PCB科技 - HotBar原理與電路板工藝過程控制

HotBar（熱壓熔化焊）也被稱為“脈衝熱壓焊”，但PCB行業的大多數人都稱之為“HotBar”。 HotBar的原理是在電路板上列印焊膏。 在焊盤上，回流爐後，將焊膏熔化並預焊在電路板上，然後將待焊接的物體（通常是FPC）放置在印製了焊膏的電路板上。然後使用熱敏頭。熱熔化焊料並連接需要連接的兩個PCB組件。

因為長的熱壓頭是用來在電路板上焊接待焊接的扁平物體（通常是FPC）的，所以它被稱為HotBar。 我個人認為它的名字是為了區分HeatSeal工藝，該工藝也用於用熱敏頭將ACF粘貼在LCD或電路板上。

HotBar通常將軟板（FPC）焊接在PCB上，從而達到輕、薄、短、小的目的。 此外，由於可以較少地使用1到2個FPC連接器，囙此可以有效地降低成本。

一般HotBar熱壓的原理是利用[脈衝電流（脈衝）]流經鉬、鈦等具有高電阻特性的資料時產生的巨大[焦耳熱]來加熱[熱電極/加熱器]尖端），然後使用熱頭加熱並熔化PCB上現有的焊膏，以達到相互焊接的目的。

由於使用脈衝加熱，脈衝能量和時間控制非常重要。 控制方法是利用熱敏頭前端的熱電偶電路，將熱敏頭的溫度即時迴響回功率控制中心，控制脈衝訊號，確保熱敏頭上溫度的正確性。

HotBar過程控制

âª控制熱敏頭和要按壓的物體（通常是PCB）之間的間隙。 當熱壓頭下降到待壓物體時，它必須與待壓物體完全平行，這樣待壓物體的加熱才會均勻。 一般方法是先擰松將熱壓機頭鎖定在熱壓機上的螺釘，然後調整到手動模式。 當熱壓頭下降並壓在待壓物體上時，在擰緊螺釘之前確認完全接觸，最後抬起熱壓頭。 通常要壓的物體是PCB，所以熱壓頭應該壓在PCB上。 最好找一塊沒有鍍錫的木板來調整機器。

âª控制要按下的對象的固定位置。 一般來說，需要壓制的物體是PCB和軟板。 需要確認PCB和軟板可以固定在夾具載體上。 同時，每次按下HotBar時，必須確認HotBar的位置是固定的，尤其是前後方向。 當沒有固定物體需要按壓時，很容易造成空焊或擠壓附近零件的品質問題。 為了達到固定待壓物體的目的，在設計PCB和FPC時，應特別注意新增定位孔的設計。 位置最好在熔融錫熱壓附近，以避免FPCB在下壓時移位。

âª控制熱壓機的壓力。 請參閱熱壓機製造商提供的建議。

âª是否需要添加助熔劑？ 可以添加一定量的焊劑以便於順利焊接。 當然，最好在不添加的情况下達到目的。焊膏印刷在電路板上並流經回流爐後，焊膏中的焊劑已經揮發，囙此在按壓HotBar時，通常需要添加焊劑來提高其焊接能力。 助熔劑的作用是去除氧化物。

在電子製造業中，HotBar科技因其獨特的優勢，如重量輕、薄、設計緊湊和成本效益，正成為將柔性電路板連接到PCB的重要方法。 HotBar科技通過精確控制熱壓頭的溫度和壓力，以及焊接過程中的間隙和定位，實現高品質、高效的焊接操作。