精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
表面貼裝科技中, 混合集成 PCB科技 是開發的新一代電子組裝技術. 表面貼裝科技的廣泛應用促進了電子產品的小型化和多功能化, 為批量生產和低缺陷率生產提供了條件.
1.PCB和IC烘烤
1、PCB使用時間不超過3個月，無潮濕，無需烘烤。 超過3個月後，烘烤時間為4.小時
2、溫度：80-100度； 集成電路：BGA封裝
3.1個月後，必須散裝烘焙24小時，新的散裝包裝至少烘焙8小時。 如果它是一個舊的或拆卸的集成電路，它必須烘烤3天。 溫度：100-110度； QFP/SOP/和其他具有原始真空的封裝集成電路封裝不需要烘焙，而散裝封裝需要烘焙至少8小時，溫度：100-110度
二, PCB貼片
1、錫膏工藝
2、紅膠工藝
3、鉛工藝
4、無鉛工藝
smt加工流程
3、每個組裝編號的PCB元件的類型、型號、標稱值和極性
為了滿足產品裝配圖和時間表或BOM要求（是否應磨合IC），安裝的部件應完好無損。
第四，安裝部件的焊端或焊脚應浸入厚度不小於1/2的焊膏中。
對於一般部件，錫膏擠出量（長度）應小於0.2mm，對於窄間距部件，錫膏擠出量（長度）應小於0.1mm。
5.PCB組件的端部或引脚與接地圖案對齊並居中。
由於回流焊接過程中的自定位效應，元件的放置位置允許有一定的偏差。 允許偏差範圍要求如下：
1、矩形元件：元件寬度方向上的焊端寬度大於焊盤上的1/2； 元件焊接端和焊盤必須在元件的長度方向上重疊； 當存在旋轉偏差時，元件焊接端的寬度必須為焊盤上寬度的1/2或更大。
2、小輪廓電晶體（SOT）：允許X、Y、T（旋轉角度）偏差，但引脚（包括脚趾和脚跟）必須全部在焊盤上。
3、小外形集成電路（SOIC）：X、Y、T（旋轉角度）允許有安裝偏差，但器件引脚寬度的3/4（包括脚趾和脚跟）必須在墊板上。
4. Quad Flat Package Devices and Ultra Small Package Devices (QFP): It is necessary to ensure that 3/引脚寬度的4%位於焊盤上, X的安裝偏差較小, Y, and T (rotation angle) are allowed. 允許銷的脚趾從墊子上稍微突出一點, 但必須有3個/上銷長度的4 PCB焊盤, 銷的後跟也必須在墊子上.
6、常規貼片資料必須符合IPC-310和IPC-610標準。
PCB表面必須清潔
血液中不得有錫珠或錫渣。
8.PCB測試範圍
檢查指示燈是否亮起，搜索者是否找到IP，測試影像是否正常，電機是否旋轉，測試語音測試語音監控和對講，機器和電腦都必須有聲音，還提供批量生產和低缺陷率生產條件。
