅層的質量和相關機械效能, 並對後續處理有一定影響. 因此, 如何控制酸性鍍銅是印刷電路板品質控制的重要組成部分 PCB電鍍, 這也是許多大型工廠難以控制的過程之一. 基於多年的電鍍和技術服務經驗, 作者初步總結了以下內容, 希望對PCB行業的電鍍行業有所啟發. 酸性鍍銅的常見問題主要包括以下幾個方面：1. 粗鍍層； 2 Plating (board surface) copper particles; 3. 電鍍坑； 4 電路板表面發白或顏色不均勻. 針對上述問題, 得出了一些結論, 並簡要分析了解決方案和預防措施.
電鍍粗糙：一般板角粗糙，大部分是由於電鍍電流過大造成的。 您可以降低電流，並用卡式儀錶檢查電流顯示是否异常； 整個電路板很粗糙，通常不是，但作者曾在客戶處遇到過一次。 後來發現，冬季氣溫低，光亮劑含量不足； 有時，一些返工的褪色板未經清潔處理，出現類似情况。
在電路板表面電鍍銅顆粒：導致電路板表面產生銅顆粒的因素有很多. 從沉銅到圖案轉移的全過程, 這個 PCB銅線 電鍍本身是可能的. 作者在一家大型國有工廠見過面, 沉銅引起的板表面銅顆粒.
由浸銅過程引起的板表面上的銅顆粒可能由任何浸銅處理步驟引起. Alkaline degreasing will not only cause roughness in the board surface but also roughness in the holes when the water hardness is high and the drilling dust is too much (especially the double-sided board is not de-smeared). 也可以去除板表面的內部粗糙度和輕微斑點狀污垢； 微蝕刻主要有幾種情況：微蝕刻劑過氧化氫或硫酸的質量太差, or the ammonium persulfate (sodium) contains too much impurities, 通常，建議至少達到CP級. 除工業級外, 可能導致其他品質問題； 微蝕刻槽中銅含量過高或溫度過低可能導致硫酸銅晶體沉澱緩慢； 浴液渾濁污染. 大多數活化液是由污染或維護不當引起的. 例如, 過濾泵洩漏, 鍍液的比重較低, and the copper content is too high (the activation tank has been used for too long, more than 3 years), 會在槽中產生懸浮顆粒物. 或雜質膠體, 吸附在板表面或孔壁上, 這一次將伴隨著孔中的粗糙度. 溶解或加速：浴液太長，不會出現渾濁, 因為大多數溶解溶液是用氟硼酸製備的, 囙此它會侵蝕FR-4中的玻璃纖維, 導致鍍液中的矽酸鹽和鈣鹽上升. 此外, 鍍液中銅含量和溶解錫量的新增將導致電路板表面產生銅顆粒. 沉銅槽本身主要是由槽液的過度活動引起的, 空氣中的灰塵在攪動, 以及槽液中的大量懸浮固體顆粒. 您可以調整工藝參數, 新增或更換空氣濾清器濾芯, 過濾整個油箱, 等. 有效的解決方案. 銅沉積後, 臨時存放銅板的稀酸罐應保持清潔. 如果儲罐液體渾濁, 應及時更換. 浸銅板的存放時間不宜過長, 否則，電路板表面容易氧化, 即使在酸性溶液中, 氧化後的氧化膜更難處理, 囙此，銅板表面會產生銅顆粒. 上述沉銅過程導致的板表面銅顆粒, 表面氧化除外, 通常分佈在板表面更均勻，規則性强, 這裡產生的污染無論是否導電都會造成. 在處理電鍍銅板表面上產生的銅顆粒時 PCB系統, 一些小型測試板可用於單獨處理，以進行比較和判斷. 對於現場故障板, a soft brush can be used to solve the problem; the graphics transfer process: there is excess glue in the development (very thin The residual film can also be plated and coated during electroplating), 或顯影後未清洗, 或者圖案轉移後放置時間過長, 導致板表面不同程度的氧化, 尤其是當儲存或儲存車間的空氣污染嚴重時，鋼板表面的清潔較差. 解決方法是加强水洗, 加强計畫安排進度, 增强酸性脫脂强度.
