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在什麼條件下 PCBA板 直接波焊，無需載體? 事實上, 在PCBA組裝電路板的早期, 幾乎沒有航母這樣的東西. 當時, 幾乎所有的印刷電路板都直接進行波峰焊，而不使用任何載體, 除非電路板不能承受太多的重量. 負載, 例如電源板之類的板.
PCB電路板
爐載體是由於選擇性波峰焊的普及，再加上電路板厚度越來越薄、尺寸越來越小，爐載體的應用逐漸大量出現。 囙此，並非所有波峰焊工藝都需要熔爐載體。
那麼，在什麼情况下，PCB可以通過波峰焊爐而不通過爐載體？ 下麵我列出了它的一些要求
PCB設計 要求：
當PCBA放置在庫中時，應為波峰焊鏈（夾持器）和支架保留至少5mm或更多的PCB側面。
PCB的厚度最好為1.6mm或更大，以便在熔爐期間不會出現翹曲和溢出問題。
建議所有焊盤的間隙距離應大於1.0mm，以避免焊點之間短路。
零件和佈局要求：
SMD零件的類型和方向必須滿足波峰焊接的要求。 （一般來說，SMD部件需要垂直於電路板的移動方向）
電路板的波峰焊表面僅允許SMD零件、SOT、SOP、QFP。。。 0603（含）以上尺寸的其他零件，以及BGA、PLCC、QFN、連接器、變壓器等其他零件，0402（含）以下尺寸的零件不能放置在波前焊接面上。
插入件必須全部設計在第一面，插入件的方向必須滿足波峰焊的要求。 （行銷必須與電路板的移動方向平行）
PCB上的零件不應太重，以避免電路板因重力而彎曲。
工藝要求：
波峰焊面上的所有SMD零件必須塗上紅色膠水，以避免落入波峰焊爐中。
一些不能潤濕的焊盤（如按鈕接觸線、金手指）不建議設計在波形焊料接觸面（第二面）上。
可以在錫爐的接觸面上設計少量不能用錫潤濕的焊盤，但波前焊接必須使用沒有殘留膠水的高溫膠帶。 完成後，必須移除膠帶。 儘量不要以這種管道設計以减少工時（人工）
建議所有插入式零件使用短脚操作和波峰焊接，以避免短路問題。 建議零件長度不超過2.54mm。
以上是關於在什麼條件下 PCB電路板 無需加載即可直接波焊
