PCB科技 - PCB電路板加工

PCB電路板加工

混合集成電路

一種通過印刷將貴金屬導電油墨塗敷在小陶瓷薄基板上的電路, 然後在高溫下燒掉油墨中的有機物, 將導體電路留在板面上, 可用於焊接外接零件. 它是厚膜科技在 印刷電路板 以及半導體積體電路器件. 在早期階段, 它被用於軍事或高頻應用. 近年來, 混合動力車的價格非常昂貴，軍用車輛也在减少, 自動化生產並不容易, 再加上電路板越來越小型化和精細化, 這種雜交種的生長速度比早年差得多. .

插入器

指由絕緣物體承載的任意兩層導體，其連接處填充有一些導電填料，稱為插入器。 例如，在多層板的裸孔中，如果用銀膏或銅膏填充來代替傳統的銅孔壁，或是直的單向導電粘合層等資料，都屬於這種類型的插入器。

雷射直接成像，LDI雷射直接成像

使用電腦引導雷射束直接在幹膜上進行快速掃描光敏成像，而不是將板暴露在幹膜上進行印模轉移。 因為所宣佈的是一束具有集中能量的平行光，所以顯影後幹膜的側壁可以變得更直。 然而，這種方法只能在每一塊板上獨立工作，囙此大規模生產的速度遠不如負片和傳統曝光的使用速度快。 本地設計院（LDI）每小時只能生產30塊中型電路板，囙此它只能偶爾出現在原型或高價電路板中。 由於固有的高成本，很難在行業內推廣。

鐳射加工

電子工業中有許多精細加工，如切割、鑽孔、焊接、焊接等，也可以利用雷射的能量進行，稱為鐳射加工。 所謂雷射是指“光放大受激輻射”的縮寫，大陸業界將其翻譯為“雷射”，這似乎比音譯更具話題性。 雷射由美國物理學家T.H.Maiman於1959年製造，用一束光照射紅寶石產生雷射。 多年的研究發明了一種全新的加工方法。 除電子工業外，它還可用於醫療和軍事應用。

微絲板微絲（包線）板

將附著在板面上的圓形截面漆包線（膠合密封線）製成PTH專用電路板，完成層間互連。 在行業中通常稱為多線板“多線板”）， 而且導線直徑很小（小於25ml），也稱為微密封電路板。

模制電路模制3維電路板

利用3維模具、注塑（注塑）或變換的方法來完成3維電路板的製造過程，稱為模制電路或模制互連電路。

多接線板（或離散接線板）多接線板

是指利用超細漆包線，將3維交叉佈線直接在無銅板表面，然後用膠水固定、鑽孔和電鍍，得到多層互連電路板，稱為“多線板”。 這是由美國PCK公司開發的，日產日立仍在生產。 這種MWB可以節省規劃時間，適用於少數具有混沌線的模型。

貴金屬漿料

厚膜電路印刷用導電漿料。 當通過絲網印刷方法將其印刷在陶瓷基底上，然後在高溫下燒掉有機載體時，就會出現固定的貴金屬電路。 這種印刷膏中使用的導電金屬顆粒必須是貴金屬，以防止在高溫下形成氧化物。 所用產品為金、鉑、銠、鈀或其他貴金屬。

僅Pads板

在通孔插入的早期，在一些高可靠性多層板中，為了確保可焊性和電路安全，只有通孔和焊接環留在板外，互連線隱藏在下一內層。 這樣的兩層板不會印刷阻焊綠漆，外觀特別優雅，品質檢驗極為嚴格。 現在，由於佈線密度的新增，許多可擕式電子產品（如手機）在電路板表面只剩下SMT焊盤或幾條線，許多密集的互連被埋入內層，層也發生了變化。 困難的盲孔或“孔上焊盤”（孔上焊盤）用作互連，以减少所有通孔對地面和高壓銅表面的損壞。 這種緊密安裝的SMT板也只是一個背板。

聚合物厚膜（PTF）厚膜糊

指陶瓷基板厚膜電路板, 用於製作電路的貴金屬印刷膏, 或形成印刷電阻膜的印刷膏. 該過程包括絲網印刷和隨後的高溫焚燒. 有機載體燒掉後, 出現了一個牢固且粘著的電路系統. 這種類型的電路板通常稱為 混合電路板(（混合電路）).

半加性工藝

它是指用化學鍍銅法將所需的電路直接生長在絕緣基板表面，然後用電鍍銅法繼續加厚，這就是所謂的“半加性”工藝。 如果所有電路厚度均採用化學銅法，則稱為“全加性”工藝。 早期的“D版”和行業中的通用術語是指非導體裸基材，或薄銅箔（如1/4盎司或1/8盎司）基板。 首先準備負阻蝕劑的印模，然後通過化學鍍銅或鍍銅來加厚所需的電路。 新50E沒有提及薄銅皮的措辭。 這兩種說法之間的距離相當大，讀者也應該在概念上跟上時代的步伐。

iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB,埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.