PCB科技 - PCB層壓板有白點和各種焊接

解決方案：

1向層壓板製造商提供所用溶劑和溶液的完整清單，包括每個步驟的處理時間和溫度。 分析電鍍過程中是否出現銅應力和過度熱衝擊。

2. 認真遵守建議 機械PCB 處理方法. 經常分析金屬化孔可以控制這個問題.

3、由於缺乏對所有操作人員的嚴格要求，大多數焊盤或導線都被拆下。 如果錫槽的溫度檢查失敗或錫槽中的停留時間延長，也會發生分離。 在手動焊接維修操作中，

焊盤脫落可能是由於使用了不當瓦數的鉻鐵和未進行專業工藝培訓所致. 現在，一些層壓板製造商已經製造出在高溫下具有高剝離强度水准的層壓板，用於嚴格的焊接應用.

4、由於印製板的設計佈線而導致的脫落是否發生在每塊板的同一位置； 然後必須重新設計印製板。 通常，在厚銅箔或銅線呈直角的情况下會發生這種情況。 有時這種現象發生在長導線上； 這是因為熱膨脹係數不同。

5、在可能的情况下，從整個印製板上拆下重型部件或在浸焊操作後安裝。 通常使用低瓦數電烙鐵仔細焊接，這比組件浸焊短，基材加熱時間短。

各種焊接問題

現在這是一個迹象：在冷焊點或錫焊點上有氣孔。

檢查方法：對浸焊前後的孔進行頻繁分析，找出銅應力的部位。 此外，對原材料進行進貨檢驗。

可能原因：

1. 焊接操作後可以看到氣孔或冷焊點. 在許多情况下, 電鍍不良, 然後在焊接過程中膨脹, 在金屬化孔壁上形成孔或爆破孔. 如果這是在潮濕過程中產生的 PCB加工 過程, 吸收的揮發物被塗層覆蓋，然後在浸焊的加熱作用下排出, 這將導致噴口或氣孔.

解決方案：

1、儘量消除銅應力。 層壓板在z軸或厚度方向上的膨脹通常與資料有關。 它可以促進金屬化孔的斷裂。 與層壓板製造商聯系，獲得z膨脹較小的資料的建議。

8、尺寸變化過大的問題

現在它是一個標誌：基板的尺寸超出公差或在PCB加工或焊接後無法對齊。

檢查方法：在PCB加工過程中全面進行品質控制。

可能原因：

1、未注意紙基資料的紋理方向，正向膨脹約為橫向膨脹的一半。 此外，基板在冷卻後無法恢復到其原始尺寸。

2. 如果未釋放層壓板中的局部應力, it will sometimes cause irregular dimensional changes PCB期間 processing.

解決方案：

1、指導所有生產人員按照同一紋理方向切割板材。 如果尺寸變化超過允許範圍，請考慮切換到基板。

2、請聯系層壓資料製造商，瞭解如何在PCB加工前釋放資料應力。