精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電源平面的處理在 PCB設計. 在一個完整的設計項目中, 電源的處理通常可以决定項目成功率的3.0%-50%. 這次, 我們介紹了在 PCB設計.
1、做功率處理，首先要考慮的是它的載流量，它包含兩個方面。
（a）電源線的寬度或銅皮的寬度是否足够。 要考慮電源線的寬度，首先需要知道電源信號處理所在層的銅厚度。 在常規工藝中，PCB外層（頂層/底層）的銅厚度為1OZ（35um），內層的銅厚度可根據實際情況為1OZ或0.5oz。 對於1OZ銅厚度，20mil在正常條件下可攜帶約1A電流； 0.5OZ銅厚，在正常條件下，40mil可承載約1A的電流大小。
（b）分層時孔洞的大小和數量是否滿足電源的電流容量。 首先，有必要瞭解單個通孔的流量。 正常情况下，溫度上升到10度，可參攷下錶。
跨孔孔徑和電源跨流能力錶跨孔孔徑和電源跨流能力錶
從上錶可以看出，單個10mil孔可以承載1A的電流。 囙此，在設計中，如果電源為2A電流，當10mil孔用於換層時，應至少鑽兩個孔。 一般來說，在設計時，我們會考慮在電源通道上打更多的洞，以保持一點餘量。
2、應考慮電源路徑。 具體而言，應考慮以下兩個方面。
（a）電源路徑應盡可能短。 如果路徑過長，電源電壓降將嚴重，這將導致項目失敗。
（b）電源平面分割應盡可能規則，不允許出現細長條形和啞鈴形分割。
（c）在分電過程中，電源與電源平面之間的距離應盡可能保持在20mil左右。 如果電源板和電源板之間的間隔距離太近，則可能存在短路風險。
（d）如果電源在相鄰平面中加工，則應避免銅皮或平行佈線。 主要是為了减少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓非常不同的電源之間的干擾，必須儘量避免電源平面的重疊問題，因為在區間地層中可以考慮難以避免的問題。
3. 劃分電源時, 應盡可能避免相鄰訊號線. When the signal is divided across (the red signal line is divided across as shown below), 由於基準面的不連續性，將出現阻抗突變, 導致EMI和串擾問題.
