PCB科技 - PCBA加工中通孔的步驟描述

1 PCBA表面 治療：

PCBA鑽孔後，PCBA表面的通孔表面會附著殘留銅箔毛刺。 此時，當用手觸摸時，板的表面會變得粗糙； 這些毛刺會影響電鍍質量，囙此必須清除； PCBA表面處理步驟如下：

(1) Use 400-mesh sandpaper or steel wool to scrub the PCBA表面 直到 PCBA表面 是平滑的.

（2.）將PCBA放在光源下，檢查孔是否堵塞。 如果是這樣，使用壓縮空氣噴射孔中的碎屑，以防止孔在電鍍後堵塞和不導電。 （如果沒有壓縮空氣，可以使用小於孔徑的鑽頭清除碎屑

2、銀膠通孔：

由於基板鑽孔後的孔壁不導電且不能直接電鍍，囙此需要先進行通孔充銀步驟，以便將銀膠附著在孔壁上以在通孔中電鍍； 通孔充銀膠的步驟如下：

1、銀膠靜置後會沉澱，使用前必須搖勻，以便下一步操作。

2. 拿起 PCBA 囙此，使用案頭大約需要30分鐘. 在頂部, use a spatula (long strip size of about 10cm * 5cm, which can be cut from the substrate edge 材料) soaked with silver glue and move it back and forth across the holed area of the board surface to scrape the silver glue into the hole. 一側完成後, 移到另一邊.

-確認銀膠是否刮入孔中的方法如下：

（1）當刮刀穿過孔時，可以看到孔中有一層銀膠膜，這意味著銀膠已經倒入孔中

（2）在整個板面上完成通孔後，翻轉PCB板，檢查所有孔的邊緣是否有銀膠溢出。 如果有，則在另一側繼續通孔操作。 操作方法同上。

3用壓縮空氣吹淨塞入孔中的銀膠，只留下適量的銀膠附著在孔壁上。 （注意氣壓不應過高，以防止所有銀膠被吹出；如果沒有壓縮空氣設備，可以用真空吸塵器吸出銀膠，以達到相同的效果）。

4用抹布擦去電路板上多餘的銀膠。 嘗試將多餘的銀膠擦乾淨，以避免在以下乾燥步驟後銀膠變硬，並且需要更多時間才能去除。

如果你使用沒有抹布的衛生紙或類似物品，你必須確保剝離的纖維不會堵塞孔。 如果有的話，你可以用細金屬絲把它取下來。

5、檢查每個孔壁上是否有銀膠，沒有多餘的銀膠堵塞孔。 如果一個洞被銀膠堵住了，用細鐵絲把它去掉。

-當檢查孔壁上是否有銀膠時，可以將PCBA放置在明亮的地方，並稍微傾斜電路板，以便可以看到孔壁的狀況。 如果有銀膠吸附，可以看到孔壁的反射。

6. 將 PCBA 放入烤箱烘烤, 烘烤溫度為110攝氏度, 烘烤時間是15分鐘. 烘焙的目的是使銀膠硬化並粘附在孔壁上. 烤箱可以是普通家用型. 該步驟涉及孔中銅的粘附. 在室溫下冷卻. 7. 使用400目砂紙或鋼絲棉擦拭 PCBA 徹底清除表面的硬化銀膠 PCBA 直到表面 PCBA光滑. 烘焙的 PCBA 是棕色的. 使用細砂紙或鋼棉去除表面硬化的導電油墨 PCBA. 表面 PCBA 去除後應具有銅金屬光澤； 如果未去除板上的銀膠, 表面電鍍銅附著力差, 銅表面可能會剝落或表面不平整. 需要特別注意.